12英寸硅晶圓缺貨時(shí)間延長(zhǎng) 智能語(yǔ)音引爆芯片市場(chǎng)

時(shí)間:2018-02-05

來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語(yǔ):據(jù)報(bào)道,半導(dǎo)體市場(chǎng)處于不平穩(wěn)的狀態(tài),存儲(chǔ)器營(yíng)收成長(zhǎng)最大12英寸硅晶圓缺貨持續(xù)至明年,智能語(yǔ)音助手設(shè)備的全球需求量暴增。

據(jù)報(bào)道,半導(dǎo)體市場(chǎng)處于不平穩(wěn)的狀態(tài),存儲(chǔ)器營(yíng)收成長(zhǎng)最大12英寸硅晶圓缺貨持續(xù)至明年,智能語(yǔ)音助手設(shè)備的全球需求量暴增。后續(xù)帶來(lái)的結(jié)果便是中國(guó)擴(kuò)產(chǎn)使存儲(chǔ)器,三星半導(dǎo)體龍頭將不保,芯片市場(chǎng)或?qū)⒈恢悄苷Z(yǔ)音引爆。

作為科技的最前沿,半導(dǎo)體行業(yè)在2017年備受關(guān)注,電阻、電容、存儲(chǔ)器的價(jià)格飛漲,更是讓半導(dǎo)體行業(yè)幾家歡喜幾家愁,隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能技術(shù),云計(jì)算等新興技術(shù)的興起,越來(lái)越多的人開(kāi)始涌入到半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中來(lái),行業(yè)資源卻越發(fā)集中。

中國(guó)擴(kuò)產(chǎn)使存儲(chǔ)器,三星半導(dǎo)體龍頭將不保

三星半導(dǎo)體龍頭地位將不保。據(jù)最新研究報(bào)告指出,2017年全球半導(dǎo)體收入為4197億美元,增長(zhǎng)了22.2%。因?yàn)槭袌?chǎng)動(dòng)蕩不平衡,存儲(chǔ)器營(yíng)收成長(zhǎng)最大,使得韓國(guó)三星一舉超越處理器大廠英特爾,成為全球最大的半導(dǎo)體制造商。但是,隨著中國(guó)存儲(chǔ)器廠大幅擴(kuò)產(chǎn),存儲(chǔ)器價(jià)格將會(huì)下調(diào),三星的風(fēng)光將不在。

2017年,存儲(chǔ)器占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總收入的2/3以上,主要的原因是市場(chǎng)供應(yīng)不足所引發(fā)的價(jià)格上漲,才推動(dòng)了存儲(chǔ)器廠商的收入增加。據(jù)統(tǒng)計(jì),2017年NANDFlash快閃存儲(chǔ)器的價(jià)格上漲了17%。而DRAM存儲(chǔ)器價(jià)格上漲了44%!

就是這樣的一波漲價(jià),使得三星在2017年超越了英特爾多年的霸主地位,成為了最新的全球半導(dǎo)體制造龍頭。三星、英特爾、海力士依次占據(jù)了市場(chǎng)的前三位,收獲頗豐。

預(yù)測(cè)三星的龍頭位置不會(huì)維持太久。三星的優(yōu)勢(shì)并不穩(wěn)固,因其主要依賴(lài)于存儲(chǔ)器的成長(zhǎng),未來(lái)隨著中國(guó)擴(kuò)大存儲(chǔ)器產(chǎn)能,存儲(chǔ)器的價(jià)格將在2018年走弱,而且,NANDFlash快閃存儲(chǔ)器將首當(dāng)其沖。DRAM存儲(chǔ)器的價(jià)格也將在2019年下滑,三星的收入將大幅下跌。

有專(zhuān)家預(yù)測(cè),2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)還將繼續(xù)成長(zhǎng),達(dá)到4274億美元的規(guī)模,再創(chuàng)新高。而到了2019年,隨著各大廠商擴(kuò)產(chǎn)增加新產(chǎn)能,包括存儲(chǔ)器在內(nèi)的半導(dǎo)體市場(chǎng)總金額將下滑1%,對(duì)廠商造成沖擊。

12英寸硅晶圓缺貨持續(xù)至明年

目前,晶圓材料市場(chǎng)仍然最缺12英寸硅晶圓,這情況,怕是到了2019年依然供不應(yīng)求。其原因是大陸積極擴(kuò)建12英寸晶圓廠,且供給端又受到控制,可供應(yīng)的廠商僅5家,2019年報(bào)價(jià)持續(xù)看漲。

從近期來(lái)看,由于8英寸以及12英寸產(chǎn)品均供不應(yīng)求,第一季硅晶圓平均報(bào)價(jià)漲幅可能達(dá)到兩位數(shù)。其他產(chǎn)品,6英寸以及6英寸以下產(chǎn)品也都有很大需求。

芯片市場(chǎng)或?qū)⒈恢悄苷Z(yǔ)音引爆

一份行業(yè)報(bào)告顯示,智能語(yǔ)音助手設(shè)備的全球需求量,今年將激增到5000萬(wàn)臺(tái),到2020年將繼續(xù)增至8000萬(wàn)臺(tái)。這樣大的需求,將引發(fā)更多的人參與到智能語(yǔ)音助手設(shè)備的競(jìng)爭(zhēng)當(dāng)中。

當(dāng)下智能語(yǔ)音助手設(shè)備的芯片解決方案主要提供者有高通與聯(lián)發(fā)科,而且越來(lái)越多的集成電路設(shè)計(jì)廠商開(kāi)始加入提供商行列,這些芯片的競(jìng)爭(zhēng)很可能會(huì)在今年下半年開(kāi)始加劇。

同時(shí),語(yǔ)音助手設(shè)備主導(dǎo)廠商有美國(guó)巨頭亞馬遜和中國(guó)的阿里巴巴,微軟、Facebook、谷歌、蘋(píng)果、三星和百度在內(nèi)的其他科技巨頭也在相關(guān)研發(fā)項(xiàng)目上投入了大量的人力和資源,全球各個(gè)集成電路設(shè)計(jì)商們也在積極推出更高效的解決方案。

由于終端智能語(yǔ)音助手設(shè)備幾乎看不到任何突出的差異,芯片廠商的入門(mén)檻很低,在全球集成電路設(shè)計(jì)上之間競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的情況下,可能會(huì)有更多的集成電路設(shè)計(jì)商涌入智能音箱市場(chǎng)。

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