進入2018年，電阻、電容等元器件價格繼續(xù)走高。3月2日，MLCC大廠村田發(fā)出通知，對已經(jīng)存在小型化替代品的“舊產(chǎn)品群”將生產(chǎn)能力下調(diào)至2017年的50%，并且今后也會持續(xù)縮小其產(chǎn)能。據(jù)悉，日前因日本本州島連續(xù)遭遇暴雪，村田多所工廠停工，如今更是宣布部分產(chǎn)品減產(chǎn)50%并部分漲價，加上京瓷的停產(chǎn)，MLCC市場恐怕迎來更嚴重的缺貨漲價潮，相關MLCC廠商將持續(xù)享受缺貨漲價紅利。

我們看到在進入2018年之后，漲價已經(jīng)從MLCC擴展至電容、電感等多類被動器件內(nèi)容并且持續(xù)蔓延。有些產(chǎn)品調(diào)價幅度上看到30%。以韓系的三星為例，率先展開新一輪的漲價。我們判斷被動元器件新增產(chǎn)能仍無法滿足旺盛市場需求，市場價格仍將趨緊，漲價行情有望延續(xù)至今年Q2。

整體來看，MLCC缺貨已久，這波MLCC缺貨漲價至少持續(xù)了15個月。MLCC原廠在去年也紛紛開啟了擴產(chǎn)計劃，但由于制程中的迭層、燒結(jié)是擴產(chǎn)的瓶頸段，相關機臺設備交期達10個月以上，新增產(chǎn)能釋放要到2018年第4季。

自2017年起，MLCC價格飛漲。此前，風華高科等主要MLCC廠商均多次對旗下產(chǎn)品進行了漲價。

此外，國巨今年度已經(jīng)兩次調(diào)漲芯片電阻價格;光頡旗下無錫泰銘電子日前也公告厚膜電阻售價調(diào)整，部分封裝貼片電阻在前售價基礎上提升15%。市場研究機構(gòu)Paumanok的預測，全球被動元件終端產(chǎn)業(yè)需求在2020年會達286億美元。

研究報告顯示，從2017年10月1日開始，MLCC（陶瓷電容）所有型號規(guī)格價格提升10%至110%。在進入2018年后，0201/0402等規(guī)格通用型產(chǎn)品的漲價幅度達到了兩到四倍。在產(chǎn)能方面，2017年全球MLCC合計產(chǎn)能約為41125億只，需求達到42000億只，2018年更是高看到44000億只。

目前很多廠商的接單已排到了2018年9月以后的階段，因此價格將高位運行。由于擴產(chǎn)后產(chǎn)能釋放需要一段時間，產(chǎn)銷平衡也將是在2019年第三季度或者2020年第一季度。

電容、電阻等被動元器件景氣度有望持續(xù)，漲價趨勢或延續(xù)至今年三季度。其中，MLCC市場需求缺口超過20%，漲價有望延續(xù)至年底。

電阻漲價也停不下來

繼MLCC大廠村田發(fā)出重磅通知，宣布部分MLCC產(chǎn)品減產(chǎn)為2017年的50%并且漲價之后，下游客戶對芯片電阻備料情緒恐慌，引爆提前備貨潮，各大芯片電阻廠訂單涌入。

芯片電阻難敵材料價格上漲、匯率波動以及人工成本上揚等壓力，今年初價格開始向上反映。在芯片電阻的制造成本上，日廠不如臺廠有優(yōu)勢，因此都加速將產(chǎn)能轉(zhuǎn)換至車用市場，加上其他廠商也約有5～7%將其產(chǎn)能轉(zhuǎn)向車用，導致電阻供應鏈在沒有新增產(chǎn)能之下，今年產(chǎn)能告急已可預期，預計第二季后的芯片電阻供需更為緊張。

被動元件業(yè)界指出，由于電阻的產(chǎn)能大戶更少，連韓國三星都沒有布局相關領域，看來電阻缺貨的嚴重程度絕對不會輸給MLCC。

芯片電阻廠指出，電阻短缺的原因，來自于供需結(jié)構(gòu)的不平衡。目前機臺交期高達8個月以上，在多年沒有擴產(chǎn)之下，幾乎沒有新增產(chǎn)能。

芯片電阻廠評估，雖然認為這一波備貨潮不排除有囤貨可能，但因為芯片電阻的總體產(chǎn)能并沒有增加，想大量囤貨也拿不到，目前超過1倍的訂單出貨比，都是在消化制造廠的庫存，步入旺季之后客戶端完全消化囤貨是輕而易舉。

電阻廠表示，芯片電阻全球月產(chǎn)能約3，600億顆，國巨是第一大，月產(chǎn)能超過900億顆，而KOA、Vishay、Panasonic、Rohm等4家廠商月產(chǎn)能約當一個國巨。

據(jù)悉，比起MLCC，電阻制程相對比較容易，從投料到產(chǎn)出的時間也比MLCC短，但這也意味芯片電阻產(chǎn)能轉(zhuǎn)換速度會更快。隨著日商積極把產(chǎn)能轉(zhuǎn)向車用，其余廠商也有產(chǎn)能投入車用，龍頭國巨在車用電阻的技術(shù)層次高于MLCC，產(chǎn)能切換只是決定投入多少的問題，去年日商少5%的產(chǎn)能感受可能不深，今年如果再切割5%到車用，對沒有新增產(chǎn)能的供需結(jié)構(gòu)是雪上加霜。

芯片電阻的安全庫存正在下滑中，國巨、旺詮都在30天附近、甚至低于30天，整個業(yè)界平均約50天。但是，過完3月份之后，庫存銳減的情況將趨顯著。尤其，電阻的阻值、參數(shù)以及品項，都超過MLCC，分類的級距小，更容易形成長短料的情況，這都會對EMS廠備料形成重大挑戰(zhàn)。

芯片電阻產(chǎn)業(yè)以臺商為擅長，市占高達60～70%，Rohm、Vishay、KOA以及Panasonic合計月產(chǎn)能約當一個國巨，產(chǎn)能規(guī)模小，加上三星沒有布局電阻，可供提貨的產(chǎn)能大戶不多，這還不包括還有上游陶瓷基板拿不到貨的變數(shù)。業(yè)界憂心，隨著旺季逼近，電阻缺貨紓解的難度恐超過MLCC。

半導體行業(yè)漲價原因

對于漲價原因，有業(yè)內(nèi)人士認為主要有以下原因：

一是原材料、包裝材料、人工成本持續(xù)上漲，導致制造成本上升；

二是在消費電子單機用量上升的同時，汽車和工業(yè)控制的市場需求也在快速增長；

三是面對需求趨旺，主要元器件大廠對擴產(chǎn)均較為謹慎，難以快速覆蓋需求；

四是從元器件行業(yè)本身周期看，此前兩次大幅漲價分別為2000年、2010年，漲價時長約為1年至2年。

從需求端看，消費電子結(jié)構(gòu)性升級+汽車電子持續(xù)催化MLCC市場需求：1）智能手機輕薄化+功能提升，都對結(jié)構(gòu)更緊湊，性能更高的MLCC應用量上提出了更高的要求。我們了解到一部普通的手機為例，至少需要300-400顆MLCC，iPhone7對MLCC的用量更達到700顆，iPhone8預期更多。伴隨高端智能手機出貨量提升+手機功能升級+5G應用，消費電子MLCC市場預期持續(xù)增長。2）汽車電子化率提升+功能升級，催生對基礎元器件，如MLCC的需求。受益于下游市場高景氣，我們判斷MLCC市場將穩(wěn)健增長，維持年均5%左右的復合增速。

被動元器件漲價驅(qū)動產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)轉(zhuǎn)移：從下游應用看，國內(nèi)企業(yè)發(fā)展MLCC有先天優(yōu)勢。伴隨著海外產(chǎn)能退出MLCC市場，國內(nèi)企業(yè)憑借生產(chǎn)成本優(yōu)勢，擴產(chǎn)提速，快速搶占市場份額。此前LED面板走的都是這樣一條國產(chǎn)替代路徑，我們認為被動器件有機會成為下一個風口。