【寒武紀宣布完成數億美元B輪融資，整體估值達25億美元】今日獲悉，全球智能芯片領域獨角獸寒武紀宣布完成數億美元B輪融資，本輪融資由中國國有資本風險投資基金、國新啟迪、國投創(chuàng)業(yè)、國新資本聯合領投，中金資本、中信證券投資&金石投資、TCL資本、中科院科技成果轉化基金跟投，原股東元禾原點、國科投資、阿里巴巴創(chuàng)新投、聯想創(chuàng)投、中科圖靈繼續(xù)跟投支持。該輪融資后，寒武紀整體估值達25億美元。

據公開資料顯示，寒武紀成立之初曾獲得來自中科院的數千萬元天使輪融資；2016年8月獲得來自元禾原點、科大訊飛、涌鏵投資的Pre-A輪融資；2017年8月18日，公司宣布完成A輪1億美元融資，領投方為國投創(chuàng)業(yè)，阿里巴巴、聯想、國科投資、中科圖靈加入，原Pre-A輪投資方，元禾原點創(chuàng)投、涌鏵投資繼續(xù)跟投。

近一年來，AI芯片公司頻頻獲得融資，云端芯片也占據了越來越重要的地位，并成為諸多AI芯片企業(yè)即將爭奪的下一個入口。

目前的AI芯片可以分為云端(服務器端)和終端(移動端)芯片的兩大使用場景。大多研發(fā)AI芯片的公司都側重于其中一端，諸如英偉達、英特爾、IBM和谷歌主要側重于云端芯片的研發(fā)，而ARM、地平線和深鑒科技主要側重終端芯片的開發(fā)。值得一提的是，寒武紀在終端和云端方面均有入局。

去年11月，寒武紀科技曾發(fā)布了三款全新的智能處理器IP產品：面向低功耗場景視覺應用的寒武紀1H8、擁有更廣泛通用性和更高性能的寒武紀1H16，以及可用于終端人工智能產品的寒武紀1M。

這三款新品相比2016年其發(fā)布的全球首款商用深度學習專用處理器“寒武紀1A處理器”，在功耗、能效比、成本開銷等方面都進一步優(yōu)化，適用范圍覆蓋了圖像識別、安防監(jiān)控、智能駕駛、無人機、語音識別、自然語言處理等各個重點應用領域。

終端方面，寒武紀以處理器IP授權的形式進行技術成果的分享，使得全球客戶能夠快速設計和生產具備人工智能處理能力的芯片產品。例如，手機或者電腦等智能終端嵌入寒武紀處理器后，可對圖片、音頻等的理解速度能提升近百倍。

云端部分，將主要提供高性能、低功耗、高性價比的智能處理芯片。在今年5月上海的產品發(fā)布會上，寒武紀發(fā)布了最新一代終端IP產品-Cambricon1M，和首款云端智能芯片MLU100及搭載MLU100的云端智能處理卡。MLU100可與寒武紀發(fā)布的1A/1H/1M等系列終端處理器相互搭配，實現終端和云端協同處理復雜的智能計算任務。

寒武紀首款云端智能芯片MLU100

彼時，寒武紀創(chuàng)始人兼CEO陳天石博士還透過一份公開信表示：“MLU100芯片是寒武紀發(fā)展歷程上全新的里程碑，標志著寒武紀已成為中國第一家（也是世界上少數幾家）同時擁有終端和云端智能處理器產品的商業(yè)公司?！?/p>

關于寒武紀的市場拓展，陳天石認為，寒武紀將力爭在3年之后占有中國高性能智能芯片市場30%的份額，并使得全世界10億臺以上的智能終端設備集成寒武紀終端智能處理器。如果這兩個目標能夠實現，寒武紀將“初步支撐起中國主導的國際智能產業(yè)生態(tài)”。

當然，隨著人工智能芯片領域的戰(zhàn)爭越來越激烈，除了技術層面的突破，拼搶占到更多應用場景才是根本。當前AI芯片行業(yè)應用中，有四個最為火熱的商業(yè)場景。分別為家居或消費電子、安防監(jiān)控、自動駕駛汽車、以及云計算。

今年4月，在“獵云網&AI星球2018年度人工智能產業(yè)峰會”上，寒武紀副總裁錢誠就曾在演講中詳細介紹深度學習處理器的相關信息，包括寒武紀專攻的細分領域、深度學習的具體應用等。

錢誠表示，寒武紀的智能芯片主要應用于三個細分領域：

一是消費類電子產品，這類產品需要有彈性的算法，多數是點技術；

二是工業(yè)方面，例如在交通方面需要用到系統性的人工智能技術，對技術的需求是剛性的；

第三方面，就是點技術和系統技術進行融合，最后形成生態(tài)。錢誠表示，寒武紀目前所做的大數據、云端智能研發(fā)，就是要形成一個整體的生態(tài)，這三個細分領域對計算能力和智能芯片的需求非常旺盛，有可能形成幾萬億的市值。

人工智能時代與工業(yè)化時代、信息化時代一樣，離不開最核心的物質載體。他把人工智能芯片比作高端發(fā)動機這一有著較高門檻的產品，認為研發(fā)智能芯片要擁有核心技術，只有將架構、材料、算法等多個領域的高端技術進行綜合才能產生劃時代的產品。而一旦研發(fā)出劃時代的產品，即可在該領域搶得1~2年的先機。