SEMI:最新半導(dǎo)體設(shè)備出貨報告

時間:2018-09-06

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:晶圓代工業(yè)者陸續(xù)釋出今年第3季旺季不旺訊息,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布最新半導(dǎo)體設(shè)備出貨報告,6月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為24.8億美元,比5月下滑8%,雖比去年同期成長8.1%,卻是今年首見出貨下滑,反映半導(dǎo)體廠下半年資本支出趨保守。

【中國傳動網(wǎng) 市場分析】 晶圓代工業(yè)者陸續(xù)釋出今年第3季旺季不旺訊息,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布最新半導(dǎo)體設(shè)備出貨報告,6月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為24.8億美元,比5月下滑8%,雖比去年同期成長8.1%,卻是今年首見出貨下滑,反映半導(dǎo)體廠下半年資本支出趨保守。

SEMI表示,整體來看今年每月出貨金額仍優(yōu)于去年同期,還是對今年半導(dǎo)體市場景氣表示樂觀。

整體銷售還將增長

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前發(fā)布年中預(yù)測報告,表示2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額將成長10.8%,達(dá)627億美元,超越去年所創(chuàng)下566億美元的歷史高點(diǎn)。2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場銷售金額可望續(xù)創(chuàng)新高,預(yù)計將成長7.7%,達(dá)到676億美元。

SEMI年中預(yù)測報告指出,2018年“晶圓處理設(shè)備”預(yù)計將成長11.7%,達(dá)到508億美元?!捌渌岸嗽O(shè)備”,包括晶圓廠設(shè)備、晶圓制造,以及光罩/倍縮光罩設(shè)備,預(yù)計將成長12.3%,達(dá)到28億美元。2018年“封裝設(shè)備”預(yù)計將成長8.0%,達(dá)到42億美元,“半導(dǎo)體測試設(shè)備”今年預(yù)計成長3.5%,達(dá)到49億美元。

以各區(qū)域市場來看,2018年韓國將連續(xù)第二年蟬聯(lián)全球最大設(shè)備市場,中國今年首次位居第二,臺灣第三。在成長率部分,SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示,中國市場在外資企業(yè)的積極投資下,今年的成長幅度最大(43.5%),其次分別為日本(32.1%)、東南亞(19.3%)、歐洲(11.6%)、北美(3.8%)和韓國(0.1%)。臺灣半導(dǎo)體設(shè)備支出金額今年在缺乏新內(nèi)存產(chǎn)能建置的投資下,成長幅度稍低,但明年度由于晶圓代工廠商在先進(jìn)制程及產(chǎn)能的持續(xù)投資下以及內(nèi)存廠商的制程提升,預(yù)期將呈現(xiàn)較高幅度的成長。臺灣中長期而言整體支出仍將呈現(xiàn)穩(wěn)健成長態(tài)勢。

2019年,SEMI預(yù)測中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額成長幅度最大(46.6%),達(dá)到173億美元。2019年中國、南韓及臺灣預(yù)料將穩(wěn)坐前三大市場,中國排名也將攀爬至第一。南韓將以163億美元成為全球第二大市場,臺灣半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額則有接近123億美元的水平。

中國,成為最大設(shè)備購買地背后的隱憂

從目前發(fā)展情況看來,中國成為全球最大設(shè)備購買地是必然的,但我們應(yīng)該看到其背后的隱憂,那就是相關(guān)設(shè)備的供應(yīng)只能依靠外企。

我們看下Gartner2016年的全球十大半導(dǎo)體設(shè)備制造商排名,當(dāng)然里面并沒有中國公司出現(xiàn),只有三個國家的公司上榜了,美國,日本和荷蘭。

世界前三名是美國應(yīng)用材料,美國LamResearch,荷蘭ASML。

接下來是第四名日本的東京電子,第五名美國的KLATencor,前十名的門檻為4.97億美元,可以看出其實世界十強(qiáng)的門檻并不高,但就是這么低的門檻,也就是30多億人民幣,我國仍然沒有一家企業(yè)入圍。

可以看到,隨著國內(nèi)的半導(dǎo)體建設(shè)加速,國產(chǎn)設(shè)備的自立自強(qiáng)勢在必行?!秶野雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》指出,2020年我國IC產(chǎn)值將達(dá)到8710億元,晶圓代工實現(xiàn)16/14nm量產(chǎn),封測技術(shù)達(dá)到國際大廠水平;《中國制造2025》也提出,2025年,我國12寸晶圓產(chǎn)能將達(dá)到100萬片/月,并實現(xiàn)14nm制程導(dǎo)入量產(chǎn)。根據(jù)巴斯夫預(yù)測,2019年,中國大陸芯片廠商將實現(xiàn)14nm制程工藝,2020年達(dá)到7-10nm水平,快速追趕國際頂尖工藝水準(zhǔn)。

由于半導(dǎo)體行業(yè)的高壁壘性,我們認(rèn)為國內(nèi)廠商將充分受益于國家戰(zhàn)略支持和設(shè)備市場廣闊的市場空間。另外,考慮到中興事件帶來的刺激性影響,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化有望加速,國內(nèi)廠商也將充分享受發(fā)展紅利,希望這一天不會太遠(yuǎn)。

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