【中國傳動網 行業(yè)動態(tài)】 根據國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)最新公布的半導體產業(yè)年度全球硅晶圓出貨預測報告，2018年晶圓總出貨量可望再次超越2017年所創(chuàng)下的歷史高點，而這樣持續(xù)成長的態(tài)勢將持續(xù)至2021年。
該報告預測2018到2021年的硅晶圓需求，顯示2018年拋光(polished)和外延(epitaxial)硅晶圓出貨面積將達到12,445百萬平方英寸(millionsquareinch;MSI)；2019年到2021年將分別預測達13,090百萬平方英寸、13,440百萬平方英寸、13,778百萬平方英寸(見下表)。
「由于半導體業(yè)者持續(xù)興建新記憶體或晶圓代工廠房(Greenfield)，2019年晶圓出貨量將持續(xù)上升，此成長動能并將延續(xù)到2021年。擴充的硅晶圓產能也可望帶來更平衡的市場供需?！筍EMI臺灣區(qū)總裁曹世綸進一步表示，「隨著半導體于行動裝置、高效能運算、車用和物聯網等應用中的占比增加，晶圓需求也將持續(xù)增長?！?/p>
電子等級硅晶圓片總量–不含非拋光晶圓
出貨量數據僅包含半導體產業(yè)應用領域，不含太陽能應用
硅晶圓乃打造半導體的基礎構件，對于電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。硅晶圓經過精密處理后，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1寸到12寸），半導體元件或晶片多半以此為制造基底材料。
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