美國消費(fèi)性電子展（CES）即將在本周開幕，包括英特爾、超微、英偉達(dá)（NVIDIA）、高通等半導(dǎo)體大廠，都會(huì)在CES展期宣布最新5G方案、布局，以及人工智能及高效能運(yùn)算（AI/HPC）的全新產(chǎn)品規(guī)劃。其中，超微執(zhí)行長蘇姿豐（LisaSu）將在CES專題演說中說明7奈米產(chǎn)品線進(jìn)度，英偉達(dá)執(zhí)行長黃仁勛亦會(huì)說明AI及自駕車最新技術(shù)進(jìn)度。

至于臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科也會(huì)在CES爭取曝光機(jī)會(huì)，除了5G的M70基帶芯片即將量產(chǎn)，以AI運(yùn)算打造的邊緣運(yùn)算（edgecomputing）及車用電子芯片亦受市場矚目。聯(lián)發(fā)科近幾年都會(huì)參加CES，產(chǎn)品規(guī)劃已跳離過度集中在智能型手機(jī)，而是利用手機(jī)這個(gè)邊緣運(yùn)算載具，擴(kuò)大在5G、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、智能家庭等新應(yīng)用的打擊面。

英特爾身為半導(dǎo)體業(yè)界龍頭，近幾年參加CES時(shí)都會(huì)發(fā)表前瞻性的技術(shù)，業(yè)界預(yù)期英特爾今年在CES除將強(qiáng)打5G的智能型手機(jī)終端、基地臺(tái)局端等解決方案，也會(huì)在AI/HPC領(lǐng)域有新的突破點(diǎn)，特別是會(huì)推出將伺服器處理器、可程式邏輯閘陣列（FPGA）、AI專用運(yùn)算特殊應(yīng)用芯片（ASIC）整合的新平臺(tái)，提供業(yè)界有機(jī)會(huì)快速導(dǎo)入AI運(yùn)算。

蘇姿豐今年獲邀擔(dān)任CES專題演說，超微7奈米的產(chǎn)品線布局會(huì)是重頭戲。超微已推出可加快AI/HPC運(yùn)算及搭載7奈米Vega繪圖芯片的加速卡，上半年新一代7奈米R(shí)ome伺服器處理器也將開始生產(chǎn)。超微將會(huì)加強(qiáng)與臺(tái)積電的合作，以7奈米制程為主軸，提出可適用于未來5G及AI時(shí)代的異質(zhì)運(yùn)算平臺(tái)。

英偉達(dá)去年已量產(chǎn)采用臺(tái)積電12奈米的Turing繪圖芯片，今年選擇在CES開展前率先召開全球記者會(huì)，并由黃仁勛親自發(fā)表全新技術(shù)。業(yè)界指出，除了可望發(fā)表新一代采用Turing架構(gòu)的桌上型及筆記型繪圖芯片或繪圖卡，英偉達(dá)也會(huì)與德國汽車大廠賓士共同說明自駕車的運(yùn)算成果，而黃仁勛也會(huì)親自說明英偉達(dá)的AI運(yùn)算最新研發(fā)成果，并可望發(fā)表突破性新技術(shù)。

聯(lián)發(fā)科今年的重頭戲在于5G及AI。聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片已完成設(shè)計(jì)定案，上半年可望進(jìn)入量產(chǎn)并送樣給客戶，最快下半年就可進(jìn)入市場，而利用5G技術(shù)打造的智能家庭及智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）方案也受到關(guān)注。聯(lián)發(fā)科的AI布局著重在邊緣運(yùn)算，而且有了5G通訊技術(shù)的整合，聯(lián)發(fā)科可望成為整合AI運(yùn)算核心的智能型手機(jī)及車用電子的邊緣運(yùn)算芯片主要供應(yīng)商。

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