MEMS有各種尺寸和功能，從微型化的傳感器芯片，到獨特的微納米架構，可以感知、測量、傳輸并控制幾乎所有傳感模式。MEMS實現(xiàn)了具有感知、控制和執(zhí)行能力的增強型微系統(tǒng)，這在十多年前幾乎無法想象。

MEMS傳感器

SMARTMicrosystems是從事MEMS研發(fā)的公司之一，該公司專門致力于微電子裝配，具有環(huán)境壽命測試和失效分析能力。

SMARTMicrosystems董事、總經理MattApanius表示：“我們的產品種類繁多，其中大部分都是傳感器，其中包括MEMS。當客戶需要為新產品提供定制化裝配時，我們通常會與他們合作研發(fā)。我們的客戶可能不一定是財富500強企業(yè)，但他們往往是這些大公司的供應商。”

與這類客戶合作，SMARTMicrosystems必須始終處于微電子產品創(chuàng)新的前沿。Apanius稱：“我們樂于跟客戶密切合作，以確保材料要求以及我們開發(fā)的工藝能夠達到設計和成本目標?！?/p>

據(jù)麥姆斯咨詢介紹，DunAnSensing（盾安傳感）是另一家MEMS傳感器公司，專注于生產MEMS壓力傳感器。據(jù)盾安傳感銷售和營銷副總裁GaryWinzeler表示，盾安傳感制造壓力傳感器芯片，然后對它們進行各種不同的封裝。

“我們的產品直接供向大型暖通空調設備（HVAC）、制冷設備、冷凍機以及任何使用制冷循環(huán)的設備制造商，”Winzler說，“即使是電動汽車制造商也在使用制冷設備來冷卻電池。這是一個很大的市場，而且還在不斷增長?！?/p>

RogerGraceAssociates總裁RogerH.Grace已經密切跟蹤這個不斷增長的MEMS市場超過35年。RogerGraceAssociates致力于為MEMS和其他先進封裝領域的客戶提供各種市場和咨詢服務，他們專注于為傳感器和電子產業(yè)把脈，特別是器件開發(fā)和制造領域。

“我們開展的研究有助于我們的客戶更好地了解他們需要繞過的‘坑’，以幫助他們成功地進入新的技術和產品開發(fā)領域，包括從產品規(guī)劃到推出，以及在此之間的所有事宜，”Grace表示，“我們幫助客戶確定他們的產品需要做什么，采用什么樣的封裝以實現(xiàn)這些功能，甚至這些產品應該被設計成什么樣子。要制造一款產品，首先需要具有完整的功能，并為設計目標確定最佳的傳感器?！?/p>

技術挑戰(zhàn)

“封裝、測試和制造方法都由MEMS器件的應用所決定，”SMARTMicrosystems公司MattApanius說，“器件的分辨率越高，意味著具有更多互連的大尺寸芯片。由于許多原因，具有大像素陣列的芯片存在一定的挑戰(zhàn)性。常見的封裝問題，例如機械應力和隔熱，變得更加難以處理。此外，芯片本身的成本也會很高，使得裝配良率變得更加重要?！?/p>

Apanius說：“晶圓的雙面加工一直是MEMS技術的一部分。在過去十年左右的時間里，IC產業(yè)采用了硅通孔（TSV）技術來支持高密度互連。盡管這些都取得了顯著發(fā)展，但我們的客戶在互連方面依然青睞引線鍵合，我們幾乎所有的工藝都涉及引線鍵合?！?/p>

盾安傳感的GaryWinzeler表示，盾安傳感的目標市場首先是制冷壓力測量、熱泵、HVAC系統(tǒng)以及所有使用HVAC系統(tǒng)和設備的產業(yè)。

“對于一款標準的MEMS器件，為了接入高腐蝕和嚴苛介質的環(huán)境，目前通常用不銹鋼隔膜保護MEMS，然后在兩者之間注油。這種方案成本高且耗時，需要額外的機械加工部件，而且注油成本很昂貴，并且實際上會削弱MEMS芯片的精度和可重復性，”他解釋說，“我們換一種思路，想出了一種將芯片安裝到陶瓷上的方法，然后通過封裝連接，周圍不需要其他保護。下一步是我們剛剛發(fā)布的產品，已經去除了O形環(huán)，使其更加堅固?！?/p>

在開始瞄準該市場的同時，盾安傳感也在尋求其它一系列應用：泵制造商、閥門制造商、壓縮機制造商和氣體壓縮機廠商等。Winzeler稱，有很多應用可以從我們的產品中受益。

產業(yè)顧問Grace提出，目前有多種平臺可以構造傳感器，包括硅、紙、塑料和其它功能性結構等。必須根據(jù)每種應用，權衡功能、規(guī)格、特性以及相關的優(yōu)劣勢。每一位電子工程師大腦里的“設計工具箱”，都需要包括每種類型的傳感器及其技術。

“當前和未來的成功產品都應用了先進的封裝和集成概念。這種封裝概念必須在產品開發(fā)周期的最初階段便引入。這是該解決方案的系統(tǒng)級方案（如圖1），”Grace說，“參與項目的每個人都必須在這個過程的早期階段聚集在一起，并在第一次會議中創(chuàng)建一個應對所有設計問題的系統(tǒng)。在CAD系統(tǒng)中可以開發(fā)出優(yōu)秀的設計，但是當涉及到制造的現(xiàn)實問題時，時常會發(fā)現(xiàn)無法完成設計的制造，又會再回到版圖設計部分，這就是為什么這么多新器件如此昂貴，甚至始終無法實現(xiàn)。我們所設計的器件必須能夠在其浸入的環(huán)境中生存，完成其工作，成本還不能太高，并且能讓我們獲利。在我看來，從互連到測試再到封裝，這一切都充滿真正的挑戰(zhàn)?！?/p>

圖1：設計人員在選擇傳感器時必須考慮一種系統(tǒng)設計方案，尤其是通常由ASIC實現(xiàn)的接口電路

SMARTMicrosystems公司的Apanius認為，基于MEMS的小型化解決方案將繼續(xù)推動市場發(fā)展?！斑@是SMARTMicrosystems的戰(zhàn)略。我們背后的系統(tǒng)集成商和制造商（如ParkerHannifin、Eaton、RockwellAutomation以及Nestle等），也都在考慮同樣的事情：如何獲得更多的收益？他們正在研究依賴傳感器等電子器件的基于數(shù)據(jù)的系統(tǒng)解決方案，”Apanius說，“這就是我們的切入點，我們?yōu)樗兄饕袠I(yè)提供定制化服務。我們現(xiàn)在看到一些不錯的增長趨勢，有幾個新項目正在走向成熟，我們對此感到非常興奮！”

盾安傳感的Winzeler表示，“盾安傳感推出了一系列新產品，這些產品采用革命性的方式連接MEMS和媒質。我們這樣做是為了獲得一種非常低成本的封裝方法，同時保持高可靠性和經濟性。我們還提出了一種將溫度傳感器與壓力傳感器整合在同一個MEMS封裝中的器件。在HVAC領域，特別是在制冷領域，客戶通常需要同時測量制冷劑的壓力和溫度。然后，他們可以計算過熱，以控制系統(tǒng)內的各種風扇、壓縮機和控制器?！?/p>

Winzler補充說，“為了達成目前所需的能效，對所有參數(shù)的控制至關重要，因此，客戶希望可以在同一測量點完成所有這些工作。因此，我們將客戶所需要的技術結合在一起，為他們提供雙輸出的器件，實現(xiàn)單點的所有參數(shù)測量。在我們的無O型環(huán)MEMS封裝（如圖2）中，將封裝注塑成型為非常堅固且具有出色環(huán)境接口的單個器件。它可以浸沒在水中，承受極高的濕度和劇烈的振動。相比目前市場上的其他器件，我們的這款產品具有更好的結構和環(huán)境保護性能?！?/p>

圖2：用于環(huán)境保護的注塑成型封裝

Winzeler所能給出的最好的建議是，所有開發(fā)未來技術的公司都應該走出去，與客戶交流?！澳惚仨氄业浆F(xiàn)實生活中的需求，然后回過頭來開發(fā)解決方案。許多公司的規(guī)模變得很大，以至于使他們失去了與客戶一對一的機會。如果公司可以解決客戶的問題，那么公司的規(guī)模大小就無關緊要。只要他們花時間去為客戶提供解決方案。隨著MEMS在壓力和溫度傳感領域的應用，它們在面對腐蝕性介質或者封裝方面，肯定會有所變化和發(fā)展。這一切都需要關注客戶的需求?！?/p>

Grace認為，未來在于那些能夠測量心理化學/生物現(xiàn)象的傳感器市場，包括血液、汗液和淚液。這些和其他心理現(xiàn)象的測量，可以用于確定身體狀況的重要變化，例如運動員或老年人的脫水。鑒于這些需求，從生命周期來看，硅基MEMS等技術正逐漸成熟并走向衰落，同時，印刷/柔性技術即將崛起（如圖3）。

圖3：根據(jù)四大創(chuàng)新浪潮，硅基MEMS等技術正在走向成熟并終將走向衰落，而印刷/柔性技術正在崛起