在中美貿易關系進入寒冬的當下，國內的半導體產業(yè)發(fā)展也將面臨新的發(fā)展困局或者機會。

5月15日，面對美國將華為列入BIS的實體名單（未來沒有美國政府的許可，所有美國企業(yè)將不能再給華為供貨），華為海思總裁何庭波表示必須同步“科技自立”的方案。

在5月17日于南京舉辦的世界半導體大會上，我們也聽到了不少產業(yè)人士對當前半導體行業(yè)發(fā)展的看法，大家普遍認為5G和AI的發(fā)展將推動產業(yè)向前。像臺積電、平頭哥這樣“新老”半導體企業(yè)也對外公布了技術新動態(tài)，談到了半導體工藝發(fā)展到當前的技術應用現狀，我們或許可以管中窺豹。

另外，在此次半導體大會期間，還舉辦了包括IC設計、封裝檢測、半導體設備與材料等相關產業(yè)的企業(yè)展覽會，像地平線等新興的AI創(chuàng)企都參與其中。

后摩爾定律時代，半導體產業(yè)的增長點在多元化技術

總的來看，今年半導體產業(yè)發(fā)展減緩。由于韓國出貨量減小，PC和服務器需求都在下滑以及庫存消化問題，存儲市場也在下滑。此前IDC也預測，由于庫存未消耗，今年全球半導體收入將下降7.2%。

SEMI全球服副總裁、中國區(qū)總裁居龍在半導體大會上提到中美貿易沖突也為半導體產業(yè)帶來負面效益。當前國內半導體產業(yè)依賴出口，2017年中國集成電路進口達到2586億美元，較2016年提高13.6%，遠高于同期原油進口。“中國廠商產值不到200億美元，非自主可控且技術落后，缺乏安全感?！?/p>

圖|SEMI全球服副總裁、中國區(qū)總裁居龍

談及當前的中美貿易情況，居龍說”要做最壞的打算，做最好的準備?！?/p>

他表示，產業(yè)發(fā)展今年整體放緩，明年較為樂觀?！?019年是關鍵一年，未來前景依舊樂觀，AI、5G核心技術能帶動集成電路更上一層樓?！?/p>

日月光集團副總經理郭一凡也表示，“摩爾定律放緩后，多元化技術（包括軟件、異質元器件、系統硬件、算法等）的加入會推動市場規(guī)模持續(xù)增長?！?/p>

圖|日月光集團副總經理郭一凡

他總結，未來市場規(guī)模增長將依賴制程進步和多元化相關技術，其中異質集成又是支持多元化技術發(fā)展的關鍵封裝技術，像AI、高性能計算HPC以及5G都是潛力市場。

臺積電也和日月光持有相同的觀點，據臺積電副總經理陳平介紹，他們當前有四大產品主軸：智能手機、高性能計算、自動駕駛和IoT，而每一代產品創(chuàng)新的前提都是工藝技術的演進。

臺積電談半導體發(fā)展，追求能效比是關鍵

臺積電在4月對外公布了他們將推出6納米制程技術，預計在2020年一季度進行試產，可支持高階到中階產品，以及AI、5G基礎架構等應用。

臺積電（中國）有限公司總經理羅鎮(zhèn)球談到了半導體產業(yè)的三個發(fā)展趨勢：晶體管微縮持續(xù)延伸、能效比成為新的關鍵指標，軟硬件同步設計提升能效比。

圖|臺積電（中國）有限公司總經理羅鎮(zhèn)球

在半導體工藝方面，當前EUV技術的突破讓光刻不再成為工藝微縮的瓶頸，而新結構和新材料的運用也推動邏輯電路的微縮延續(xù)，所以短期內半導體技術還會持續(xù)往前推進，朝著3nm乃至更小尺寸發(fā)展。

“山重水復的時候，EUV開始成熟，打破了過去十幾年的瓶頸?！迸_積電副總經理陳平也在之后的臺積電專場活動中再次強調。

微縮持續(xù)延伸之外，當前半導體發(fā)展的關鍵或者技術趨勢點在于如何提高芯片的能效比，即提高性能、降低功耗、縮小面積。羅鎮(zhèn)球表示，這種能效比不僅僅是智能移動設備的關鍵，也是當前數據中心里高性能計算機的剛需。

一方面，當前的集成方案可能逐漸不適用產業(yè)發(fā)展，所以有了一種名為wafer-level的系統集成方案，簡單來說就是將芯片平行堆疊在一起，這種3D集成工藝會成為半導體產業(yè)發(fā)展的重要方向。

為了實現更好的3D集成，臺積電提供了先進的封裝技術，他們通過高階封裝實現與特殊工藝的異構集成。

另外一方面，能效比提高的關鍵還在于軟硬件的結合。羅鎮(zhèn)球表示，未來CPU/GPU會協調共享運算資源，我們也將重新構建硬件的結構來配合特殊的應用場景，比如通過編譯器來共享運算資源，充分提高設備的能效比。

Onemorething：阿里平頭哥和大魚半導體全球首發(fā)物聯網芯片

全球物聯網標準組織執(zhí)行董事JohnJoonhoPark在半導體大會上提到，中國的IoT市場增長非常快，中國是物聯網的中心國家。

大會期間，阿里平頭哥和大魚半導體強強聯手，大魚半導體發(fā)布了基于平頭哥的CPU——CK802處理器開發(fā)的一款物聯網創(chuàng)新芯片U1。

這款芯片有兩個亮點，一是大魚的解決方案設計，另一個是平頭哥推出的新型CPU處理器產品。

解決方案方面，大魚半導體COO王娜表示這是全球首顆內置GPS+NB-IoT的雙模芯片，有四大特性：內置定位、內置豐富MCU資源、采用超低功耗設計、AllinOne的設計理念。

處理器方面，CK802是平頭哥應用于物聯網領域中一系列產品中的一款，它具備出色的代碼密度和高級別的硬件安全能力，并集成了緊耦合的Cache，極大程度降低了物聯網芯片的存儲器成本和功耗。

據了解，這款芯片不僅適用于常規(guī)的智慧城市與家居、工業(yè)能源、公共事業(yè)、設備管理、農業(yè)以及環(huán)境監(jiān)測等場景，還使能了對“位置”有需求的應用，包括穿戴設備、交通運輸、物體追蹤和資產管理等領域。

最后：

針對本月初特朗普突然提高中國相關出口稅率，我國在半導體及可控硅開關元件等產品的進口關稅也將進一步上調，這意味著國內一直發(fā)展受阻的元器件廠商將會得到一定程度的保護，同時國內因科技產業(yè)急速增長而衍生出的元器件需求也將刺激國內產業(yè)的發(fā)展。

對于政策+資金雙驅動的半導體產業(yè)來說，現在可能是最壞的時代，也是最好的時代。