國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）4月14日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2019年半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球銷售額同比減少7.4％，降至597.5億美元。制造設(shè)備對(duì)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器企業(yè)等的供貨減少，時(shí)隔4年低于上年。由于新型冠狀病毒疫情，2020年世界市場(chǎng)的前景出現(xiàn)不確定性。
全球銷售額減少，是受到對(duì)世界第3大市場(chǎng)韓國(guó)供貨低迷的影響。在韓國(guó)市場(chǎng)，三星電子等減少了對(duì)存儲(chǔ)器等的投資，因此半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額大幅減少44％，降至99.7億美元。
另一方面，因面向最大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺(tái)灣積體電路制造（TSMC）等的銷售增長(zhǎng)，居世界首位的臺(tái)灣市場(chǎng)增長(zhǎng)68％，達(dá)到171.2億美元。2019年底新一代通信標(biāo)準(zhǔn)5G相關(guān)的投資增加，將半導(dǎo)體電路線寬縮小至數(shù)納米的面向“微細(xì)化”的高價(jià)設(shè)備銷售強(qiáng)勁。排在世界第2位的中國(guó)大陸市場(chǎng)也增長(zhǎng)3％。
由于新冠疫情擴(kuò)大，2020年的全球銷量很可能也會(huì)減少。摩根大通的調(diào)查顯示，全球制造設(shè)備投資額將比2019年減少4.2％。
此前有觀點(diǎn)認(rèn)為2020年以后5G相關(guān)投資將增加，因此制造設(shè)備市場(chǎng)將會(huì)擴(kuò)大，但由于智能手機(jī)需求減少和半導(dǎo)體零部件供應(yīng)鏈中斷，制造設(shè)備的部分投資的推遲令人擔(dān)憂。在預(yù)計(jì)2021年成為世界最大制造設(shè)備市場(chǎng)的中國(guó)大陸，設(shè)備運(yùn)入工廠的延遲和技術(shù)人員短缺的情況日趨嚴(yán)重。
美國(guó)應(yīng)用材料公司等制造設(shè)備企業(yè)也停止了部分工廠的運(yùn)行。東京電子等日本的制造設(shè)備企業(yè)因工廠集中于國(guó)內(nèi)，目前生產(chǎn)沒(méi)有受到明顯影響。不過(guò)，摩根大通證券的森山久史表示，“如果其他國(guó)家制造設(shè)備供貨停止的情況長(zhǎng)期化，日本的供貨也可能被客戶叫?！?。
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