2020年5月5日,中芯國際宣布將于科創(chuàng)板IPO。該公司的上市申請于6月1日獲得上交所受理,僅過3天,6月4日進入問詢環(huán)節(jié),創(chuàng)最快問詢記錄,隨后中芯國際僅用4天便交出了首輪問詢的答卷,再創(chuàng)科創(chuàng)板審核問詢最快回復記錄。上交所科創(chuàng)板上市委同意中芯國際首發(fā)申請順利通過,意味著中芯國際只用了18天就完成了注冊上市的流程,這也創(chuàng)下了科創(chuàng)板目前最快的IPO紀錄。成功登陸科創(chuàng)板后,中芯國際將成為首家同時實現(xiàn)“A+H”的科創(chuàng)紅籌企業(yè)。
據(jù)悉,從6月1日申報獲受理到6月19日過會,中芯國際僅耗時19日,創(chuàng)下科創(chuàng)板史上最快過會紀錄:
5月5日,中芯國際宣布擬進行人民幣股份發(fā)行并申請科創(chuàng)板上市;
5月6日,中芯國際啟動上市輔導,并于上海證監(jiān)局進行輔導備案登記;
6月1日,中芯國際科創(chuàng)板上市申請正式獲受理(募資200億元!中芯國際赴科創(chuàng)板上市申請獲受理);
6月4日,中芯國際迎來首輪問詢;
6月7日,中芯國際對問詢函作出長達207頁回復。
6月10日,科創(chuàng)板上市委宣布中芯國際將于6月19日上會
之所以中芯國際的科創(chuàng)板上市之路備受矚目,就在于這家公司所身處的行業(yè)和全球背景。中芯國際是全球主要的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,是半導體制造領(lǐng)域的重要玩家。在美國試圖掐斷華為芯片代工網(wǎng)絡的情況下,中芯國際被很多人視為是大陸地區(qū)半導體制造崛起的關(guān)鍵。
這次中芯國際能夠創(chuàng)下科創(chuàng)板上市記錄,除了上述原因外,也與該公司并非首次接觸資本市場有密切關(guān)系。此前,中芯國際已經(jīng)在港股上市,因而該公司實際上已然具有16年上市公司的經(jīng)歷,在公司治理和信息披露等方面已經(jīng)得到了嚴格的市場檢驗。
對于中芯國際而言,在科創(chuàng)板成功上市意義重大。一方面,成功上市將為中芯國際籌集足夠的資金,來對行業(yè)優(yōu)勢企業(yè)奮起直追,不斷增強核心技術(shù)研發(fā)能力;另一方面,在科創(chuàng)板上市企業(yè)中,有不少中芯國際的產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè),上市后有利于強化各方合作關(guān)系。
業(yè)內(nèi)人士分析,隨著中芯國際成功登陸科創(chuàng)板,圍繞中芯國際的半導體產(chǎn)業(yè)鏈將會逐步呈現(xiàn),此前在第一批上市的科創(chuàng)板企業(yè)中,就有一批中芯國際上下游企業(yè),目前長電科技、聚辰股份、中微公司、安集科技等與中芯國際關(guān)系密切的企業(yè)都已經(jīng)在科創(chuàng)板上市,因此中芯國際有望成為產(chǎn)業(yè)鏈龍頭股。
不得不說,這次成功在科創(chuàng)板上市,對于中芯國際的資本力量將是極大的利好。作為半導體制造領(lǐng)域的“領(lǐng)頭羊”,臺積電的技術(shù)路線與資本開支一直被認為是半導體行業(yè)的風向標。對于半導體行業(yè)來說,高額、持續(xù)的資金投入的不可避免的,臺積電如今的地位和技術(shù)優(yōu)勢實際上也是錢“砸出來”的。
在早些時候,中芯國際就曾發(fā)布公布,宣布從國家集成電路基金二期及上海集成電路基金二期分別獲得了15億美元和7.5億美元(約合160億元)的注資。這一次200億的融資計劃將會為中芯國際帶來更強勁的底氣。
中芯國際在科創(chuàng)板上市,一定程度上也看出中國集成電路產(chǎn)業(yè)正取得長足進步。目前,國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈框架搭建基本完成,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷完善,產(chǎn)業(yè)氛圍也更加濃厚。在這一背景下,圍繞存儲器芯片、化合物半導體、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)的產(chǎn)業(yè)集群紛紛落地。
有機構(gòu)預計,2020年全球集成電路市場規(guī)模將達到5000億美元,而中國集成電路市場規(guī)模也將達到2萬億元人民幣。在未來的一定時間內(nèi),中國必然將成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)的焦點所在。相信在國家、企業(yè)、社會的共同努力下,中國半導體將會加速崛起,把掌握在別國手中的“控制器”拿回我們自己手中。
根據(jù)招股書,中芯國際本次擬在科創(chuàng)板發(fā)行的股票面值為0.004美元并以人民幣為股票交易幣種進行交易。據(jù)了解,中芯國際目前是全球知名的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,主要提供0.35微米至14nm多種技術(shù)節(jié)點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務。
中芯國際此次計劃募資200億元,其中約80億元用于投資12英寸芯片SN1項目,40億元作為本公司先進及成熟工藝研發(fā)項目的儲備資金,另外80億元用于補充流動資金。