中芯國際5大核心技術(shù)人員之一離職!曾主導(dǎo)“n+1”工藝芯片

時(shí)間:2021-07-05

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:7月5日消息,中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱“中芯國際”或“公司”)發(fā)布公告表示,核心技術(shù)人員吳金剛博士近日因個(gè)人原因申請辭去相關(guān)職務(wù)并辦理完成離職手續(xù)。離職后,吳金剛博士不再擔(dān)任公司任何職務(wù)。

  目前公司的技術(shù)研發(fā)工作均正常進(jìn)行,吳金剛博士的離職未對公司整體研發(fā)實(shí)力產(chǎn)生重大不利影響。

中芯國際

(源自公司公告)

  資料顯示,吳金剛博士于2001 年加入中芯國際,2001 年至 2014 年,歷任助理總監(jiān)、總監(jiān)、資深總監(jiān),2014 年至今擔(dān)任技術(shù)研發(fā)副總裁,任職期間負(fù)責(zé)參與公司 FinFET 先進(jìn)工藝技術(shù)研發(fā)及管理工作。

  根據(jù)中芯國際2020年年報(bào),吳金剛負(fù)責(zé)參與的FinFET技術(shù)研發(fā)及管理工作對于中芯國際相當(dāng)重要。年報(bào)中稱,集成電路制造需要在高度精密的設(shè)備下進(jìn)行。在經(jīng)歷數(shù)十年的發(fā)展后,集成電路已由本世紀(jì)初的0.35微米的CMOS工藝發(fā)展至納米級FinFET工藝。全球最先進(jìn)的量產(chǎn)集成電路制造工藝已經(jīng)達(dá)到5nm,3nm技術(shù)有望在2022年前后進(jìn)入市場。

  公司年報(bào)顯示,已完成1.5萬片F(xiàn)inFET安裝產(chǎn)能目標(biāo),第一代量產(chǎn)穩(wěn)步推進(jìn),第二代進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn),但距世界領(lǐng)先水平仍存在一定差距。其中,“第二代FinFET工藝技術(shù)研發(fā)”和“14納米FinFET衍生技術(shù)平臺(tái)開發(fā)”均屬于公司目前在研項(xiàng)目。

  此外,離職前吳金剛曾曾主導(dǎo)研發(fā)先進(jìn)工藝項(xiàng)目“n+1”。“n+1”是由中芯國際命名的芯片項(xiàng)目,接近于業(yè)界的10nm,該項(xiàng)目在宏觀戰(zhàn)略上由聯(lián)合首席執(zhí)行官梁孟松主導(dǎo),細(xì)節(jié)上的路線問題都由吳金剛主導(dǎo)。目前中芯國際的28nm、14nm、12nm和“n+1”技術(shù)均進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn),上述幾類技術(shù)都屬于芯片的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn),目前中芯國際攻克到了“n+2”階段,相當(dāng)于業(yè)界的7nm芯片,該項(xiàng)目由另外一位副總負(fù)責(zé)。

  根據(jù)中芯國際2020年7月遞交的招股書,吳金剛是公司的5名核心技術(shù)人員之一,任技術(shù)研發(fā)副總裁 ,另外4名是聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍、聯(lián)合首席執(zhí)行官梁孟松、執(zhí)行副總裁周梅生、運(yùn)營與工程資深副總裁張昕 。

  在專利情況方面,吳金剛博士在公司任職期間參與了公司的研發(fā)工作,期間參與申請的專利均非單一發(fā)明人的專利且均為職務(wù)發(fā)明創(chuàng)造。前述專利所有權(quán)均屬于公司,不存在涉及專利的糾紛或潛在糾紛,其離職不影響公司專利權(quán)的完整性。

  公告顯示,中芯國際通過長期技術(shù)積累和發(fā)展,已建立了完備的研發(fā)體系,公司始終重視人才隊(duì)伍的培養(yǎng)和建設(shè),重視對有潛力員工的培養(yǎng)與選拔,形成不斷擴(kuò)大的優(yōu)秀研發(fā)團(tuán)隊(duì)與深厚的人才儲(chǔ)備,公司具備保持技術(shù)先進(jìn)性、持續(xù)創(chuàng)新的人才基礎(chǔ)。2018 年、2019 年及 2020 年,公司研發(fā)人員數(shù)量為 2,096 人、2,530 人及 2,335 人,占員工總?cè)藬?shù)比例分別為 11.86%、16.02%及 13.50%,研發(fā)人員數(shù)量保持穩(wěn)定。目前公司的技術(shù)研發(fā)工作均正常進(jìn)行,吳金剛博士的離職未對公司整體研發(fā)實(shí)力產(chǎn)生重大不利影響。

  值得注意的是,中芯國際2020年財(cái)報(bào)顯示,趙海軍2020年從公司獲得的稅前報(bào)酬總額為631.8萬元;2020年梁孟松2020年從公司獲得的稅前報(bào)酬總額為2881.1萬元(含贈(zèng)予一套住房用于居家生活,價(jià)值為22.5百萬元(含稅));周梅生2020 年從公司獲得的稅前報(bào)酬總額為418.5萬元;張昕2020年從公司獲得的稅前報(bào)酬總額為425.4萬元。而吳金剛博士2020年從公司獲得的稅前報(bào)酬總額為214.1萬元,與其他四位核心技術(shù)人員存在較大差距。

  顯然,從薪酬待遇來看,在五名核心技術(shù)人員當(dāng)中,吳金剛博士的薪酬待遇相對較低。當(dāng)然,由于趙海軍和梁孟松均為公司聯(lián)席 CEO,他們的薪資水平較高也很自然。不過,即使與周梅生、張昕相比,吳金剛博士的薪酬水平也只有他們的一半。

  對于吳金剛博士辭職后的去向,坊間有傳聞稱可能是要去華為。根據(jù)此前爆料華為正在自建晶圓廠的消息,芯片制造人才自然華為最想要的。但除非華為晶圓廠與中芯國際不存在競爭關(guān)系,否則吳金剛博士受制于競業(yè)協(xié)議,也是無法前往華為的。當(dāng)然,以上純屬猜測,后續(xù)進(jìn)展有待跟進(jìn)。

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