早在2019年的時(shí)候，由于眾所周知的原因，臺(tái)積電在面臨巨大壓力的情況下，強(qiáng)調(diào)它的7nm以及更先進(jìn)的5nm工藝采用美國(guó)技術(shù)的比例低于10%，因此可以繼續(xù)為華為代工生產(chǎn)芯片，中芯國(guó)際則以14nm工藝為華為代工生產(chǎn)芯片。

　　不過(guò)到了2020年9月15日后，由于美國(guó)的原因，所有采用美國(guó)技術(shù)的芯片制造廠都不能為華為代工生產(chǎn)芯片，由此臺(tái)積電、中芯國(guó)際都先后表示無(wú)法再為華為代工生產(chǎn)芯片，華為被迫依靠芯片庫(kù)存維持通信設(shè)備和手機(jī)等業(yè)務(wù)的運(yùn)作。

　　此時(shí)中國(guó)業(yè)界真正認(rèn)識(shí)到了發(fā)展獨(dú)立自主芯片制造工藝的重要性，當(dāng)時(shí)有媒體引述相關(guān)的專家指出中國(guó)完全獨(dú)立自主的最先進(jìn)芯片制造工藝已可以做到55nm，而那時(shí)候臺(tái)積電和三星均已投產(chǎn)5nm工藝，可見(jiàn)中國(guó)完全獨(dú)立自主的芯片制造工藝與海外的差距。

　　面對(duì)這種差距，中國(guó)各個(gè)行業(yè)開(kāi)始迅速行動(dòng)起來(lái)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，加速先進(jìn)芯片制造工藝的獨(dú)立自主發(fā)展。

　　如今一年不到的時(shí)間，中芯國(guó)際就有可能以40nm工藝為華為代工生產(chǎn)芯片，說(shuō)明完全獨(dú)立自主的國(guó)產(chǎn)芯片制造工藝制程已取得長(zhǎng)足的進(jìn)展。

　　按照這樣的進(jìn)度，或許到了明年中國(guó)就能實(shí)現(xiàn)28nm工藝的獨(dú)立自主，這對(duì)于中國(guó)來(lái)說(shuō)將極具意義的芯片制造工藝，因?yàn)?8nm工藝是成熟工藝制程，應(yīng)用于諸多行業(yè)，目前汽車(chē)芯片普遍采用的工藝正是28nm工藝。

　　對(duì)于中國(guó)獨(dú)立自主的芯片制造工藝所取得的突破，證明了此前歐洲業(yè)界指出的對(duì)中國(guó)采取的不恰當(dāng)措施是不合適的，這會(huì)加速中國(guó)先進(jìn)技術(shù)的發(fā)展，芯片制造工藝所取得的成績(jī)正是如此，實(shí)現(xiàn)完全獨(dú)立自主的芯片制造工藝制程，代表著中國(guó)的芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈已進(jìn)一步完善，技術(shù)也得到了大幅的提升。

　　中國(guó)向來(lái)強(qiáng)調(diào)艱苦奮斗、自立自強(qiáng)的精神，如今在芯片制造工藝上無(wú)疑體現(xiàn)了這一點(diǎn)，面對(duì)諸多的困難，中國(guó)各個(gè)行業(yè)的共同努力，僅用9個(gè)月時(shí)間就將獨(dú)立自主的芯片制造工藝提升一個(gè)等級(jí)，可以預(yù)期中國(guó)在其他先進(jìn)技術(shù)方面也將加快獨(dú)立自主的發(fā)展。

　　改革開(kāi)放以來(lái)，中國(guó)以來(lái)料加工的方式發(fā)展中國(guó)制造業(yè)，用了32年時(shí)間發(fā)展成為全球最大制造國(guó)，中國(guó)也擺脫了依靠出賣(mài)勞動(dòng)力賺取血汗錢(qián)的階段，如今中國(guó)正積極推動(dòng)高端制造業(yè)的發(fā)展，先進(jìn)工藝的發(fā)展預(yù)示著中國(guó)高端制造業(yè)必將取得預(yù)期的成績(jī)。