8月28日消息，在晶圓代工龍頭大廠臺積電被曝已通知客戶全面漲價10%-20%之后，聯電和三星也開始迅速跟進，對于晶圓代工服務價格進行了漲價。

　　據臺灣媒體報道，聯電此前已經計劃在9月、11月、明年年初分別調升晶圓代工報價。近日，聯電已經通知客戶，自11月起再度調漲代工價格，其中，驅動晶片漲幅10%到15%、特殊高壓制程漲幅一成以上，至于面向消費類市場的芯片漲幅將在5%到10%，有利本季獲利成長。而在今年上半年，聯電已經對其晶圓代工服務價格上調了10%-20%。

　　對于漲價消息，聯電表示不評論業(yè)界的漲價說法。

　　聯電先前二度上修今年全年平均銷售價格(ASP)預估幅，由年增10%調高到10%至13%，訂單能見度也已看到明年底，顯見成熟制程產能供不應求，市場法人由目前聯電的平均接單價格及接單能見度，持續(xù)看好聯電明年的營運展望。

　　此外據韓國經濟日報近日報道，三星也即將在四季度上調其晶圓代工服務報價。此前三星公司副總Suh Byung-hoon在第二季財報會議表示：“我們會讓晶圓代工的價格合理化?！比枪烙?，今年晶圓代工部門的營收將同比大增20%以上。

　　據韓國首爾大學(Seoul National University)教授Jaeyong Song預測，三星晶圓代工可能會在第四季漲價。他說，目前三星產線極滿，必須把部份Galaxy智能手機應用處理器(AP)的產能外包。

　　至于三星晶圓代工費用漲價的原因，一方面應該是受制于上游原材料持續(xù)缺貨漲價的影響，另一方面則是為了提升利潤率及盈利水平，以減輕對于先進制程大規(guī)模投入而帶來的負擔。

　　不久前，三星公布了未來三年高達240兆韓圓(相當于2050億美元)的資本支出規(guī)劃，其中有60%(150兆韓圓)用于半導體業(yè)務。包括50兆韓圓會用于晶圓代工、剩余100兆韓圓用于存儲。今年5月三星還曾表示，未來十年將斥資171兆韓圓，投資包含晶圓代工的系統半導體部門。

　　目前全球芯片荒依然嚴峻，晶圓代工產能緊缺及價格攀升，不僅汽車廠受到嚴重影響，蘋果等科技巨頭的生產成本也大幅提高。Korea Automotive Technology Institute執(zhí)行顧問Lee Hang-koo說，七年前每輛車子的半導體成本為300美元，今年上半年已飆升至600~700美元，豪華車的半導體成本更是超過了1000美元。