據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱，蘋果自研的新一代A16應(yīng)用處理器已完成設(shè)計(jì)定案，將采用臺(tái)積電4nm N4P制程投片，預(yù)計(jì)下半年開始在臺(tái)積電Fab 18廠進(jìn)入量產(chǎn)。
由于晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，蘋果已接受漲價(jià)以確保產(chǎn)能，并包下臺(tái)積電12-15萬片4nm產(chǎn)能(2022年平均價(jià)格約較2021年上漲8-10%)，不過消息人士表示，因?yàn)槭亲畲罂蛻簦瑵q幅將低于其它先進(jìn)制程客戶。
按照之前的說法，蘋果將推出兩款A(yù)16 Bionic處理器，都將是6核心處理器架構(gòu)，但會(huì)根據(jù)繪圖核心數(shù)的不同進(jìn)行差異化，支持5G雙頻段及新一代LPDDR5、WiFi6E等技術(shù)規(guī)格，均將采用臺(tái)積電4nm制程投片。
除了A16外，蘋果還在準(zhǔn)備M2，其將會(huì)在2022年將所有Mac系列全改采自行研發(fā)的Apple Silicon，M2系列處理器及Mac系列產(chǎn)品線的搭配更為明確，有助于加快產(chǎn)品線的世代交替轉(zhuǎn)換。而蘋果M2系列處理器開發(fā)已近尾聲，其中，M2處理器預(yù)計(jì)會(huì)在2022年下半年推出，M2 Pro及M2Max預(yù)計(jì)會(huì)在2023年上半年推出。
在這之前，供應(yīng)鏈還顯示，蘋果為了降低對高通的需求，將會(huì)在明年使用自研基帶芯片，而臺(tái)積電依然是他們的獨(dú)家代工廠商，后者將會(huì)使用5nm工藝，年產(chǎn)能達(dá)12萬片。
其實(shí)之前高通就已經(jīng)暗示，蘋果的自研基帶很快會(huì)投入使用，同時(shí)他們還暗示，2023年其在iPhone基帶訂單中的份額將下降至20%左右。
之前，天風(fēng)國際分析師郭明錤在投資者報(bào)告中表示，蘋果計(jì)劃從2023年開始在iPhone手機(jī)中搭載自研的5G基帶芯片。
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