近日，總價(jià)值54億美元(約合人民幣353.51億元)的半導(dǎo)體并購(gòu)案迎來新的進(jìn)展。
4月25日，高塔半導(dǎo)體發(fā)布新聞稿稱，在臨時(shí)股東大會(huì)上，公司股東批準(zhǔn)了與英特爾的合并。
不過，該交易仍需獲得某些監(jiān)管部門的批準(zhǔn)和慣例成交條件。
今年年初，英特爾宣布，將以每股53美元的現(xiàn)金收購(gòu)高塔半導(dǎo)體，交易總金額約為54億美元，并預(yù)計(jì)整個(gè)交易將在12個(gè)月內(nèi)完成。
資料顯示，高塔半導(dǎo)體是知名的模擬半導(dǎo)體解決方案代工廠，其生產(chǎn)的半導(dǎo)體和電路廣泛應(yīng)用于汽車、消費(fèi)產(chǎn)品、醫(yī)療和工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域。在以色列、美國(guó)及日本設(shè)立共計(jì)7座廠房，整體12英寸約當(dāng)產(chǎn)能占全球約3%。其中，以8英寸產(chǎn)能較多，占全球8英寸產(chǎn)能約6.2%。
作為全球知名的代工廠商，2021年第四季，高塔半導(dǎo)體以4.12億美元的營(yíng)收在全球晶圓代工市場(chǎng)位居第九名。
近年來，英特爾積極強(qiáng)化晶圓代工業(yè)務(wù)，并于2021年初提出了IDM2.0戰(zhàn)略，隨后更是宣布了多項(xiàng)晶圓廠新建計(jì)劃，而收購(gòu)高塔半導(dǎo)體也是其擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)影響力的重要舉措，推進(jìn)IDM2.0戰(zhàn)略。
集邦咨詢預(yù)測(cè)，在英特爾代工事業(yè)正式與高塔整合后，將助英特爾在智能手機(jī)、工業(yè)以及車用等領(lǐng)域擴(kuò)大發(fā)展，英特爾也將正式進(jìn)入前十大晶圓代工排名。
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