7月8日消息，日前有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)稱(chēng)，最近看到媒體報(bào)道三星推出全球首款 3 納米的芯片，是為國(guó)內(nèi)的礦機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司代工的，貴司有機(jī)會(huì)成為他們的測(cè)試供應(yīng)商嗎?

　　對(duì)此，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)利揚(yáng)芯片回應(yīng)稱(chēng)，公司近幾年不斷加大在高端芯片領(lǐng)域的測(cè)試研發(fā)投入，尤其是公司的算力芯片測(cè)試技術(shù)針對(duì)先進(jìn)制程的離散性難題提供全套測(cè)試解決方案，重點(diǎn)解決了功耗比、芯片內(nèi)阻、大電流測(cè)試電路、測(cè)試溫度控制等關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)，前期已經(jīng)在 8nm 和 5nm 芯片產(chǎn)品上為多家客戶(hù)提供量產(chǎn)測(cè)試服務(wù)，目前 3nm 先進(jìn)制程工藝的芯片測(cè)試方案已調(diào)試成功，標(biāo)志著公司完成全球第一顆 3nm 芯片的測(cè)試開(kāi)發(fā)，將向量產(chǎn)測(cè)試階段有序推進(jìn)。

　　據(jù)官網(wǎng)介紹，廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司成立于2010年2月，目前已于2020年11月11日在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市。公司是國(guó)內(nèi)知名的獨(dú)立第三方專(zhuān)業(yè)芯片測(cè)試技術(shù)服務(wù)商、國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新小巨人企業(yè)、高新技術(shù)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、12英寸及8英寸等晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。

　　公司自成立以來(lái)，一直專(zhuān)注于集成電路測(cè)試領(lǐng)域，并在該領(lǐng)域積累了多項(xiàng)自主的核心技術(shù)，已累計(jì)研發(fā)44大類(lèi)芯片測(cè)試解決方案，可適用于不同終端應(yīng)用場(chǎng)景的測(cè)試需求，完成超過(guò)4，300種芯片型號(hào)的量產(chǎn)測(cè)試。

　　目前公司為眾多國(guó)內(nèi)知名芯片設(shè)計(jì)公司提供中高端芯片獨(dú)立第三方測(cè)試技術(shù)服務(wù)，主要客戶(hù)包括匯頂科技、全志科技、國(guó)民技術(shù)、東軟載波等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子及工控等領(lǐng)域，工藝涵蓋8nm、16nm、28nm等先進(jìn)制程。

　　此外，利揚(yáng)芯片已擁有數(shù)字、模擬、混合信號(hào)、存儲(chǔ)、射頻等多種工藝的 SoC 集成電路測(cè)試解決方案，仍將不斷加大研發(fā)投入力度，進(jìn)一步夯實(shí)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的測(cè)試技術(shù)，積極開(kāi)發(fā)滿(mǎn)足不同應(yīng)用領(lǐng)域的芯片測(cè)試解決方案，重點(diǎn)布局 5G 通訊、傳感器(MEMS)、存儲(chǔ)(Nor/Nand Flash、DDR 等)、高算力(CPU、GPU、ISP等)、人工智能(AI)、汽車(chē)電子、智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)等芯片的測(cè)試解決方案，并以此方向進(jìn)一步拓展市場(chǎng)。

　　4月28日晚間，利揚(yáng)芯片披露年報(bào)顯示，2021年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.91億元，同比增長(zhǎng)54.73%，凈利潤(rùn)1.06億元，同比增長(zhǎng)103.75%;基本每股收益0.78元。公司擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利3.67元(含稅)。

　　對(duì)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，利揚(yáng)芯片表示，隨國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，行業(yè)景氣度持續(xù)提升，公司積極把握市場(chǎng)機(jī)遇，加大市場(chǎng)開(kāi)拓力度，引進(jìn)優(yōu)質(zhì)客戶(hù)，客戶(hù)結(jié)構(gòu)發(fā)生變化。另外，隨著募投項(xiàng)目逐步落地，測(cè)試產(chǎn)能逐漸釋放并產(chǎn)生效益，公司2021年度在5G通訊、工業(yè)控制、生物識(shí)別、MCU、AIoT等領(lǐng)域的芯片測(cè)試保持快速增長(zhǎng)。

　　據(jù)了解，利揚(yáng)芯片系國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立第三方專(zhuān)業(yè)測(cè)試基地之一，主營(yíng)集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。

　　隨著集成電路行業(yè)景氣度提升，公司持續(xù)布局中高端產(chǎn)能，去年在5G通訊、工業(yè)控制、生物識(shí)別、MCU、AIoT等領(lǐng)域的芯片測(cè)試保持快速增長(zhǎng)，下半年測(cè)試訂單飽滿(mǎn)，產(chǎn)能滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。

　　分產(chǎn)品來(lái)看，去年利揚(yáng)芯片芯片成品測(cè)試同比增長(zhǎng)約七成，晶圓測(cè)試同比增長(zhǎng)約兩成，整體測(cè)試業(yè)務(wù)收入毛利率增加約6個(gè)百分點(diǎn)至53%。

　　在產(chǎn)能方面，利揚(yáng)芯片以廣東東莞市和上海嘉定區(qū)為兩個(gè)中心，輻射粵港澳大灣區(qū)和長(zhǎng)三角地區(qū)，建立四個(gè)測(cè)試技術(shù)服務(wù)生產(chǎn)基地，以貼近前端晶圓和封裝市場(chǎng)和終端客戶(hù)電子客戶(hù)。公司一方面儲(chǔ)備和調(diào)配中高端集成電路測(cè)試產(chǎn)能，滿(mǎn)足存量客戶(hù)及潛在客戶(hù)的測(cè)試產(chǎn)能需求;另一方面，公司開(kāi)發(fā)滿(mǎn)足不同應(yīng)用領(lǐng)域的芯片測(cè)試解決方案，重點(diǎn)布局5G通訊、傳感器、人工智能、存儲(chǔ)、高算力、汽車(chē)電子、智能物聯(lián)網(wǎng)等芯片的測(cè)試解決方案，并以此方向進(jìn)一步拓展市場(chǎng)。

　　此外，利揚(yáng)芯片IPO募投項(xiàng)目較原計(jì)劃提速實(shí)施。另外，在去年8月份啟動(dòng)向特定對(duì)象發(fā)行A股股票方案，計(jì)劃募集約13億元，投入到東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金，預(yù)計(jì)項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后年度產(chǎn)值6.46億元，約為前次IPO募投項(xiàng)目產(chǎn)值的3倍。4月21日，公司收到證監(jiān)會(huì)定增批復(fù)。

　　利揚(yáng)芯片持續(xù)加大研發(fā)投入，去年規(guī)模達(dá)到4875.29萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)接近翻倍，占營(yíng)業(yè)收入的比例為12.46%;今年一季度研發(fā)投入翻倍，在營(yíng)收占比提升至16.4%。