7月25日上午，三星在韓國首爾南部的華城舉辦典禮，宣布首批3nm芯片正式出貨。
三星稱3nm會率先用于高性能計算領(lǐng)域，按照之前說法，第一個“吃螃蟹”的客戶是來自中國的一家礦機芯片廠商。
數(shù)據(jù)層面，三星第一代3nm減小了16%的面積、提升了23%的性能，降低了45%的功耗。第二代3nm則要實現(xiàn)面積縮減35%、性能提升30%、功耗降低50%。
據(jù)悉，三星的3nm基于GAA或者說MBCFET晶體管技術(shù)，號稱要取代當下主流的FinFET(鰭式場效應晶體管)。雖然臺積電的3nm也將在下半年量產(chǎn)，不過依然是FinFET。
三星透露，早在21世紀初就開始研發(fā)GAA技術(shù)了，最終在2017年成功將其用于3nm節(jié)點，如今量產(chǎn)交付，代表三星半導體事業(yè)翻開嶄新的篇章。
不過，圍繞三星3nm的爭議依舊不斷，首先它被一家名不見經(jīng)傳的礦機芯片廠商下單，說服力本就不足。其次，三星用于代工的最主力工廠明明在平澤市，可3nm居然是在華城降生，華城只是三星研發(fā)中心，批評人士嘲笑這是“從實驗室直接抵達廠商”博首發(fā)的噱頭。
最后，盡管三星強調(diào)3nm會用在移動處理器上，但據(jù)說要等到2024年，大客戶高通在4nm被坑后，這兩年的單子多數(shù)都轉(zhuǎn)給臺積電了。
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