近日，一批產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目相繼簽約落地，涉及半導(dǎo)體模組封測(cè)、半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域。

　　長(zhǎng)城控股投資8億元，第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)制造項(xiàng)目落地?zé)o錫

　　8月16日，長(zhǎng)城控股集團(tuán)與江蘇省錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)簽約戰(zhàn)略合作，無(wú)錫極電光能科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“極電光能”) 全球總部及鈣鈦礦創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目、長(zhǎng)城旗下蜂巢易創(chuàng)第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)制造基地項(xiàng)目落地錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)，計(jì)劃投資38億元。

　　其中，第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)制造基地項(xiàng)目，總投資約8億元，占地面積約30畝，建筑面積約28000平方米，規(guī)劃車(chē)規(guī)級(jí)模組年產(chǎn)能120萬(wàn)套。項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)年?duì)I收可達(dá)15億元，納稅1億元。

　　該項(xiàng)目源于長(zhǎng)城汽車(chē)蜂巢易創(chuàng)業(yè)務(wù)，未來(lái)規(guī)劃通過(guò)采用“上游原材料綁定+自建半導(dǎo)體業(yè)務(wù)”的模式，先期布局模組封測(cè)，打造一家具備車(chē)規(guī)級(jí)功率模組研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的高科技半導(dǎo)體公司。

　　總投資逾10億?半導(dǎo)體及光學(xué)專(zhuān)用電子材料項(xiàng)目簽約銅陵

　　近日，蘇州博洋化學(xué)股份有限公司半導(dǎo)體及光學(xué)專(zhuān)用電子材料項(xiàng)目簽約落戶(hù)安徽銅陵經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)。

　　該項(xiàng)目生產(chǎn)適用于半導(dǎo)體(TR、IC)、FPD平板顯示等工藝制造過(guò)程中的專(zhuān)用濕電子化學(xué)品——超凈高純?cè)噭?、光刻膠配套試劑，部分產(chǎn)品達(dá)到了國(guó)際最高標(biāo)準(zhǔn)G5級(jí)，建成達(dá)產(chǎn)后將填補(bǔ)銅陵市微電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)空白。

　　盡管投資金額并未公布，但銅陵經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)消息顯示，該項(xiàng)目是經(jīng)開(kāi)區(qū)今年以來(lái)繼總投資106億元的綠色新材料產(chǎn)業(yè)基地、總投資50億元的醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)園等項(xiàng)目后簽約的第六個(gè)十億元級(jí)以上產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。這意味著，該項(xiàng)目的投資額或逾10億元。

　　8寸晶圓10萬(wàn)片，北一半導(dǎo)體加工項(xiàng)目簽約黑龍江穆棱

　　據(jù)黑龍江日?qǐng)?bào)報(bào)道，近日，在2022世界5G大會(huì)閉幕式上，黑龍江穆棱市政府與北一半導(dǎo)體科技(廣東)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“北一半導(dǎo)體”)攜手合作，即將落地半導(dǎo)體加工項(xiàng)目。

　　據(jù)北一半導(dǎo)體總經(jīng)理李承賢介紹，北一半導(dǎo)體將在穆棱市新建8000平方米數(shù)字化潔凈車(chē)間，引進(jìn)德國(guó)、荷蘭等國(guó)家先進(jìn)制造設(shè)備290臺(tái)(套)，可年產(chǎn)IPM、IGBT、PIM模塊950萬(wàn)只、8英寸晶圓10萬(wàn)片，主要應(yīng)用于白色家電、工業(yè)制造及新能源汽車(chē)等領(lǐng)域。

　　項(xiàng)目建成后將進(jìn)一步提升IGBT芯片設(shè)計(jì)能力，完善IGBT模塊封裝能力，形成除芯片制造外較為完整的IGBT產(chǎn)業(yè)鏈。

　　總投資2.3億!果納半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約浙江海寧

　　8月15日，晶圓傳輸設(shè)備整機(jī)模塊及關(guān)鍵零部件項(xiàng)目簽約入駐浙江海寧經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)。

　　該項(xiàng)目由上海果納半導(dǎo)體技術(shù)有限公司投資建設(shè)，總投資2.3億元，固定資產(chǎn)投資不低于1.85億元，總用地面積約40畝。

　　晶圓傳輸模塊是所有的半導(dǎo)體制程、檢測(cè)設(shè)備都必不可少的關(guān)鍵組成部分，目前，該設(shè)備的高端機(jī)型均被國(guó)外供應(yīng)商壟斷。

　　新公司將繼續(xù)順應(yīng)半導(dǎo)體設(shè)備、部件國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)，不斷深耕優(yōu)化晶圓傳輸設(shè)備前端模塊EFEM、晶圓分選機(jī)SORTER，致力自主研發(fā)被國(guó)外壟斷的關(guān)鍵零部件，解決卡脖子問(wèn)題，填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)零部件的空白，推動(dòng)完善產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化。