在自動(dòng)駕駛及新能源汽車的市場持續(xù)大幅度增長后，車用芯片一直處于短缺狀態(tài)，一方面是半導(dǎo)體芯片的產(chǎn)能受限于疫情等影響，減產(chǎn)狀況頻發(fā)，另一方面是車用芯片的需求猛增超出了多數(shù)半導(dǎo)體廠商的預(yù)料，而有能力供應(yīng)高規(guī)格車用芯片的企業(yè)并不多，且基本不是主營業(yè)務(wù)。

　　在高性能車用芯片領(lǐng)域，主要的供應(yīng)商是英特爾、英偉達(dá)、高通、AMD等半導(dǎo)體企業(yè)，可以看到基本上都是傳統(tǒng)的半導(dǎo)體巨頭，以傳統(tǒng)的技術(shù)優(yōu)勢快速迭代進(jìn)入車用芯片市場。當(dāng)然，熟悉半導(dǎo)體市場的朋友應(yīng)該發(fā)現(xiàn)了一個(gè)巨頭的缺席——聯(lián)發(fā)科。

　　聯(lián)發(fā)科來了

　　作為全球半導(dǎo)體芯片供應(yīng)量一直保持在前五，甚至一度進(jìn)入前三的企業(yè)，多數(shù)非半導(dǎo)體行業(yè)的普通人對(duì)聯(lián)發(fā)科的印象或許止步于手機(jī)上的天璣芯片，實(shí)際上聯(lián)發(fā)科的半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)范圍極大，很多你用過的數(shù)碼產(chǎn)品，上面的芯片或許就來自于聯(lián)發(fā)科。

　　舉個(gè)例子，一直蟬聯(lián)TWS耳機(jī)銷量第一寶座的AirPods，其使用的H系列芯片就來源于聯(lián)發(fā)科旗下的子公司(順便一提，全球暢銷的山寨AirPods所使用的芯片也來自該公司)。聯(lián)發(fā)科能夠與高通扳手腕，靠的不僅僅是手機(jī)芯片，否則在那個(gè)聯(lián)發(fā)科被完全壓制的時(shí)間段，這家公司大概率已經(jīng)涼涼，不太可能還投入巨資研發(fā)新一代的天璣系列芯片，從而扭轉(zhuǎn)頹勢。

　　隨著在手機(jī)市場站穩(wěn)腳跟，聯(lián)發(fā)科自然是將主要力量放到了另一個(gè)增長迅速的市場——車用芯片。開頭提到，隨著新能源汽車和智能座艙的普及，加上自動(dòng)駕駛、輔助駕駛等系統(tǒng)的運(yùn)用，使得車用芯片數(shù)量猛增，根據(jù)預(yù)測，到2025年全球的車用芯片數(shù)量將增加到1285億顆，較2022年增長200%以上。

　　僅2021年，車用芯片的全球市場規(guī)模就已經(jīng)超過500億美元，根據(jù)預(yù)測，在2027年時(shí)全球車用芯片市場規(guī)模將接近1000億美元，如此龐大的市場，恐怕沒有一個(gè)半導(dǎo)體廠商會(huì)不心動(dòng)。

圖源：英飛凌

　　所以，聯(lián)發(fā)科從五年前就開始布局車用芯片市場，并且在近期終于成功投產(chǎn)并獲得了部分汽車廠商的合作，據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科的車用芯片已經(jīng)打入歐洲和亞洲的汽車品牌供應(yīng)鏈，已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)出貨階段，并且將在2023年迎來出貨量上的明顯增長。

　　目前聯(lián)發(fā)科在車用芯片領(lǐng)域的占比還十分有限，但是這個(gè)半導(dǎo)體芯片巨頭的入場，顯然會(huì)引起另外幾家企業(yè)的警戒，這個(gè)本就不平靜的市場，恐怕會(huì)再次迎來一次動(dòng)蕩。

　　聯(lián)發(fā)科的目標(biāo)是什么?

　　雖然聯(lián)發(fā)科進(jìn)入車用芯片市場是近期才披露的信息，但是早在5年前，聯(lián)發(fā)科就已經(jīng)初步進(jìn)軍汽車市場，只是當(dāng)時(shí)的主營業(yè)務(wù)并非主控芯片，而是一些配套的車用芯片，比如傳感器、車用記錄儀等。聯(lián)發(fā)科的財(cái)報(bào)披露，總營收中有5%來自車用產(chǎn)品線及特殊應(yīng)用芯片，雖然占比不高但是增長前景可觀，并且有望成為新的主要營收增長點(diǎn)。

　　根據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科此次出貨的芯片為5G芯片，或許大家會(huì)想到手機(jī)上的5G芯片，某種意義上來說確實(shí)是一個(gè)產(chǎn)品，目前聯(lián)發(fā)科的車載5G芯片以Sub-6頻段為主，同時(shí)也是國內(nèi)主流的5G頻段。不過，聯(lián)發(fā)科表示Sub-6頻段的5G車用芯片只是目前的主要產(chǎn)品，后續(xù)很快就會(huì)推出采用毫米波的5G芯片。

　　5G頻段主要有兩種，一種是Sub-6頻段，一種則是毫米波，國內(nèi)最早建成的5G網(wǎng)絡(luò)基本都是Sub-6頻段，從2020年開始逐漸建造毫米波版的5G基站，不過進(jìn)展并不快，目前僅有一二線城市及部分城市中心區(qū)、高新區(qū)完成了覆蓋。

　　兩個(gè)頻段的區(qū)別主要在于Sub-6頻段可以通過改造現(xiàn)有的4G基站進(jìn)行建造，毫米波則需要全新的5G基站才能支持，而且覆蓋的范圍要小于Sub-6頻段的5G基站，成本十倍甚至百倍于前者。

　　既然都是5G，為什么還要建造毫米波版本?簡單來說，你在科普視頻中看到的各種5G應(yīng)用，比如無人機(jī)導(dǎo)航、超低延時(shí)游戲、自動(dòng)駕駛輔助等都是毫米波版的5G網(wǎng)絡(luò)才能實(shí)現(xiàn)的功能，Sub-6頻段的5G除了帶寬較4G有所增加外，幾乎沒有別的區(qū)別，這也是為何有人吐槽5G用起來和4G沒區(qū)別的原因。

　　Sub-6頻段雖然被稱為“青春版5G”，但是因?yàn)椴渴鸷唵?、成本低等原因，是目前覆蓋范圍最廣的5G網(wǎng)絡(luò)，國內(nèi)的大部分5G網(wǎng)絡(luò)都是Sub-6頻段的。所以，Sub-6頻段的5G芯片更適合汽車這樣移動(dòng)范圍廣的設(shè)備使用，不需要擔(dān)心會(huì)因?yàn)轳偝龈采w范圍而切換成帶寬更低的4G網(wǎng)絡(luò)。

　　考慮到目前汽車的聯(lián)網(wǎng)需求主要是娛樂和OTA升級(jí)等不需要低延遲的場景，Sub-6 5G芯片已經(jīng)可以滿足大多數(shù)需求。后續(xù)的毫米波版5G芯片，顯然就是為了更高等級(jí)的車載技術(shù)應(yīng)用所準(zhǔn)備的，比如前面提到過的自動(dòng)駕駛輔助，在自動(dòng)駕駛的未來方案中，一般將系統(tǒng)分為兩部分，一部分是車內(nèi)的AI駕駛系統(tǒng)，另一部分則是城市交通AI系統(tǒng)。

　　前者的核心就是車載高性能AI芯片，在毫秒級(jí)內(nèi)對(duì)車載傳感器獲取的信息進(jìn)行分析和反饋，操控汽車在極短時(shí)間內(nèi)完成對(duì)突發(fā)狀況的處理和應(yīng)對(duì)。另一部分城市交通AI系統(tǒng)則是通過街道兩旁的傳感器及城市交通管理系統(tǒng)，實(shí)時(shí)傳輸信息給汽車，輔助車載AI系統(tǒng)預(yù)判路況和行人狀態(tài)，進(jìn)一步增強(qiáng)自動(dòng)駕駛的安全性。

　　那么城市交通系統(tǒng)如何與車輛進(jìn)行實(shí)時(shí)低延遲通訊呢?大家應(yīng)該都想到了，就是前面提到的毫米波5G網(wǎng)絡(luò)。所以，Sub-6 5G芯片僅僅是聯(lián)發(fā)科的試水之作，后續(xù)的毫米波5G芯片才是其進(jìn)入自動(dòng)駕駛市場的金鑰匙。

　　在5G芯片領(lǐng)域，目前也僅有聯(lián)發(fā)科可以與高通叫板，另一個(gè)5G領(lǐng)域巨頭，因?yàn)槟承┰騽t是暫時(shí)退出了市場，所以，未來幾年的車載5G芯片，都將會(huì)是高通和聯(lián)發(fā)科的新戰(zhàn)場。除了5G芯片外，雙方估計(jì)還會(huì)圍繞著中控芯片等領(lǐng)域展開競爭，高通最大的對(duì)手已然出現(xiàn)。