8 月份通過 520 億美元的 CHIPS 法案被公認(rèn)為是重建美國在半導(dǎo)體行業(yè)的角色的里程碑式舉措。美國和海外的芯片制造商都被激勵在當(dāng)?shù)亟⒏嗟脑O(shè)施，許多人正在這樣做。臺積電和三星電子宣布了擴(kuò)張計劃，并明確表示此類項目將依賴政府資金。

　　美國面臨的挑戰(zhàn)是，一塊 12 英寸的硅片——在 100 億美元的工廠中由 1.5 億美元的機(jī)器在微觀尺寸上鋪上化學(xué)物質(zhì)——并不是很有用。事實上，一個完整的晶圓沒有任何作用——它不能播放視頻、處理圖像或引導(dǎo)彈頭。然而，這只是一個半導(dǎo)體工廠的生產(chǎn)，難度很大，成本也很高。臺積電是目前全球唯一一家能夠生產(chǎn)最先進(jìn)芯片的公司，每年的資本支出預(yù)算為 360 億美元，研發(fā)費用為 50 億美元。

　　一旦離開潔凈室，這些晶圓很可能會被裝載到飛機(jī)上并送往世界的另一端——直接回到美國立法者希望擺脫的那些地區(qū)。

　　直到硅晶片被切成正方形，經(jīng)過質(zhì)量測試，然后封裝在帶有導(dǎo)線的陶瓷外殼中，芯片的壽命才真正開始。

　　位于臺灣高雄的日月光科技控股有限公司是外包半導(dǎo)體組裝和測試的全球領(lǐng)導(dǎo)者。美國制造的芯片也可能會進(jìn)入 ASE 在中國、馬來西亞和新加坡的工廠。還有一些其他的封裝和測試公司，而臺積電和英特爾公司也承擔(dān)了其中的一些工作。值得稱贊的是，國會認(rèn)識到封裝的重要性，并在 CHIPS 法案中撥款 25 億美元來幫助建立更多的本地產(chǎn)能。

　　盡管如此，認(rèn)為對一個國家的半導(dǎo)體需求擁有更大甚至完全的控制權(quán)可以使其整個供應(yīng)鏈具有彈性，這是一個嚴(yán)重的誤判。數(shù)十家公司生產(chǎn)連接器、電纜、顯示屏和部分完成的設(shè)備(稱為模塊)，其中絕大多數(shù)不在美國。

　　如果說世界上最依賴的公司，除了臺積電，那就是富士康科技集團(tuán)。雖然這家臺灣公司以為蘋果公司生產(chǎn) iPhone 和 iPad 而聞名，但它實際上提供了數(shù)千種不同的組件，從 USB 插座到無線電天線，每年組裝成數(shù)百萬個小工具。這個星球上幾乎沒有一個設(shè)備里面沒有富士康。

　　盡管蘋果試圖將其供應(yīng)鏈多樣化，以覆蓋更廣泛的供應(yīng)商和地區(qū)，但它仍然依賴富士康生產(chǎn)多達(dá)三分之二的 iPhone。十年前，這些智能手機(jī)中的每一部都是中國制造的。今天，Apple 已經(jīng)深化了其全球化，巴西、印度和越南現(xiàn)在是制造中心——盡管富士康是主要合作伙伴。

　　這對美國意味著，即使將臺積電的產(chǎn)能完全轉(zhuǎn)移到美國本土，并 100% 控制其半導(dǎo)體需求，也不會提供獨立性，這對挽救美國供應(yīng)鏈無濟(jì)于事。

　　富士康進(jìn)軍威斯康星州——懷揣著從未實現(xiàn)的遠(yuǎn)大夢想——表明在美國組裝和運行設(shè)備是多么具有挑戰(zhàn)性。高昂的成本，加上缺乏勞動力和供應(yīng)鏈基礎(chǔ)設(shè)施，使美國不太可能成為生產(chǎn) iPhone 的地方。高盛集團(tuán)估計，即使是人工成本低于設(shè)備組裝商的半導(dǎo)體設(shè)施，其成本也比臺灣高出 44%。

　　通過專注于芯片這一難題中最昂貴和最復(fù)雜的部分，美國領(lǐng)導(dǎo)人自欺欺人地相信半導(dǎo)體是技術(shù)制造的圣杯。這種態(tài)度冒著政策懶惰的風(fēng)險，使國家對海外供應(yīng)商的依賴程度不減，但卻讓人們盲目相信已經(jīng)做了足夠多的工作來增強自身的彈性。