美國時間12月1日，全球第三大硅晶圓制造商環(huán)球晶圓 (GlobalWafers)在美國德州謝爾曼市舉行12英寸晶圓廠GlobalWafers America動土典禮，這也是時隔20年后，美國迎來的首座硅晶圓廠。

　　環(huán)球晶圓強(qiáng)調(diào)，美國德州新硅晶圓廠預(yù)計兩年內(nèi)可陸續(xù)完成新廠建造、設(shè)備安裝、客戶送樣及量產(chǎn)。德州新硅晶圓廠占地58公頃，預(yù)計可為未來階段式擴(kuò)建提供充足的空間。

　　根據(jù)此前的資料，環(huán)球晶圓新12英寸硅晶圓廠預(yù)計2025年開出產(chǎn)能，最高月產(chǎn)能可達(dá)120萬片12英寸硅晶圓，將可解決導(dǎo)致半導(dǎo)體危機(jī)的晶圓短缺問題，并就近服務(wù)臺積電、英特爾、三星等重量級大廠。

　　盡管官方并未揭露此次建廠的投資金額，但業(yè)界此前預(yù)估初期投資至少上百億新臺幣。

　　12英寸硅片漸成主流

　　眾所周知，12英寸硅晶圓是所有先進(jìn)半導(dǎo)體制造廠不可或缺的關(guān)鍵材料，隨著格芯(GlobalFoundries)、英特爾(Intel)、三星(Samsung)、德州儀器(Texas Instruments)和臺積電(TSMC) 等國際級大廠紛紛宣布擴(kuò)產(chǎn)計劃，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈對于優(yōu)質(zhì)的上游材料–硅晶圓的需求也將大幅成長。

　　據(jù)SEMI統(tǒng)計，2021年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積達(dá)到141.6億平方英寸，硅片市場規(guī)模達(dá)到126.2億美元，創(chuàng)歷史新高。SEMI報告顯示，全球半導(dǎo)體硅片出貨面積有望在2023年攀升至更高水平。

　　從尺寸來看，移動通信、計算機(jī)等終端市場持續(xù)快速發(fā)展，12英寸硅片正逐漸成為半導(dǎo)體硅片市場主流的產(chǎn)品，出貨面積已經(jīng)從2000年的9,400萬平方英寸擴(kuò)大至2021年的95.98億平方英寸，市場份額從1.69%大幅提升至68.47%，預(yù)計到2022年市場份額將接近70%。

　　與此同時，12英寸硅片出貨量也隨著下游需求的增長同步增長，根據(jù)SUMCO發(fā)布的全球12英寸晶圓需求預(yù)測數(shù)據(jù)，2021年末全球12英寸晶圓需求達(dá)到750萬片/月，到2025年預(yù)計將達(dá)到910萬片/月。

　　硅片廠商全力“搶”產(chǎn)能

　　面對旺盛的市場需求，全球各大廠商也在加速12英寸硅晶圓廠產(chǎn)能的擴(kuò)充。

　　海外主要企業(yè)方面，全球前五大半導(dǎo)體硅片廠商都在近兩年宣布了12英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)計劃。

　　環(huán)球晶圓(全球第三)除了此次開工的美國工廠之外，還于今年3月宣布了意大利12英寸廠擴(kuò)產(chǎn)計劃。環(huán)球晶圓指出，其意大利子公司MEMC SPA既有廠房將新配置12英寸生產(chǎn)線，并將成為意大利第一座12英寸晶圓廠，有望在2023年下半年開出產(chǎn)能;

　　信越化學(xué)(全球第一)在今年2月宣布，將對硅片業(yè)務(wù)進(jìn)行超過800億日元(約合6億美元)的設(shè)備投資;

　　另一家日本半導(dǎo)體硅片制造商勝高(全球第二)在2021年底宣布計劃斥資2287億日元擴(kuò)大12英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能，計劃2025年全面投產(chǎn);

　　SK Siltron(全球第五)在今年3月宣布將在未來3年內(nèi)將投資1.05萬億韓元擴(kuò)充300mm硅片，計劃于2024年上半年開始量產(chǎn);

　　排名全球第四的德國Siltronic則在去年10月已經(jīng)宣布，計劃到2024年底投資約20億歐元用于新加坡擴(kuò)產(chǎn)300mm硅片。

　　中國大陸企業(yè)方面，目前，中國大陸擁有12英寸硅片產(chǎn)線的企業(yè)主要有滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份和立昂微、中欣晶圓等。

　　滬硅產(chǎn)業(yè)的募投項目“集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項目”以子公司上海新昇為實施主體，將在前期30萬片/月產(chǎn)能基礎(chǔ)上，進(jìn)一步新增30萬片/月的產(chǎn)能;

　　中環(huán)股份2021年末其已形成12英寸17萬片/月產(chǎn)能，擬到2023年底建成60萬片/月的產(chǎn)能目標(biāo);

　　立昂微衢州基地12英寸硅片在2021年底已達(dá)到月產(chǎn)15萬片的產(chǎn)能規(guī)模，在建月產(chǎn)10萬片的產(chǎn)能。

　　而正在闖關(guān)科創(chuàng)板的中欣晶圓此前已于2021年啟動12英寸大硅片擴(kuò)產(chǎn)計劃，正在進(jìn)行12英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線項目后續(xù)投入，規(guī)劃到2022年底12英寸硅片將達(dá)到20萬片/月的產(chǎn)能。