隨著先進(jìn)半導(dǎo)體成為推動許多變革性技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵，尖端計(jì)算機(jī)芯片成為了21世紀(jì)地緣政治競爭的熱門領(lǐng)域。然而，半導(dǎo)體卻是中國經(jīng)濟(jì)中較為罕見的對外依賴型產(chǎn)業(yè)，這和很多產(chǎn)業(yè)依賴中國有很大不同。每年中國半導(dǎo)體的進(jìn)口額超過3000億美元，大多數(shù)美國大型半導(dǎo)體公司至少有25%的銷售額來自中國市場。

　　這種相互依賴使兩國的技術(shù)產(chǎn)業(yè)都受益。中國大型科技公司都依賴美國芯片，如果騰訊或阿里巴巴在發(fā)展早期采購中國產(chǎn)的微處理器，或自行開發(fā)制造，它們永遠(yuǎn)不會成長為今天的巨頭。與此同時(shí)，許多美國公司也從中國客戶、市場和創(chuàng)新中獲益。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長與成本下降，都離不開中國和亞洲的系統(tǒng)和設(shè)備制造業(yè)的擴(kuò)張，從而讓信息技術(shù)變得十分普遍。盡管太平洋兩岸措辭嚴(yán)厲，但美國半導(dǎo)體公司和中國同行如今正共同努力在千百種產(chǎn)品設(shè)計(jì)和聯(lián)合技術(shù)開發(fā)方面展開合作。

　　然而，這些合作并沒能阻止半導(dǎo)體成為中美緊張關(guān)系的風(fēng)暴眼。在后疫情和后特朗普時(shí)期，美國政府的許多人希望美國經(jīng)濟(jì)減少對中國的依賴，并探尋對進(jìn)口中國硬件和出口前沿半導(dǎo)體及其制造設(shè)備的新限制條令。而此時(shí)，中國政府正在按照去年十四五規(guī)劃明確提出的，努力追求“技術(shù)獨(dú)立”的目標(biāo)，盡管這個(gè)目標(biāo)的定義尚且模糊。

　　但是，如何實(shí)現(xiàn)這種獨(dú)立以及實(shí)現(xiàn)這種獨(dú)立是否有意義，這是個(gè)極具不確定的問題。美國政府官員權(quán)衡政策選擇時(shí)，他們首先需要了解中國及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以及中國政府如何實(shí)現(xiàn)其發(fā)展國內(nèi)芯片制造產(chǎn)業(yè)的目標(biāo)。雖然中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)取得了很大的進(jìn)步，但是大部分細(xì)分領(lǐng)域仍然落后于國外競爭對手，并且在追趕的進(jìn)程中會面臨經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)阻礙。美國如何對待這一行業(yè)的政策，不僅會對中美關(guān)系產(chǎn)生重大影響，也會對美國的半導(dǎo)體、系統(tǒng)和互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)產(chǎn)生重大影響，這些行業(yè)的發(fā)展與中國密切相關(guān)。

　　理解半導(dǎo)體行業(yè)

　　美國也依賴于國外關(guān)鍵的上游輸入資源和制造能力。任何一條半導(dǎo)體制造鏈都十分復(fù)雜，需要300種不同的輸入資源，包括原材料晶圓、大量生產(chǎn)型化學(xué)品、專用化學(xué)品和大量的專用化學(xué)氣體，這些上游會通過50多種不同形式的處理和測試工具進(jìn)行處理分析。半導(dǎo)體設(shè)備、工具和材料來自全球各地，通常高度專業(yè)化。另外，半導(dǎo)體制造中的大部分設(shè)備(如光刻和測量設(shè)備)，依靠經(jīng)過高度優(yōu)化的復(fù)雜供應(yīng)鏈，這些設(shè)備中包含了數(shù)百家不同公司提供的模塊、激光、機(jī)電模塊、控制芯片、光學(xué)、電源等。如今半導(dǎo)體工廠的產(chǎn)線代表了數(shù)十萬人多年研發(fā)的積累，將他們集成到一個(gè)單一的制造鏈中的過程可能匯集了成千上萬的產(chǎn)品。

　　設(shè)計(jì)這些制造過程的產(chǎn)品類型幾乎與制造投入的資源一樣多種多樣。至少有20個(gè)主要的半導(dǎo)體產(chǎn)品類別(從光學(xué)傳感器、電池管理模塊到CPU)，每個(gè)類別通常為專門應(yīng)用開發(fā)的數(shù)百個(gè)不同的庫存料號(用于銷售的不同產(chǎn)品)。這種復(fù)雜性創(chuàng)造了一個(gè)由無數(shù)細(xì)分專業(yè)方向組成的巨大市場，在半導(dǎo)體市場中，專業(yè)的世界級公司通過幾十年有針對性的研發(fā)，在自己擅長的領(lǐng)域建立了牢固的市場地位。

　　復(fù)雜性也使半導(dǎo)體成為贏家通吃的行業(yè)。在任何特定的細(xì)分市場中，受規(guī)模、學(xué)習(xí)效率和客戶高轉(zhuǎn)換成本的影響，最頂尖的前一兩家公司會賺得該細(xì)分市場的所有經(jīng)濟(jì)利潤，不管是小市場(如熔爐)，還是大市場(如服務(wù)器CPU)，都很少看見新進(jìn)入的企業(yè)打破這種壟斷寡頭地位。例如，圖形處理器(GPU)市場的引領(lǐng)者英偉達(dá)(Nvidia)，從1999年開發(fā)出該細(xì)分市場后就沒有丟失過其領(lǐng)先地位，盡管中國在GPU市場有還處于早期的初創(chuàng)公司，但其市場份額基本為零。總部設(shè)在臺灣的臺積電(TSMC)是第一家專注晶圓代工領(lǐng)域的競爭者，在它33年的歷史中一直沒有失去其領(lǐng)先地位，而中國大陸晶圓代工領(lǐng)域的代表中芯國際，盡管投資發(fā)展了近20年，但在技術(shù)上仍落后臺積電四五年。

　　中國的半導(dǎo)體戰(zhàn)略

　　在2015年之前，中國花費(fèi)30多年的時(shí)間和數(shù)百億美元來打造國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，向國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)注入大量資源來與西方企業(yè)競爭。然而，盡管投入了這么多，中國的半導(dǎo)體公司仍占據(jù)全球市場的較小一部分。IHS iSuppli的數(shù)據(jù)顯示，中國公司在半導(dǎo)體價(jià)值鏈中的全球份額處于以下水平：

　　芯片設(shè)計(jì)業(yè)約占20%

　　晶圓代工產(chǎn)能約占10%

　　整合元件制造(IDM)不到1%

　　EDA、半導(dǎo)體工具和材料不到1%

　　最重要的終端產(chǎn)品類別中市場份額不足1%，比如互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心用到的邏輯芯片，或者主要云供應(yīng)商用來存儲數(shù)據(jù)的高級存儲芯片。

　　為了降低對國外半導(dǎo)體供應(yīng)商的依賴，2014年中國宣布了一項(xiàng)重要的半導(dǎo)體新政策，第二年推出的“中國制造”政策也重點(diǎn)支持半導(dǎo)體核心技術(shù)。中國新的半導(dǎo)體政策與先前半導(dǎo)體政策相比，有兩大創(chuàng)新：第一是通過并購的方式，從海外獲取技術(shù);第二是通過私人投資者帶頭投資(如私募股權(quán)基金)，從而帶來真正懂市場的資本。后來，隨著時(shí)間的推移，這一政策轉(zhuǎn)向了更加傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)政策模式，即給予指定的國家龍頭企業(yè)大量的制造和研發(fā)補(bǔ)貼。然而，超過五萬家中國實(shí)體公司注冊為“半導(dǎo)體公司”，使得中國半導(dǎo)體投資正面臨分散的風(fēng)險(xiǎn)。

　　盡管中國努力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，但2020年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的區(qū)域結(jié)構(gòu)與2014年相比基本保持不變，并且從公司總部所在地的全球市場份額分布來看，中國本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生沒有重大轉(zhuǎn)變。在一些重要的制造技術(shù)領(lǐng)域，如光刻和最先進(jìn)的軟件設(shè)計(jì)工具，中國仍然落后幾十年。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會估計(jì)，要實(shí)現(xiàn)這個(gè)政策目標(biāo)，中國需要補(bǔ)上大約30萬工程師的人才缺口。近幾個(gè)月，武漢政府介入接管了一家資金緊張的制造商——武漢弘芯，該公司曾夸口在邏輯制造領(lǐng)域投入200億美元，這正是中國半導(dǎo)體行業(yè)面臨困境的一個(gè)例子。

　　中國遇到了不少挫折，但也取得了一些進(jìn)步。自2015年以來，由于收購，中國的后端制造業(yè)(封裝測試)市場份額幾乎翻了一番，達(dá)到40%。在芯片設(shè)計(jì)方面，中國的市場份額也幾乎翻番，華為海思貢獻(xiàn)很大。這些細(xì)分領(lǐng)域更符合中國的競爭優(yōu)勢：后端制造過程技術(shù)難度較低，依靠地勞動成本和運(yùn)營效率;無晶圓設(shè)計(jì)公司得益于與終端客戶應(yīng)用緊密相連(中國的整機(jī)廠商在應(yīng)用市場有較大優(yōu)勢)，且由于現(xiàn)成可用的設(shè)計(jì)工具多，進(jìn)入壁壘較低。當(dāng)前，幾乎在價(jià)值鏈的每一階段都有中國競爭者，包括化學(xué)品、材料、工具和制造，盡管他們中的部分技術(shù)落后于市場領(lǐng)先者。中國正將其大量的風(fēng)險(xiǎn)投資和工程人才轉(zhuǎn)到這個(gè)行業(yè)。在類似的技術(shù)壁壘較低的市場，如用于制造LED的MOCVD工具，中國公司已經(jīng)研發(fā)出具有競爭力的制造設(shè)備。雖然中國半導(dǎo)體政策的的效果取決于中國工程師的戰(zhàn)術(shù)和執(zhí)行質(zhì)量，但毫無疑問，中國半導(dǎo)體行業(yè)在未來十年將變得更具競爭力。

　　盡管還沒有明確規(guī)定獨(dú)立的定義，但十四五計(jì)劃已經(jīng)將“技術(shù)獨(dú)立”列為國家戰(zhàn)略。如果我們將技術(shù)獨(dú)立定義為“自給自足”，一個(gè)完全受國內(nèi)控制的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，它服務(wù)于中國所有客戶的需求，不侵犯全球任何公司的知識產(chǎn)權(quán)，這在中期顯然是不可能的，長期來看也不太可能實(shí)現(xiàn)。首先，“只在中國、只為中國”的供應(yīng)鏈模式在經(jīng)濟(jì)學(xué)上是行不通，即使在價(jià)值鏈的每個(gè)階段中國企業(yè)贏得每個(gè)潛在中國客戶80%的業(yè)務(wù)，中國企業(yè)的總體研發(fā)能力也不到行業(yè)總體研發(fā)能力的15%，甚至更少，因?yàn)橹袊膬r(jià)格偏低，能夠留存下來再投入到研發(fā)中去的利潤更少。這種本土化戰(zhàn)略將使中國仍落后于世界其他國家：只具備世界研發(fā)能力15%的公司研發(fā)出的產(chǎn)品如何與那些技術(shù)領(lǐng)先且總投入更多的企業(yè)的產(chǎn)品相競爭?當(dāng)然，中國政府補(bǔ)貼能夠縮小資金缺口。但是要在幾十年里保持如此大規(guī)模的補(bǔ)貼，會使得許多半導(dǎo)體公司過于依賴政府資源，這在商業(yè)上行不通。

　　在手機(jī)和PC行業(yè)，中國半導(dǎo)體公司最好能以市場化方式取勝，而不是靠政府支持，并通過與國外公司合作，共同開發(fā)技術(shù)，建立生態(tài)系統(tǒng)，尋求全球客戶。這就是中國幾家主要消費(fèi)電子公司，如Vivo，小米，聯(lián)想和大型通訊設(shè)備制造商做的。多年來，這些領(lǐng)先的設(shè)備系統(tǒng)公司的銷售額中，一半以上來自國外。

　　然而半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為與美國競爭的焦點(diǎn)，這種合作會變得更加困難。自2016年以來，美國政府以中國科技公司涉嫌侵犯人權(quán)以及與中國軍方合作為由，將中國主要的半導(dǎo)體用戶和供應(yīng)商列入實(shí)體清單。這些公司包括大疆、中興、海康威視等半導(dǎo)體用戶，以及華為和中芯國際在內(nèi)的半導(dǎo)體供應(yīng)商。名單上的企業(yè)如果沒有美國商務(wù)部工業(yè)安全局(BIS)提供的許可證，一般就沒有資格獲得任何受出口管理?xiàng)l例限制的產(chǎn)品與服務(wù)。美國政府還加強(qiáng)了對半導(dǎo)體等敏感技術(shù)領(lǐng)域收購或投資的監(jiān)管，限制中國與美國公司、實(shí)驗(yàn)室和教育機(jī)構(gòu)之間的聯(lián)合研發(fā)和學(xué)術(shù)交流。綜上所述，美國政府的這些舉措，使得中國建設(shè)具有競爭力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的任務(wù)變得更加艱巨。

　　盡管經(jīng)濟(jì)發(fā)展的趨勢推動著中國企業(yè)走向全球化，但半導(dǎo)體價(jià)值鏈中的許多中國企業(yè)，從初創(chuàng)企業(yè)到老牌企業(yè)，都在悄悄地追求供應(yīng)鏈“本土化”戰(zhàn)略。他們借助這個(gè)時(shí)機(jī)專注于進(jìn)口替代，并尋找方法將美國供應(yīng)商從他們批準(zhǔn)的采購清單中移除，或?qū)⑺麄冏鳛樘娲?yīng)商。他們鼓勵(lì)中國媒體、政府官員和投資者將他們視為“中國龍頭企業(yè)”。這些公司高管不是出于“愛國精神”或迎合“國家政策”做出這些決定，相反，他們是為了實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)連續(xù)性的目標(biāo)，減少未來出口管制和實(shí)體清單的風(fēng)險(xiǎn)。當(dāng)然，很多時(shí)候這些企業(yè)家這么做，也是希望獲得市場關(guān)注與政府支持，讓企業(yè)上市套現(xiàn)。由于這些高管中許多曾在大型跨國公司工作，一些甚至持有美國護(hù)照，本土化戰(zhàn)略通常不是他們希望的，但是新的貿(mào)易限制和更廣泛的貿(mào)易限制前景，使他們開始更多地采用“在中國，為中國”的模式。

　　中國政府鼓勵(lì)企業(yè)走本土化道路。例如，政府主動提出為中國企業(yè)提供保險(xiǎn)，以防中國供應(yīng)商的設(shè)備或材料出現(xiàn)問題，并且會根據(jù)是否承諾使用本土供應(yīng)商來確定制造業(yè)補(bǔ)貼。但請別搞錯(cuò)，本土化的主要驅(qū)動力是當(dāng)?shù)厣倘说纳虡I(yè)決策，而不是國家政策。

　　中國和全球半導(dǎo)體行業(yè)將如何發(fā)展，很大程度上取決于中國企業(yè)的戰(zhàn)略舉措和工程化能力，也取決于即將到來的拜登(Biden)政府的政策。中國的本土化舉措，加上美國依賴于中國的硬件和制造業(yè)的普遍擔(dān)憂，將對拜登團(tuán)隊(duì)的外交政策構(gòu)成獨(dú)特的挑戰(zhàn)。拜登政府和國會的各方需要仔細(xì)權(quán)衡：美國半導(dǎo)體公司在世界上最大的市場中競爭帶來的好處，與源自美國的技術(shù)危及到美國安全的弊端相比，孰重孰輕;厘清中國廠商在“國家驅(qū)動為主”和“市場驅(qū)動為主”之間的界限;讓中國最優(yōu)秀的學(xué)者在頂級工程學(xué)校學(xué)習(xí)并與國家實(shí)驗(yàn)室合作的好處和防備工業(yè)間諜侵犯知識產(chǎn)權(quán)的風(fēng)險(xiǎn)中，如何取得平衡;并且出臺合適的半導(dǎo)體政策，讓市場決定輸贏。

　　盡管中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來仍不清晰，但目前無可爭議的是美國及美國公司正在失去它在中國民營技術(shù)公司的影響力和市場份額。這些充滿活力的、先進(jìn)的并且具有創(chuàng)新力的中國公司更加堅(jiān)定地打造一個(gè)以中國為中心的新型半導(dǎo)體生態(tài)圈。這種心態(tài)轉(zhuǎn)變帶來的反響將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過在中美關(guān)系的大背景下，利用半導(dǎo)體作為談判工具帶來的短期利益。