就在英偉達(dá)創(chuàng)辦人兼董執(zhí)行帳黃仁勛表明，下一代芯片仍將由晶圓代工龍頭臺積電來代工生產(chǎn)，因?yàn)橹袊_灣生產(chǎn)仍具有優(yōu)勢之后，現(xiàn)在外界傳出，英偉達(dá)的下一代旗艦級顯卡──RTX5090將使用臺積電的3納米制程技術(shù)，預(yù)計(jì)將在2024年年底前推出。
根據(jù)外媒Hardwaretimes的報(bào)導(dǎo)，英偉達(dá)在2022年推出的RTX40系列顯卡，代號為Ada Lovelace，而下一代英偉達(dá)RTX顯卡系列，其代號為Blackwell，并表示這些GPU將在臺積電的3納米(N3)節(jié)點(diǎn)制程上生產(chǎn)，內(nèi)含晶體管數(shù)量將超過150億個，晶體管密度接近3億/mm2，核心運(yùn)算時(shí)脈將超過3Ghz，匯流排密度則為512bits。
以目前市場上的消息來匯整，采用GB102架構(gòu)的RTX5090將包含144組串流處理器(SM)單元，也就是假設(shè)每組SM還是128個計(jì)算統(tǒng)一設(shè)備架構(gòu)(CUDA)，總計(jì)將有18432個CUDA，相較RTX4090多出12.5%。加上96MB二級暫存，搭配GDDR7顯示內(nèi)存，并將支持PCIe5.0 x16接口。
而根據(jù)日前Computex Teipei2023上，板卡制造商所提供的下一代輝達(dá)RTX旗艦顯卡的散熱設(shè)計(jì)來看，該款顯卡使用了動態(tài)雙金屬鰭片(Dynamic Bimetallic Fin)，6條貫穿式純銅熱管、大面積鋁質(zhì)鰭片中也嵌入了銅片，進(jìn)一步增強(qiáng)散熱，而顯存區(qū)域也有對應(yīng)的散熱銅片。因此，以顯卡如此的散熱條件來說，英偉達(dá)的RTX5090的原始功耗和發(fā)熱效能應(yīng)該將會給人留下深刻的印象。
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