芯動半導體與博世汽車達成戰(zhàn)略合作，聚集SiC

時間：2023-12-07

來源：芯動半導體

導語：近年來，汽車市場電動化高速增長，新能源汽車電壓平臺也從400V向800V以上高電壓發(fā)展。SiC功率器件憑借“耐高壓”、“耐高溫”、和“高頻率”特點大幅提高汽車性能并優(yōu)化整車架構，使新能源汽車具有更低的成本、更長的續(xù)航里程、更緊湊的空間設計以及更高的功率密度。

       12月1日，芯動半導體與博世汽車電子在上海簽署長期訂單合作協(xié)議。

　　近年來，汽車市場電動化高速增長，新能源汽車電壓平臺也從400V向800V以上高電壓發(fā)展。SiC功率器件憑借“耐高壓”、“耐高溫”、和“高頻率”特點大幅提高汽車性能并優(yōu)化整車架構，使新能源汽車具有更低的成本、更長的續(xù)航里程、更緊湊的空間設計以及更高的功率密度。

　　在汽車市場對于碳化硅器件需求的不斷增加以及800V高壓技術平臺的應用驅動下，SiC芯片市場迎來機遇。為避免再現(xiàn)芯片短缺影響，穩(wěn)固碳化硅供應鏈已是未來立足SiC市場的重中之重。

　　芯動半導體表示，本次公司與博世汽車電子在SiC業(yè)務的戰(zhàn)略合作，將助力其SiC業(yè)務穩(wěn)步發(fā)展。同時，也將促進公司形成更加集聚的發(fā)展格局，進一步推動產業(yè)鏈融合。

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