2023年，半導體行業(yè)面臨了全球需求下滑、美國出口管制加碼、疫情反復等多重挑戰(zhàn)，導致行業(yè)景氣度下降，投資規(guī)模大幅縮減，市場競爭加劇。半導體行業(yè)的IPO也隨之降速。
據(jù)Big-Bit商務網(wǎng)不完全統(tǒng)計，2023年一共有28家半導體企業(yè)成功上市(注冊)，與去年的45家相比，今年半導體上市企業(yè)的數(shù)量幾乎縮水了一半。
從所屬領(lǐng)域來看，今年上市的半導體企業(yè)涵蓋了設計、封測、設備等產(chǎn)業(yè)鏈多個環(huán)節(jié)。其中晶圓代工企業(yè)3家、半導體封裝測試企業(yè)3家、半導體設備企業(yè)6家、IC設計企業(yè)16家。
從募集資金來看，28家半導體上市企業(yè)總共擬募集資金近660多億元。從單個公司的募資金額來看，華虹半導體、中芯集成、晶合集成分別以180億元、125億元、95億元包攬前三。這也是今年所有上市企業(yè)中的前三大IPO。
在其他細分領(lǐng)域中，IC設計募資最多的是主營視頻監(jiān)控芯片的星宸科技，擬募資30.4億元;半導體封測最多的是主營顯示驅(qū)動芯片封測的頎中科技，擬募資20億元;半導體設備最多的是主營檢測和測量設備的中科飛測。
從IC設計的細分領(lǐng)域來看，主營電源管理芯片、射頻前端芯片和物聯(lián)網(wǎng)芯片的半導體上市企業(yè)較多。
小結(jié)：
雖然今年整個半導體行業(yè)處在逆境之中，但還是涌現(xiàn)出一批有實力、有創(chuàng)新、有潛力的半導體上市企業(yè)成為行業(yè)的新生力量。
這些半導體上市企業(yè)各有特色，有的專注于成熟制程，有的突破先進工藝，有的打造國產(chǎn)替代，有的創(chuàng)新應用領(lǐng)域。他們在半導體產(chǎn)業(yè)中扮演了重要的角色，為國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和自主創(chuàng)新做出了貢獻。同時，國家也在大力支持半導體行業(yè)的發(fā)展，國家大基金二期不斷加碼投資;國資背景的晶圓代工三巨頭同時選擇在今年上市也為市場帶來了許多信心。
展望未來，2024年是半導體行業(yè)即將回暖的一年。雖然半導體行業(yè)仍然面臨著不少困難和挑戰(zhàn)，但也存在著巨大的機遇和潛力。隨著整體消費市場的回暖、新能源行業(yè)的不斷發(fā)展，半導體行業(yè)的市場需求也會隨之不斷增長。伴隨著國家對國內(nèi)半導體行業(yè)的大力扶持以及國內(nèi)半導體行業(yè)國產(chǎn)替代化進程的加速，相信未來國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)一定會逐步趕上國際的步伐。