隨著汽車(chē)行業(yè)對(duì)車(chē)規(guī)級(jí)微芯片的需求持續(xù)增長(zhǎng)，其已經(jīng)超過(guò)消費(fèi)電子和工業(yè)部門(mén)，成為全球第三大半導(dǎo)體終端市場(chǎng)。

　　根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(World Semiconductor Trade Statistics，WSTS)的《2023年半導(dǎo)體終端用途調(diào)查》，汽車(chē)制造商和零部件供應(yīng)商在2023年占全球微芯片采購(gòu)的17%，比2022年增長(zhǎng)了3個(gè)百分點(diǎn)。

　　需求和產(chǎn)能的迅速增長(zhǎng)

　　盡管通信和計(jì)算機(jī)領(lǐng)域仍是芯片制造商收入的主要來(lái)源，但汽車(chē)行業(yè)對(duì)微芯片需求的持續(xù)增長(zhǎng)對(duì)于在未來(lái)幾年尋找新業(yè)務(wù)的芯片制造商來(lái)說(shuō)將是一個(gè)好消息。

　　當(dāng)前，汽車(chē)中使用的芯片數(shù)量正在穩(wěn)步增長(zhǎng)。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association，SIA)的數(shù)據(jù)，現(xiàn)在一輛汽車(chē)中有1,000到3,500個(gè)微芯片。S&P Global Mobility去年7月的一項(xiàng)分析報(bào)告也顯示，每輛新車(chē)中微芯片的平均價(jià)值預(yù)計(jì)將從2020年的500美元增長(zhǎng)到2028年的1400美元。

　　隨著消費(fèi)者在選擇汽車(chē)時(shí)繼續(xù)優(yōu)先考慮車(chē)輛安全系統(tǒng)，如高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)、車(chē)輛連接性和電氣化方面的進(jìn)步，這一數(shù)字預(yù)計(jì)還會(huì)增長(zhǎng)。

　　法國(guó)制造微芯片材料的Soitec公司汽車(chē)和工業(yè)高級(jí)副總裁Emmanuel Sabonnadière表示，在需求增加和政府激勵(lì)措施的刺激下，半導(dǎo)體行業(yè)一直在投資汽車(chē)芯片產(chǎn)能，與該領(lǐng)域的其他公司一樣，該公司也預(yù)計(jì)其汽車(chē)業(yè)務(wù)將在未來(lái)幾年蓬勃發(fā)展，特別是隨著行業(yè)轉(zhuǎn)向用于電動(dòng)汽車(chē)的碳化硅芯片等更新的半導(dǎo)體技術(shù)。

　　“我們是一家價(jià)值10億美元的公司，雖然目前汽車(chē)業(yè)務(wù)規(guī)模相對(duì)較小，只有1.5億美元，但增長(zhǎng)迅速。隨著碳化硅技術(shù)的發(fā)展，我們的汽車(chē)業(yè)務(wù)規(guī)模將增加一倍以上。”Sabonnadière說(shuō)道。

　　不僅Soitec，半導(dǎo)體領(lǐng)域的其他公司也是如此。據(jù)SIA稱(chēng)，僅在美國(guó)，該行業(yè)就投入了2500多億美元用于擴(kuò)大制造能力。其中大部分投資支出是在2022年美國(guó)兩黨通過(guò)《芯片與科學(xué)法案》(CHIPS and Science Act) 后宣布的，該法案提供了數(shù)十億美元的撥款，以幫助半導(dǎo)體制造商提高在美國(guó)的生產(chǎn)。

　　汽車(chē)芯片產(chǎn)能不均衡

　　在微芯片供應(yīng)方面，汽車(chē)行業(yè)并非一帆風(fēng)順。

　　在汽車(chē)行業(yè)經(jīng)歷了“缺芯危機(jī)”后，幾家芯片制造商警告稱(chēng)，他們的新工廠投產(chǎn)將會(huì)推遲。今年1月，臺(tái)積電(TSMC)將其計(jì)劃在亞利桑那州一家工廠的投產(chǎn)時(shí)間從2026年推遲到2027年或2028年，理由是當(dāng)?shù)貏趧?dòng)力和聯(lián)邦資金情況不明。

　　此外，一些計(jì)劃新增產(chǎn)能的大型投資可能不會(huì)對(duì)汽車(chē)行業(yè)產(chǎn)生直接影響。當(dāng)前汽車(chē)工業(yè)仍然嚴(yán)重依賴一些較老的半導(dǎo)體技術(shù)，而這些技術(shù)往往不會(huì)成為大規(guī)模新投資的主題。

　　AutoForecast Solutions負(fù)責(zé)全球汽車(chē)預(yù)測(cè)的副總裁Sam Fiorani表示，這意味著消費(fèi)電子產(chǎn)品客戶對(duì)芯片需求的預(yù)期減少可能不會(huì)直接轉(zhuǎn)化為汽車(chē)芯片的額外產(chǎn)能。

　　“如果半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片產(chǎn)能過(guò)剩，就會(huì)壓低所有芯片的價(jià)格，但未必會(huì)增加車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體的產(chǎn)能。這將是一個(gè)持續(xù)存在的問(wèn)題，這也是我們需要更多工廠生產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片的原因?！盨am Fiorani說(shuō)道。

　　過(guò)去幾年的芯片短缺基本上已經(jīng)結(jié)束，至少?gòu)男萝?chē)產(chǎn)量來(lái)看是這樣。但Fiorani表示，汽車(chē)制造商在生產(chǎn)汽車(chē)時(shí)，仍然必須優(yōu)先考慮哪些功能可以使用芯片?！败?chē)企正在通過(guò)取消一個(gè)選項(xiàng)或一個(gè)功能來(lái)解決短缺問(wèn)題。例如某些車(chē)型可能會(huì)取消加熱方向盤(pán)等不必要的功能?！?/p>

　　不過(guò)盡管如此，F(xiàn)iorani認(rèn)為，從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，隨著電氣化的發(fā)展和更多軟件集成到新車(chē)中，汽車(chē)行業(yè)可能會(huì)從半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資中受益。

　　行業(yè)內(nèi)外通力合作

　　汽車(chē)制造商和零部件供應(yīng)商一直在爭(zhēng)先恐后地確保新型碳化硅微芯片的供應(yīng)，這種芯片通常比傳統(tǒng)的硅芯片效率更高，因此對(duì)那些想要讓電動(dòng)汽車(chē)電池續(xù)航時(shí)間更長(zhǎng)、充電速度更快的公司很有吸引力。因此，企業(yè)正在加深與芯片制造商的關(guān)系。

　　汽車(chē)技術(shù)供應(yīng)商黑莓QNX負(fù)責(zé)產(chǎn)品和戰(zhàn)略的副總裁Grant Courville在一份聲明中表示:“隨著汽車(chē)行業(yè)向軟件定義汽車(chē)發(fā)展，軟件和芯片供應(yīng)商之間的密切合作變得更加重要?！?/p>

　　Sabonnadière也表示，行業(yè)間的合作尤為重要，因?yàn)槠?chē)行業(yè)的發(fā)展速度比其他行業(yè)慢。“與其他行業(yè)最大的不同是，汽車(chē)行業(yè)喜歡創(chuàng)新，但由于需要兩年時(shí)間才能獲得資格，因此整合這些創(chuàng)新的速度相當(dāng)緩慢?！?/p>

　　Fiorani認(rèn)為，汽車(chē)制造商應(yīng)該想方設(shè)法更快地讓電動(dòng)汽車(chē)和軟件定義汽車(chē)上路，以便讓半導(dǎo)體制造商為汽車(chē)行業(yè)分配更多的芯片產(chǎn)能。

　　“汽車(chē)行業(yè)在很多方面都處于轉(zhuǎn)型階段，讓軟件定義汽車(chē)更快地上路，這樣半導(dǎo)體制造商就可以制造更多的車(chē)規(guī)芯片，這是我們的目標(biāo)，但這不是明天就能實(shí)現(xiàn)的?！盕iorani說(shuō)道。