三家晶圓代工大廠發(fā)布最新人事變動

時(shí)間:2024-05-21

來源:全球半導(dǎo)體觀察

導(dǎo)語:5月20日,半導(dǎo)體代工商格芯宣布任命行業(yè)資深專家洪啟財(cái)(KC Ang) 為公司亞洲區(qū)總裁兼中國區(qū)主席。洪啟財(cái)在半導(dǎo)體代工行業(yè)擁有30多年經(jīng)驗(yàn),上任后將以中國為重點(diǎn),領(lǐng)導(dǎo)并發(fā)展格芯在亞洲市場的新業(yè)務(wù)與戰(zhàn)略合作。

       近日,晶圓代工大廠格芯和三星分別發(fā)布最新人事變動。格芯方面,任命洪啟財(cái)為亞洲區(qū)總裁,將重點(diǎn)拓展中國的業(yè)務(wù)與戰(zhàn)略合作;三星則更換了負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的DS部門負(fù)責(zé)人,由之前的未來事業(yè)計(jì)劃團(tuán)部長(副會長)全永鉉擔(dān)任;本月中旬,英特爾宣布聘請了原美滿科技(Marvell)高級副總裁Kevin O'Buckley(凱文·奧巴克利)擔(dān)任其代工芯片制造業(yè)務(wù)的高級副總裁兼總經(jīng)理,標(biāo)志著英特爾在代工領(lǐng)域的新一輪戰(zhàn)略布局正式啟動。

  格芯任命洪啟財(cái)為亞洲區(qū)總裁,將重點(diǎn)拓展中國的業(yè)務(wù)與戰(zhàn)略合作

  5月20日,半導(dǎo)體代工商格芯宣布任命行業(yè)資深專家洪啟財(cái)(KC Ang) 為公司亞洲區(qū)總裁兼中國區(qū)主席。洪啟財(cái)在半導(dǎo)體代工行業(yè)擁有30多年經(jīng)驗(yàn),上任后將以中國為重點(diǎn),領(lǐng)導(dǎo)并發(fā)展格芯在亞洲市場的新業(yè)務(wù)與戰(zhàn)略合作。

  公開資料顯示,洪啟財(cái)于2010年加入格芯,并擔(dān)任過多項(xiàng)高級領(lǐng)導(dǎo)職務(wù)。就任亞洲區(qū)總裁及中國區(qū)主席前,他任職格芯首席制造官,管理格芯在全球的生產(chǎn)基地,并主管格芯在新加坡的所有業(yè)務(wù)運(yùn)營。洪啟財(cái)是新加坡芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵人物。他是新加坡國立研究基金會董事會成員,并兼任國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會東南亞區(qū)域咨詢委員會主席。

  對于此番人事變動,洪啟財(cái)以及格芯首席業(yè)務(wù)官Niels Anderskouv均表達(dá)了對發(fā)展中國市場的愿景。洪啟財(cái)稱,格芯正響應(yīng)許多跨國客戶的需求,他們正尋求與格芯找到合作路徑,尤其是為滿足中國客戶不斷增長的需求,提供高質(zhì)量的芯片制造技術(shù)。Niels Anderskouv則表示,洪啟財(cái)將是推動整個(gè)亞洲客戶與合作伙伴關(guān)系的理想領(lǐng)導(dǎo)者,尤其是加速格芯在中國市場的業(yè)務(wù)增長。

  三星電子宣布重大人事變動,全永鉉被任命為DS部門負(fù)責(zé)人

  三星電子在21日宣布了一項(xiàng)重大人事變動,其任命前未來事業(yè)計(jì)劃團(tuán)部長(副會長)Jun Young Hyun(全永鉉)為最新DS部門負(fù)責(zé)人,而前任DS部門負(fù)責(zé)人Kyung Kye-hyun(慶桂顯)則被任命為未來事業(yè)計(jì)劃團(tuán)部長。

  據(jù)三星電子此前消息,Jun Young Hyun于2000年加入半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門,幫助該公司開發(fā)用于智能手機(jī)和服務(wù)器的DRAM和閃存芯片。2012年起其擔(dān)任三星電子存儲業(yè)務(wù)部門副社長,2014年其擔(dān)任DS部門存儲業(yè)務(wù)部社長。2017年Jun Young Hyun轉(zhuǎn)任三星SDI社長,領(lǐng)導(dǎo)了集團(tuán)未來的能源存儲業(yè)務(wù)。

  三星電子表示,這次人事變動是在全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境不確定的情況下,為了加強(qiáng)半導(dǎo)體未來競爭力而采取的預(yù)防措施。據(jù)悉,2023年三星半導(dǎo)體部門虧損嚴(yán)重,并且近兩年在HBM芯片研發(fā)中,還在加強(qiáng)與SK海力士、美光等原廠競爭。

  英特爾晶圓代工換帥!

  5月13日,英特爾宣布聘請了原美滿科技(Marvell)高級副總裁Kevin O'Buckley(凱文·奧巴克利)擔(dān)任其代工芯片制造業(yè)務(wù)的高級副總裁兼總經(jīng)理,標(biāo)志著英特爾在代工領(lǐng)域的新一輪戰(zhàn)略布局正式啟動。

  據(jù)悉,奧巴克利在IBM的技術(shù)開發(fā)和制造部門工作17年;隨后在格芯擔(dān)任產(chǎn)品開發(fā)副總裁,繼續(xù)深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域;當(dāng)美滿(Marvell)收購格芯旗下專用集成電路(ASIC)業(yè)務(wù)部門Avera Semiconductor時(shí),奧巴克利也隨之加入Marvell,并擔(dān)任首席執(zhí)行官,擔(dān)任定制、計(jì)算和存儲事業(yè)部硬件工程高級副總裁。他將在5月底接替即將退休的斯圖·潘恩,成為執(zhí)行領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)的一員,直接向CEO帕特·基辛格匯報(bào)工作。

  2021年,英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格制定了4年5個(gè)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工計(jì)劃。今年英特爾披露了晶圓代工最新進(jìn)展及未來計(jì)劃,正式開啟“系統(tǒng)代工”時(shí)代。據(jù)悉,其基于英特爾首款 EUV 節(jié)點(diǎn)intel 4 的產(chǎn)品現(xiàn)已上市,其大批量對應(yīng)產(chǎn)品intel 3也已準(zhǔn)備就緒。與此同時(shí),英特爾正在對其2024年和2025年首款全環(huán)柵 (GAAFET)/RibbonFET 進(jìn)行最后的潤色。

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