三菱電機(jī)與愛(ài)信將針對(duì)電動(dòng)化零部件業(yè)務(wù)成立合資公司。三菱電機(jī)出資過(guò)半，愛(ài)信掌握其余股份。新公司將開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)精細(xì)控制電機(jī)轉(zhuǎn)速、提高節(jié)能性能的逆變器等電動(dòng)化所需的零部件。

三菱電機(jī)的汽車設(shè)備業(yè)務(wù)2023財(cái)年(截至2024年3月)營(yíng)業(yè)收入為9441億日元，涉足用于輔助方向盤操作的電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向零部件和先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等。該公司將撤出和縮小汽車導(dǎo)航系統(tǒng)及汽油發(fā)動(dòng)機(jī)噴油嘴(燃料噴射裝置)業(yè)務(wù)，將經(jīng)營(yíng)資源集中于電動(dòng)車相關(guān)產(chǎn)品。該公司2023年12月將汽車設(shè)備業(yè)務(wù)剝離，組建“Mitsubishi Electric Mobility”，2024年4月開(kāi)始開(kāi)展業(yè)務(wù)。此次，Mitsubishi Electric Mobility的部分業(yè)務(wù)將轉(zhuǎn)移至新公司。為便于與外部企業(yè)合作，將與原公司剝離。

愛(ài)信是涉足動(dòng)力總成(驅(qū)動(dòng)裝置)、制動(dòng)器和車身等的豐田旗下的零部件制造商。2023財(cái)年(截至2024財(cái)年3月)的營(yíng)業(yè)收入為4.9095萬(wàn)億日元，在日本國(guó)內(nèi)的汽車零部件行業(yè)中僅次于電裝，位居第2。雖然愛(ài)信在主力業(yè)務(wù)自動(dòng)變速箱(AT)領(lǐng)域擁有世界最大的市場(chǎng)份額，但如果純電動(dòng)汽車普及，需求將不可避免地減少。確立新的增長(zhǎng)領(lǐng)域成為當(dāng)務(wù)之急，該公司此前也表示將強(qiáng)化與其他公司的戰(zhàn)略性合作。(日經(jīng)中文網(wǎng))

igus投資工業(yè)4.0并收購(gòu)傳感器專家Atronia公司

2024年3月，igus收購(gòu)了葡萄牙Atronia Tailored Sensing公司的大部分股份?！按舜螒?zhàn)略決策旨在實(shí)現(xiàn)用于工業(yè)4.0的傳感器產(chǎn)品的規(guī)?；a(chǎn)”。

通過(guò)這次的戰(zhàn)略性收購(gòu)，igus有望進(jìn)一步擴(kuò)大其在智能工程塑料部件市場(chǎng)的產(chǎn)品多樣性。其最終目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)工業(yè)4.0產(chǎn)品的規(guī)?；a(chǎn)，讓中小型企業(yè)也能輕松獲得這些產(chǎn)品。

igus多年來(lái)一直致力于投資“智能塑料”的研發(fā)和創(chuàng)新，所謂“智能塑料”是指配備了傳感器并集成到物聯(lián)網(wǎng)中的滑動(dòng)軸承、拖鏈和電纜。智能預(yù)測(cè)性維護(hù)軟件會(huì)計(jì)算出最佳維護(hù)時(shí)間，并在出現(xiàn)危急情況時(shí)通過(guò)電子郵件和短信及時(shí)向技術(shù)人員發(fā)出警報(bào)，以避免代價(jià)高昂的系統(tǒng)故障。葡萄牙Atronia Tailored Sensing公司作為合作伙伴研發(fā)這些智能塑料已經(jīng)有五年左右的時(shí)間了。該公司的傳感器技術(shù)可以監(jiān)測(cè)igus產(chǎn)品的當(dāng)前狀態(tài)，即教會(huì)它們感知的能力。

3440億元大基金三期!哪些方向成投資新重點(diǎn)?

天眼查顯示，國(guó)家大基金三期(國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司)于5月24日正式成立，注冊(cè)資本達(dá)3440億元人民幣，股東信息顯示，該公司由財(cái)政部、國(guó)開(kāi)金融有限責(zé)任公司、上海國(guó)盛(集團(tuán))有限公司、中國(guó)工商銀行股份有限公司、中國(guó)建設(shè)銀行股份有限公司、中國(guó)農(nóng)業(yè)銀行股份有限公司、中國(guó)銀行股份有限公司等19位股東共同持股，財(cái)政部是其第一大股東，持股17.44%。

從投資方向來(lái)看，國(guó)家大基金的前兩期主要投資方向集中在設(shè)備和材料領(lǐng)域，為我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的初期發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。從公開(kāi)的投資記錄來(lái)看，大基金一期有近半數(shù)資金投向了集成電路制造領(lǐng)域，IC設(shè)計(jì)及封測(cè)業(yè)次之，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備及材料等產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)的投入占比則相對(duì)較小;

財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通-執(zhí)中數(shù)據(jù)顯示，截至目前，大基金二期對(duì)外投資項(xiàng)目共65項(xiàng)。近期大基金二期投資活躍，先后對(duì)半導(dǎo)體零部件企業(yè)臻寶科技、半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)新松半導(dǎo)體以及EDA工具九同方等進(jìn)行了出資。晶圓制造領(lǐng)域仍然收獲了最多來(lái)自大基金二期的出資，比例達(dá)到70%;對(duì)裝備、材料的投資占比有所增加，達(dá)到了10%左右;對(duì)IC設(shè)計(jì)項(xiàng)目的投資額也達(dá)到了10%左右的比例;對(duì)封測(cè)業(yè)的出資比例則有較大幅度的下降。

對(duì)于大基金三期的投向，隨著人工智能和數(shù)字經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域的加速發(fā)展，AI相關(guān)芯片、算力芯片、存儲(chǔ)芯片等或成為大基金三期投資的新重點(diǎn)。大基金三期除了延續(xù)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備和材料的支持外，更有可能將HBM等高附加值DRAM芯片列為重點(diǎn)投資對(duì)象。(科創(chuàng)板日?qǐng)?bào))