5月21日，晶圓代工大廠聯(lián)電宣布在新加坡Fab 12i舉行第三期擴建新廠的上機典禮，首批機臺設備進廠，象征公司擴產計劃建立新廠的重要里程碑。
聯(lián)電表示，聯(lián)電新加坡投入12英寸晶圓制造廠營運超過20年，新加坡Fab12i P3廠也是聯(lián)電先進特殊制程研發(fā)中心。
2022年2月份，聯(lián)電宣布在新加坡Fab12i廠區(qū)擴建一座新先進晶圓廠的計劃。新廠第一期月產能規(guī)劃30,000片晶圓，2024年底開始量產。聯(lián)電當時指出，新加坡Fab12i P3是新加坡最先進半導體晶圓代工廠之一，提供22/28nm制程，總投資金額為50億美元。
聯(lián)電共同總經理王石競曾在法說會上表示，2024年資本支出維持33億美元，95%的支出將用于12英寸晶圓廠，5%支出用于8英寸晶圓廠。
在12英寸晶圓產能擴充部分，是以南科Fab 12A的P6廠及新加坡Fab 12i的P3廠為主。其中，新加坡Fab 12i的P3廠硬件建物將依計劃于2024年中完成。不過，配合客戶訂單調整，裝機時間可能放緩，量產時間將自原訂的2025年中，延后至2026年初。
展望2024年第二季，聯(lián)電表示，隨著電腦、消費及通訊領域的庫存狀況逐漸回到較為健康的水位，聯(lián)電預期整體晶圓出貨量將略為上升。在車用和工業(yè)領域方面，由于庫存消化速度低于預期，需求仍舊低迷。盡管短期間仍將受到總體經濟環(huán)境的不確定性和成本壓力的影響，聯(lián)電仍將在技術、產能及人才方面持續(xù)投資，以確保我們能夠做好充分準備，迎接下一階段5G和AI創(chuàng)新所驅動的成長。
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