東莞一條TGV板級(jí)封裝線投產(chǎn)

時(shí)間:2024-07-22

來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察

導(dǎo)語(yǔ):三疊紀(jì)TGV板級(jí)封裝線產(chǎn)線,是國(guó)內(nèi)第一條TGV板級(jí)封裝全自動(dòng)化生產(chǎn)線,也是國(guó)內(nèi)目前唯一一家同時(shí)擁有玻璃基晶圓和板級(jí)封裝線的公司。該生產(chǎn)線高度集成搬運(yùn)、傳輸、制造和檢測(cè),年產(chǎn)3萬(wàn)片510*515mm玻璃封裝基板。

       據(jù)東莞廣播電視臺(tái)報(bào)道,7月19日,三疊紀(jì)(廣東)科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“三疊紀(jì)”)TGV板級(jí)封裝線投產(chǎn)儀式在松山湖舉行。

  三疊紀(jì)TGV板級(jí)封裝線產(chǎn)線,是國(guó)內(nèi)第一條TGV板級(jí)封裝全自動(dòng)化生產(chǎn)線,也是國(guó)內(nèi)目前唯一一家同時(shí)擁有玻璃基晶圓和板級(jí)封裝線的公司。該生產(chǎn)線高度集成搬運(yùn)、傳輸、制造和檢測(cè),年產(chǎn)3萬(wàn)片510*515mm玻璃封裝基板。整條產(chǎn)線涉及關(guān)鍵設(shè)備包括高速激光誘導(dǎo)裝備,成孔效率5000孔/秒,還包括全自動(dòng)化板級(jí)清洗設(shè)備、全自動(dòng)AOI檢測(cè)儀和板級(jí)研磨拋光等重要設(shè)備,面向未來(lái),TGV基板將廣泛應(yīng)用于3D集成半導(dǎo)體封裝。

  官網(wǎng)資料指出,三疊紀(jì)是成都邁科科技有限公司的全資子公司,該公司致力于后摩爾時(shí)代三維集成微系統(tǒng)關(guān)鍵材料與集成技術(shù),在行業(yè)內(nèi)率先提出TGV3.0,首次突破亞10微米通孔和填充技術(shù)。該公司先后獲得成都技轉(zhuǎn)、成都科服、院士基金、帝爾激光、一盞資本等戰(zhàn)略投資。

  2022年,三疊紀(jì)在東莞松山湖建成TGV基板與三維集成封裝中試線,并參與組建“集成電路與半導(dǎo)體特色工藝戰(zhàn)略科學(xué)家團(tuán)隊(duì)”,成為國(guó)內(nèi)具有顯著特色和優(yōu)勢(shì)的TGV研發(fā)與生產(chǎn)基地。

  目前,三疊紀(jì)已形成TGV工藝服務(wù)、IPD無(wú)源集成器件、3D微結(jié)構(gòu)玻璃和TGV特色工藝裝備的四類產(chǎn)品體系,主要應(yīng)用在先進(jìn)三維系統(tǒng)封裝、高Q微波/THz器件、光學(xué)/射頻MEMS、微流控芯片等領(lǐng)域,已經(jīng)為中國(guó)電科、肖特玻璃、華為、康佳光電、京東方等企業(yè)供貨。

  信息顯示,TGV中文譯為玻璃通孔,即穿過(guò)玻璃基板的垂直電氣互連。TGV 以高品質(zhì)硼硅玻璃、石英玻璃為基材,通過(guò)種子層濺射、電鍍填充、化學(xué)機(jī)械平坦化、RDL再布線,bump工藝引出實(shí)現(xiàn)3D互聯(lián)。因此被視為下一代先進(jìn)封裝集成的關(guān)鍵技術(shù)。

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