2025年3月11日，全球光電產業(yè)的焦點再次匯聚于上海，盛大的慕尼黑上海光博會如期而至。雅科貝思攜其前沿的激光微加工解決方案亮相展臺(N1-1320)，憑借創(chuàng)新產品與技術演示成為全場焦點，現(xiàn)場咨詢絡繹不絕，展現(xiàn)出強勁的市場吸引力。

　　明星展品

　　五軸激光微加工平臺：搭載高精度直驅電機與動態(tài)補償技術，可實現(xiàn) PCD 刀具超精密加工、五軸激光切割及模具紋理雕刻，加工精度達微米級，尤其適用于復雜曲面與異形結構的高效處理。

　　雙振鏡 SGS 平臺：針對 FPC、陶瓷、不銹鋼等材料的精密加工需求，通過振鏡與平臺的實時聯(lián)動補償技術，突破傳統(tǒng)拼接誤差限制，實現(xiàn)高速掃描與高精度定位的協(xié)同作業(yè)，加工效率提升 30% 以上。

　　激光微加工平臺(小幅面400×400mm)：專為 3C 電子、半導體行業(yè)設計，集成高速直線電機與閉環(huán)反饋系統(tǒng)，可完成高密度線路板鉆孔、精細元件蝕刻等復雜工藝。

　　除了三款明星激光微加工產品之外，雅科貝思同步展出多系列核心運動控制模組及直驅電機產品矩陣，構建起覆蓋激光微加工全流程的精密運動生態(tài)。這些展品都是雅科貝思在激光微加工領域的重要組成部分，為客戶提供了多樣化的解決方案。

　　現(xiàn)場反饋

　　展會現(xiàn)場，參觀者對雅科貝思的展品給予了高度評價，認為其產品能夠滿足不同行業(yè)對高精度、高效率激光微加工的需求。許多專業(yè)人士表示，雅科貝思的解決方案為他們的生產工藝帶來了革命性的改變。

　　技術領先，性能卓越：

　　半導體：雅科貝思的五軸激光微加工平臺在晶圓切割、劃片等工藝中表現(xiàn)出色，其高精度和高穩(wěn)定性能夠顯著提高生產效率和產品良率。

　　電子制造領域：雙振鏡SGS平臺的高速、高精度特點非常適合FPC、PCB等精密電子元件的加工。

　　新能源汽車：雅科貝思的激光微加工解決方案在電池制造、電機部件加工等方面的應用潛力巨大。

　　創(chuàng)新設計，滿足需求：

　　雅科貝思的產品設計充分考慮了客戶的實際需求，其模塊化、可定制化的特點能夠滿足不同行業(yè)、不同應用場景的需求。

　　特別是小幅面激光微加工平臺，收到了眾多小型精密加工企業(yè)的青睞。

　　直驅技術，引領未來

　　許多專業(yè)人士對雅科貝思在直驅技術領域的深厚積累表示贊賞，認為其直驅電機、精密模組、氣浮平臺等產品具有高精度、高速度、高可靠性等優(yōu)勢，是未來激光微加工領域的發(fā)展趨勢。

　　未來展望

　　通過此次慕尼黑光博會，雅科貝思展示了其強大的技術實力和創(chuàng)新能力。直驅電機與高精密平臺的深度整合能力，正推動激光加工設備向 “更精密、更智能、更柔性” 方向升級。

　　在未來的發(fā)展中，雅科貝思將繼續(xù)深耕激光微加工領域，堅持技術創(chuàng)新，不斷推出更先進、更高效的解決方案，為全球客戶提供更優(yōu)質的產品和服務。