晶川電子成功承辦英飛凌IGBT電源技術北京研討會

導語:晶川電子公司成功承辦了2009年英飛凌IGBT電源技術北京研討會,廣大工程師深入了解了英飛凌的創(chuàng)新技術

  2009年7月9日,晶川電子公司成功承辦了2009年英飛凌IGBT電源技術北京研討會,會議在北京天壇中成假日飯店舉行。2009年英飛凌IGBT電源技術研討會分別于6月23日上海、6月30日深圳、7月9日北京舉行了三場會議,參加北京會議的工程師超過百人。   北京會議上,英飛凌介紹了其新產(chǎn)品,主要內容有:   新產(chǎn)品:IGBT4芯片和IGBT4模塊;   損耗降低,開關特性軟,Tjmax=175℃   新封裝:MIPAQTM系列:   MIPAQTMbase: 集成電流取樣電阻;   MIPAQTM Sense: 集成電流測量電路;   MIPAQTM Serve: 集成驅動電路+溫度測量電路;   新工藝:SmartPIM; SmartPACK, PressFIT技術:   一種高可靠性管腳(PressFIT)—PCB壓接技術,模塊內核采用DBC襯底散熱接觸面,外加固定外殼組成的靈巧型高功率密度產(chǎn)品。   新能源解決方案:PrimePACKTM,IGBT功率組件:   風電變流器組件以及系統(tǒng)解決方案。   應用技術:IGBT熱計算原理和仿真:   采用英飛凌IPOSIM程序計算三相變流器的功率損耗、結溫核算、散熱器設計、以及優(yōu)化器件選型。   在研討會上,廣大工程師深入了解了英飛凌的創(chuàng)新技術。英飛凌不斷推出具有主導地位的新產(chǎn)品,在中國的技術支持隊伍。英飛凌準備了禮品,進行了抽獎。會后,一些工程師參觀了晶川公司,特別對晶川公司展出的英飛凌兆瓦級風電變流器組件,電動汽車專用IGBT模塊,EPCOS(原西門子電子無源零件)圓柱型(新型)長壽命電力電容等產(chǎn)品表現(xiàn)出較高的興趣。
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