德州奧斯汀和日內(nèi)瓦，2006年10月12日－飛思卡爾半導體（NYSE：FSL，F(xiàn)SL.B）和汽車行業(yè)領先的半導體供應商意法半導體公司（NYSE：STM）的聯(lián)合設計計劃已經(jīng)取得關鍵的里程碑式的成果。該計劃旨在加快汽車行業(yè)的創(chuàng)新。自從7個月前宣布計劃以來，兩家公司已經(jīng)為聯(lián)合設計中心配備人員，設計出下一代微控制器內(nèi)核，并定義了產(chǎn)品路線圖，和調整了工藝技術。 意法半導體公司副總裁兼汽車產(chǎn)品部總經(jīng)理Ugo Carena表示："依托雙方的長期合作關系，意法半導體和飛思卡爾的工程團隊已經(jīng)全力投入到聯(lián)合設計計劃的各方面工作中。我們已經(jīng)建立了分層組織機構，為幾個設計中心配備了人員，建立了全球物流體系，并且設計出微控制器內(nèi)核，這些內(nèi)核都是很多未來設計的基本構件。這是一項史無前例的工作，兩家公司將從合作開發(fā)計劃中實現(xiàn)巨大價值。" 兩家公司已經(jīng)建立了合作設計中心，匯聚了芯片、軟件和汽車應用領域的全球設計人才。據(jù)兩家公司預測，截至年底，工程師人數(shù)將達到120人。 作為雙方長遠合作的一部分，飛思卡爾和意法半導體已將Power Architecture™技術作為聯(lián)合開發(fā)的微控制器（MCU）產(chǎn)品的標準指令集架構。此外，兩家公司還將在廣泛的汽車應用領域中進行聯(lián)合產(chǎn)品開發(fā)，包括動力總成、底盤、發(fā)動機控制和車身系統(tǒng)。 迄今為止，雙方合作的最重大成就之一就是聯(lián)合定義和開發(fā)了基于Power Architecture e200內(nèi)核的高電源效率32位微控制器。新開發(fā)的Z0H衍生內(nèi)核產(chǎn)品用在專為車身控制應用設計的MCU中，作為公司的這些初期成本優(yōu)化MCU的CPU。這些聯(lián)合設計產(chǎn)品的最初樣品計劃于2007年上半年推出。 雙方合作成功的表現(xiàn)之一是，意法半導體決定在其未來的汽車MCU設計中采用這些內(nèi)核和其它衍生內(nèi)核產(chǎn)品。 飛思卡爾高級副總裁兼汽車和標準產(chǎn)品部總經(jīng)理Paul Grimme表示："我們很快就定義了基于Power Architecture技術的下一代內(nèi)核，并且達成了一致，這凸顯出我們合作的優(yōu)勢和良好勢頭。我們致力于開發(fā)優(yōu)化內(nèi)核，并在專用MCU芯片組中實施，這也向我們提出了很高的創(chuàng)新要求。隨著我們從設計轉移到生產(chǎn)，客戶將能從兩家公司購買我們聯(lián)合設計的汽車MCU。" 飛思卡爾和意法半導體計劃采用相互調整的90納米工藝技術，生產(chǎn)雙方聯(lián)合設計的MCU產(chǎn)品。兩家公司在飛思卡爾和意法半導體晶圓廠調整了工藝測試車輛，取得了里程碑式的成就。此外，非易失性存儲器（NVM）技術的聯(lián)合開發(fā)也正在進行中。即將面市的MCU產(chǎn)品將集成性能優(yōu)化和成本優(yōu)化的閃存模塊，用于特定汽車應用。兩家公司期望未來的設計和開發(fā)工作能擴展到其它應用領域，如安全系統(tǒng)、駕駛員輔助和駕駛員信息。 關于意法半導體 意法半導體（STMicroelectronics）是半導體解決方案開發(fā)和供應領域的全球領導者，產(chǎn)品覆蓋整個微電子應用領域。公司獨樹一幟地結合了芯片和系統(tǒng)專業(yè)技能、制造實力、知識 產(chǎn)權（IP）及戰(zhàn)略合作伙伴的優(yōu)勢，并處于片上系統(tǒng)（SoC）技術的前沿。其產(chǎn)品已成為支撐當今整合市場的重要力量。公司的股票分別在紐約證券交易所、Euronext Paris證券交易所和米蘭證券交易所上市。2005年，公司的凈銷售收入達到88.8億美元，凈利潤為2.66億美元。如需了解有關ST的更多信息，請訪問：www.st.com。 關于飛思卡爾半導體 飛思卡爾半導體（NYSE: FSL，F(xiàn)SL.B）是全球領先的半導體公司，為汽車、消費、工業(yè)、網(wǎng)絡和無線市場設計和生產(chǎn)嵌入式半導體產(chǎn)品，并于2004年7月公開上市。公司總部位于德州奧斯汀，在全球30多個國家和地區(qū)擁有設計、研發(fā)、制造和銷售機構。飛思卡爾半導體是S&P 500® 成員之一，也是全球最大的半導體公司之一，2005年的總銷售額達到58億美元。www.freescale.com