iSuppli剛剛發(fā)布2009年全球前20大半導(dǎo)體供應(yīng)商銷(xiāo)售收入初步排名結(jié)果顯示，聯(lián)發(fā)科技因其在手機(jī)芯片市場(chǎng)的出色表現(xiàn)，首次成功進(jìn)入全球前20大半導(dǎo)體廠商排行榜，并以高達(dá)21.7%的年增長(zhǎng)率，成為該榜單中成長(zhǎng)速度最快、表現(xiàn)最佳的廠商。聯(lián)發(fā)科技首席財(cái)務(wù)官、新聞發(fā)言人喻銘鐸表示， “這標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科技高品質(zhì)、高性?xún)r(jià)比和高集成度的手機(jī)芯片解決方案，得到全球更多手機(jī)廠商和移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商的認(rèn)可。

　　在進(jìn)入該榜單的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科技第一款GSM/GPRS手機(jī)單芯片解決方案MT6253已正式量產(chǎn)。作為迄今為止集成度和性?xún)r(jià)比最高的 GSM/GPRS單芯片解決方案，MT6253的量產(chǎn)將進(jìn)一步強(qiáng)化聯(lián)發(fā)科技在全球手機(jī)芯片和解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。

客戶助推成長(zhǎng) 集體突出重圍

　　當(dāng)今全球手機(jī)產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)已不是企業(yè)與企業(yè)之間的較量、而是產(chǎn)業(yè)鏈與產(chǎn)業(yè)鏈之間的比拼。因此，“獨(dú)善其身”已不可能，只有同客戶一起突圍才能共同受益。聯(lián)發(fā)科技2009年?duì)I業(yè)收入逆市飆升，也主要得益于其對(duì)客戶需求的精準(zhǔn)把握和以此為基礎(chǔ)的產(chǎn)品和解決方案創(chuàng)新。

　　金融海嘯使2009年全球手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更趨白熱化，手機(jī)企業(yè)期望芯片廠商能提供具有更強(qiáng)功能和更高集成度的芯片和解決方案，以快速響應(yīng)用戶需求變化。與此同時(shí)，品質(zhì)和價(jià)格更成為手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵要素，手機(jī)廠商須保證上市的每款產(chǎn)品都具備高品質(zhì)和價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力，這就要求手機(jī)芯片和解決方案提供商在推動(dòng)芯片功能創(chuàng)新和集成的同時(shí)，須將穩(wěn)定性和性?xún)r(jià)比置于首要位置。

　　在聯(lián)發(fā)科技的發(fā)展過(guò)程中，始終堅(jiān)持的就是為客戶提供成熟的、具有一流品質(zhì)和性?xún)r(jià)比的芯片產(chǎn)品和解決方案。以“雙G雙待”為例，通過(guò)獨(dú)特的SIM 卡控制芯片和功能強(qiáng)大的軟件優(yōu)化了雙待功能，從根本上解決了用戶詬病最多的信號(hào)差、待機(jī)短等問(wèn)題，形成了成熟的商業(yè)化解決方案。目前，聯(lián)發(fā)科技已是“雙G 雙待”方案當(dāng)之無(wú)愧的領(lǐng)導(dǎo)者。

　　正是基于以高品質(zhì)、高性?xún)r(jià)比和高集成度的芯片產(chǎn)品和解決方案為客戶創(chuàng)造價(jià)值的理念，2009年聯(lián)發(fā)科技不僅幫助中國(guó)大陸和新興市場(chǎng)的很多手機(jī)廠商創(chuàng)造了商業(yè)傳奇，更得到了沃達(dá)豐、中國(guó)移動(dòng)、LG、摩托羅拉、中興等一線電信運(yùn)營(yíng)商和手機(jī)廠商的高度認(rèn)可，奠定了在全球手機(jī)芯片和解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。

　　據(jù)了解，在金融危機(jī)爆發(fā)初期，聯(lián)發(fā)科技是最早作出預(yù)警和反應(yīng)的半導(dǎo)體公司之一，最早承認(rèn)可能給公司業(yè)績(jī)帶來(lái)影響，并因此采取包括高管降薪、重新審視開(kāi)發(fā)項(xiàng)目等節(jié)流措施、甚至建議客戶在備原材料時(shí)謹(jǐn)慎。與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科技也采取了一些重要的保障措施，如：技術(shù)投入尤其是像TD研發(fā)這樣的重點(diǎn)項(xiàng)目只增不減。在順利渡過(guò)危機(jī)、公司業(yè)務(wù)重新好轉(zhuǎn)后，又及時(shí)在公司內(nèi)部采取了員工激勵(lì)措施。

　　在聯(lián)發(fā)科技發(fā)布11月份亮麗營(yíng)收?qǐng)?bào)告后，高盛證券半導(dǎo)體首席分析師呂東風(fēng)指出，“由于芯片價(jià)格具彈性以及年底市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，加上低成本的 GPRS 手機(jī)單芯片6253 量產(chǎn)后，將益助聯(lián)發(fā)科提高毛利率;因此持續(xù)看好聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)潛力。”

內(nèi)需市場(chǎng)穩(wěn)定 TD投入堅(jiān)定不移

　　今年上半年，全球手機(jī)行業(yè)下滑，中國(guó)市場(chǎng)卻一枝獨(dú)秀，上升勢(shì)頭不改，當(dāng)國(guó)際巨頭開(kāi)始感受到金融危機(jī)的陣陣寒意時(shí)、國(guó)產(chǎn)手機(jī)的銷(xiāo)量卻在一點(diǎn)點(diǎn)地回暖。在內(nèi)需市場(chǎng)穩(wěn)定的同時(shí)，外銷(xiāo)市場(chǎng)逆市而上，為聯(lián)發(fā)科技帶來(lái)了利好，也為它的合作伙伴帶來(lái)利好。

　　對(duì)此，聯(lián)發(fā)科技新聞發(fā)言人喻銘鐸表示，在金融危機(jī)壓力下，很多消費(fèi)者也打破了固有的品牌依賴(lài)轉(zhuǎn)而更加注重實(shí)惠的產(chǎn)品和消費(fèi)。同時(shí)，一些國(guó)際手機(jī)巨頭在新興市場(chǎng)的擴(kuò)張步伐有所放緩，從而給國(guó)產(chǎn)手機(jī)企業(yè)帶來(lái)機(jī)會(huì)。“當(dāng)然，國(guó)產(chǎn)手機(jī)能夠抓住這樣的機(jī)會(huì)，最重要的是近幾年來(lái)國(guó)產(chǎn)手機(jī)整體品質(zhì)的提升，這一點(diǎn)常常被人們忽視?！?據(jù)喻銘鐸介紹，聯(lián)發(fā)科技從2007年開(kāi)始與國(guó)產(chǎn)手機(jī)企業(yè)共推一項(xiàng)名為“精品計(jì)劃”的工程，針對(duì)使用者最在意的的包括功耗、通話質(zhì)量等九項(xiàng)指標(biāo)功能不斷改進(jìn)和加強(qiáng)技術(shù)，使之能夠達(dá)到甚至超越國(guó)際一流水平。

　　盡管“TD元年”即碰上金融危機(jī)，但因國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的穩(wěn)定，TD用戶數(shù)的增長(zhǎng)速度并未受到影響，目前已經(jīng)突破394萬(wàn)。在TD的投入上，聯(lián)發(fā)科技從始至終堅(jiān)定不移，在過(guò)去4年多時(shí)間里，聯(lián)發(fā)科技針對(duì)TD的投入累積超過(guò)30億人民幣，在2008年底公司遭遇全球金融危機(jī)沖擊最嚴(yán)重的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科技再次表示：“TD將是2009年公司研發(fā)工作的重中之重、TD研發(fā)投入只增不減?！?/p>

　　時(shí)至今日，聯(lián)發(fā)科技擁有目前業(yè)內(nèi)最為完備的TD芯片產(chǎn)品線：包括目前市場(chǎng)上最為成熟的TD芯片平臺(tái)LeMans、目前速率最快也是最早實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的TD-HSDPA芯片Laguna，以及支持2.8M上行速率和2.2M下行速率的TD-HSUPA芯片Laguna-U。

　　在解決TD終端瓶頸問(wèn)題中，聯(lián)發(fā)科技起到了重要作用，同時(shí)，TD也為公司的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)作出了卓越貢獻(xiàn)。

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