2010年半導(dǎo)體制造商的命運(yùn)如何

時(shí)間:2010-01-26

來(lái)源:中國(guó)傳動(dòng)網(wǎng)

導(dǎo)語(yǔ):2010年下半年制造設(shè)備運(yùn)行率將推動(dòng)整體工廠產(chǎn)能利用率升到85%以上至90%以上。而對(duì)先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝和內(nèi)存技術(shù)而言,工廠產(chǎn)能利用率將會(huì)超過(guò)90%,年末時(shí)將逼近100%

  據(jù)iSuppli公司,2009年第一季度芯片制造業(yè)遭受重挫,下滑幅度驚人。但在接下來(lái)的三個(gè)季度,芯片廠商的產(chǎn)能利用率持續(xù)改善。由于廠商實(shí)行保守的產(chǎn)能管理,大多數(shù)廠商2009年末的生產(chǎn)情況接近2008年第三季度產(chǎn)業(yè)尚未衰退之前的水平。

  那么,2010年制造商的命運(yùn)又將如何?芯片制造業(yè)是否能繼續(xù)復(fù)蘇?全球經(jīng)濟(jì)狀況是否會(huì)再度迫使消費(fèi)者支出轉(zhuǎn)向比較基本的必需品,從而致使半導(dǎo)體消費(fèi)下降?

  縱觀2009年,全球經(jīng)濟(jì)的不確定性一直左右著半導(dǎo)體制造商的經(jīng)營(yíng)策略。直到2009年第四季度末,制造商才有了擴(kuò)張的意向。

  走進(jìn)2010

  進(jìn)入2010年之后,支持比較樂(lè)觀的工廠運(yùn)行率前景的眾多跡象,比一年前更加明顯。

  創(chuàng)新性的新產(chǎn)品和整個(gè)供應(yīng)鏈謹(jǐn)慎控制庫(kù)存水平,可能是激發(fā)芯片制造商信心的兩個(gè)關(guān)鍵因素。

  iSuppli公司預(yù)測(cè),對(duì)大多數(shù)廠商而言,2010年下半年制造設(shè)備運(yùn)行率將推動(dòng)整體工廠產(chǎn)能利用率升到85%以上至90%以上。而對(duì)先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝和內(nèi)存技術(shù)而言,工廠產(chǎn)能利用率將會(huì)超過(guò)90%,年末時(shí)將逼近100%。

  近三年來(lái),廠商被迫持續(xù)縮減資本支出。然而,由于生產(chǎn)水平的極大提高,廠商也將不得不擴(kuò)大產(chǎn)能。iSuppli公司預(yù)計(jì),2010年全球資本支出將比2009年增長(zhǎng)46。8%。

  iSuppli公司預(yù)測(cè),資本支出增長(zhǎng)幅度最大的領(lǐng)域?qū)⑹谴鎯?chǔ)產(chǎn)品生產(chǎn),2010年將會(huì)增加65。5%。

  新的代工企業(yè)出現(xiàn)第三方制造將繼續(xù)以臺(tái)灣廠商為主。然而,隨著Globalfoundries的出現(xiàn),要求最先進(jìn)制造工藝的

  無(wú)晶圓廠芯片廠商,現(xiàn)在有了臺(tái)積電和聯(lián)電以外的選擇。Globalfoundries在歐洲和新加坡均有制造設(shè)施。

  iSuppli公司預(yù)測(cè),中國(guó)芯片制造商2010年將繼續(xù)充當(dāng)?shù)统杀竞涂焖俑M(jìn)者的角色。中國(guó)晶圓代工廠商試圖提高其區(qū)域市場(chǎng)份額,同時(shí)將繼續(xù)面對(duì)來(lái)自臺(tái)灣地區(qū)的激烈競(jìng)爭(zhēng)。

  同時(shí),芯片制造商會(huì)發(fā)現(xiàn)2010年將是復(fù)蘇和擴(kuò)張年,但這并不意味著不會(huì)遇到重大挑戰(zhàn)。盈利性增長(zhǎng)將成為大多數(shù)半導(dǎo)體制造商討論的主題。最終,全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇情況將決定大多數(shù)半導(dǎo)體制造商的能取得多大成功。

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