Intel在去年推出了Medfield處理器架構(gòu)，采用了32納米制制程，此次MWC大會(huì)，Intel高調(diào)展出這款產(chǎn)品。為我們展示這款產(chǎn)品的嘉賓是英特爾公司高級(jí)副總裁兼超便攜事業(yè)部總經(jīng)理Chandrasekher，他負(fù)責(zé)的領(lǐng)域比較廣泛，主要包括低功耗英特爾處理器架構(gòu)產(chǎn)品的研發(fā)，超便攜電腦以及移動(dòng)終端及智能手機(jī)市場(chǎng)開發(fā)等。正是他，在幾周前的Intel市場(chǎng)營(yíng)銷會(huì)議上為我們帶來了這款I(lǐng)ntel移動(dòng)終端設(shè)備。
Chandrasekher陳辭激昂，他再一次確定了Medfield處理器架構(gòu)將會(huì)應(yīng)用在手機(jī)上的消息，而且除了MeeGo以外，這一平臺(tái)還可能承載Android智能系統(tǒng)，相信對(duì)于很多Android用戶以及終端廠商來說，這無疑是一個(gè)好消息。他并沒有提及手中的Medfield平臺(tái)手機(jī)制造商是誰，據(jù)悉，這款產(chǎn)品很可能來自AavaMobile這家芬蘭手機(jī)廠商，我們都知道，這家廠商和英特爾在去年一起推出了了采用Moorestown處理器架構(gòu)的手機(jī)設(shè)備。
Chandrasekher表示，Intel已經(jīng)將目標(biāo)瞄準(zhǔn)了目前手機(jī)市場(chǎng)中十分火熱的ARM，相比較ARM來說，在較為復(fù)雜的運(yùn)算環(huán)境下，基于X86架構(gòu)的ATOM處理器可能會(huì)更加占有，不過功耗太大，待機(jī)時(shí)間短等問題可能是Intel處理器應(yīng)用在手機(jī)上的最大瓶頸，就此，Chandrasekher表示“Intel一直努力提升ATOM處理器下智能手機(jī)的待機(jī)能力……Medfield手機(jī)足以保證我們高效完成很多工作”，連續(xù)三次強(qiáng)調(diào)“l(fā)ongestusagetime”，似乎寓意著Intel已經(jīng)攻克了ATOM智能手機(jī)待機(jī)弱的問題，他沒有公布手中產(chǎn)品的詳細(xì)待機(jī)時(shí)間。從他的態(tài)度來看，Intel對(duì)自己的產(chǎn)品以及未來還是非常有信心的。
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