半導體業(yè)今年成長趨緩，在大者恒大趨勢下，臺積電與日月光市占率可望進一步攀高，成長將超越同業(yè)，半導體市場將持續(xù)呈現(xiàn)強弱分明態(tài)勢。
歐、美、日復(fù)蘇緩慢，新興市場面臨通膨問題，加上歐洲債信危機，影響終端需求不如預(yù)期，半導體市場庫存水位攀高，讓各界期待的下半年旺季效應(yīng)落空，今年產(chǎn)業(yè)成長恐將趨緩。
晶圓代工龍頭臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀即預(yù)估，今年全球半導體業(yè)以美元計的產(chǎn)值將僅成長5%，遠低于去年的31%；晶圓代工業(yè)產(chǎn)值將成長12%，也將低于去年的43%。
在產(chǎn)業(yè)成長趨緩之際，市場大者恒大趨勢明顯，臺積電與封測龍頭廠日月光一致看好今年市占率可望進一步擴增，業(yè)績成長將持續(xù)超越同業(yè)。
張忠謀曾多次表示，對達成今年內(nèi)部營運目標有信心，臺積電今年以美元計營收將成長 2成，將高于晶圓代工業(yè)的12%。
觀察臺積電今年前5月合并營收為新臺幣1792.12億元，年增11.44%；業(yè)績成長幅度明顯高于世界先進的4.99%，及聯(lián)電的2.08%。
若臺積電今年業(yè)績成長 2成目標能夠順利達成，以臺積電去年晶圓代工市占率 47.1%推算，今年全球晶圓代工業(yè)產(chǎn)值成長12%中，至少有9.42%的成長率是來自臺積電的貢獻，其余晶圓代工廠平均成長率將僅2.58%。
半導體后段封測業(yè)方面，日月光營運長吳田玉同樣信心十足表示，在銅制程、先進技術(shù)與低腳數(shù)封裝等優(yōu)勢下，日月光今年業(yè)績成長將超越對手10個百分點以上。
吳田玉指出，日月光下半年業(yè)績年增率將與上半年相當；即日月光今年整體業(yè)績將較去年成長13%左右。
日月光今年前5月合并營收為775.48億元，年增14.53%；反觀對手矽品前5月合并營收241.04億元，反較去年同期衰退9.4%，日月光營運表現(xiàn)明顯優(yōu)于同業(yè)。
若日月光的營運目標能夠順利達成，其余封測廠今年業(yè)績成長最多將僅3%。
臺積電與日月光今年業(yè)績成長都可望是對手的倍數(shù)水準，半導體晶圓代工與封測業(yè)料將持續(xù)呈現(xiàn)強弱分明態(tài)勢。
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