在現(xiàn)代科技飛速發(fā)展的浪潮中，半導(dǎo)體作為電子信息產(chǎn)業(yè)的核心硬件基礎(chǔ)，從智能手機(jī)、電腦到汽車、工業(yè)自動化設(shè)備，半導(dǎo)體的身影無處不在，它不僅是推動信息技術(shù)革命的關(guān)鍵力量，更是衡量一個國家科技實(shí)力和經(jīng)濟(jì)水平的重要標(biāo)志。

　　半導(dǎo)體行業(yè)主要由設(shè)計、制造、封裝三大環(huán)節(jié)構(gòu)成 ，其中制造環(huán)節(jié)尤為關(guān)鍵。在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓需要經(jīng)過光刻、蝕刻、離子注入等一系列復(fù)雜而精細(xì)的工藝，才能形成晶體管、電容器、電阻器等各種電子元件，并將它們連接成完整的電路。而在這些工藝之間，晶圓的搬運(yùn)工作就顯得至關(guān)重要。

　　晶圓搬運(yùn)時，晶圓搬運(yùn)機(jī)器人是確保生產(chǎn)效率和質(zhì)量的關(guān)鍵設(shè)備，晶圓搬運(yùn)機(jī)器人自主可控和國產(chǎn)替代已成為主流趨勢。新時達(dá)機(jī)器人位居行業(yè)第一梯隊，秉持家國情懷與國產(chǎn)化使命，憑借在工業(yè)機(jī)器人及運(yùn)動控制領(lǐng)域的深厚積累，成功研發(fā)多款半導(dǎo)體機(jī)器人。今天，讓我們深入了解新時達(dá)ADTECH?晶圓機(jī)器人FA系列——它安裝靈活，布局適應(yīng)性強(qiáng)。

　　FA系列晶圓機(jī)器人

　　FA系列晶圓機(jī)器人憑借其高精度、高速度、高可靠性和無需行走軸即可支持矩形的設(shè)備布局，成為半導(dǎo)體行業(yè)的重要選擇。

　　FA系列晶圓機(jī)器人

　　技術(shù)特點(diǎn)

　　FA系列晶圓機(jī)器人具備四軸聯(lián)動精密控制 采用創(chuàng)新性四軸關(guān)節(jié)設(shè)計(J1-J4軸)，通過Z軸直線運(yùn)動與X/Y軸復(fù)合運(yùn)動相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)晶圓在三維空間內(nèi)的精準(zhǔn)定位。其中J2/J3軸聯(lián)動控制水平面運(yùn)動軌跡，J4軸獨(dú)立負(fù)責(zé)末端執(zhí)行器的姿態(tài)調(diào)整，滿足晶圓傳送過程中對角度補(bǔ)償?shù)膰?yán)苛要求。

　　新時達(dá)FA系列晶圓機(jī)器人工作范圍示意圖

　　更快速的動態(tài)響應(yīng)能力

　　搭載SC410驅(qū)控一體機(jī)平臺，創(chuàng)新性整合運(yùn)動控制、伺服驅(qū)動和I/O通訊模塊。采用多核異構(gòu)處理器架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)1ms實(shí)時控制周期，顯著提升多軸協(xié)同運(yùn)動的動態(tài)響應(yīng)性能。

　　更高穩(wěn)定性

　　通過有限元分析優(yōu)化的桁架式機(jī)身結(jié)構(gòu)，配合航空級鋁合金材料，實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)剛度提升40%的同時，自重降低25%。三重減震設(shè)計有效抑制高頻振動，確保10m/s2加速度下的定位穩(wěn)定性。

　　FA系列晶圓機(jī)器人系統(tǒng)構(gòu)成示意圖

　　更強(qiáng)的運(yùn)動性能

　　? 最大線速度：2.5m/s

　　? 重復(fù)定位精度：±0.05mm(ISO 9283標(biāo)準(zhǔn))

　　? 最大加速度：15m/s2

　　? MTBF：50,000小時

　　更智能的控制系統(tǒng)

　　? 內(nèi)置碰撞檢測與力矩補(bǔ)償算法

　　? 可編程路徑規(guī)劃軟件(ARStudio)

　　快換關(guān)節(jié)

　　? 模塊化關(guān)節(jié)設(shè)計：單個關(guān)節(jié)更換時間<30分鐘

　　市場競爭力

　　? 4小時快速響應(yīng)機(jī)制

　　? 區(qū)域備件中心(華北/華東/華南)

　　? 定制化工藝包開發(fā)服務(wù)

　　? SEMI S2/S8安全認(rèn)證支持

　　應(yīng)用場景

　　晶圓廠智能物流系統(tǒng)

　　? 晶圓盒(FOUP)自動化傳輸：支持SEMI標(biāo)準(zhǔn)300mm晶圓盒的精準(zhǔn)抓取與快速轉(zhuǎn)運(yùn)

　　? 工藝設(shè)備對接：(適用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(晶圓取放)、光電產(chǎn)業(yè)(小型面板、小型太陽能板)、LED產(chǎn)業(yè)(藍(lán)寶石基板、膠環(huán))等取放設(shè)備

　　? 潔凈室環(huán)境適應(yīng)：Class 1級潔凈度環(huán)境下的連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行

　　先進(jìn)封裝應(yīng)用

　　? 3D IC堆疊：μ級精度的芯片拾取與放置

　　? 倒裝焊工藝：配合視覺系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)±5μm對位精度

　　? 晶圓級封裝：支持超薄晶圓(50μm)的無損搬運(yùn)

　　FA系列晶圓機(jī)器人已批量應(yīng)用于某12英寸晶圓廠(月產(chǎn)能50K)，通過當(dāng)前第三代半導(dǎo)體產(chǎn)線驗證(GaN/SiC)。FA系列晶圓機(jī)器人通過四軸協(xié)同控制算法、智能驅(qū)動系統(tǒng)和模塊化架構(gòu)設(shè)計，在運(yùn)動精度(±0.05mm)、作業(yè)速度(2.5m/s)等關(guān)鍵指標(biāo)上達(dá)到國際領(lǐng)先水平。憑借新時達(dá)機(jī)器人特有的本地化服務(wù)體系和成本優(yōu)勢，使得FA系列晶圓機(jī)器人成為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備升級的首選方案，助力半導(dǎo)體制造向更高自動化等級邁進(jìn)。

　　FA系列晶圓機(jī)器人應(yīng)用實(shí)拍

　　新時達(dá)機(jī)器人根據(jù)市場定制化和設(shè)備安全的需求，自2020年以來，開發(fā)了多款大氣、真空機(jī)械手系列產(chǎn)品，可傳輸從2寸到12寸不同尺寸晶圓，目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)在EFEM、Stocker、爐管、濕法、涂膠顯影、薄膜等各類半導(dǎo)體設(shè)備工藝處理中完成取放、上下料搬運(yùn)、檢測等應(yīng)用。新時達(dá)眾為興憑借強(qiáng)大的控制系統(tǒng)能力讓機(jī)體實(shí)現(xiàn)“快、準(zhǔn)、穩(wěn)”等多種性能的極致平衡，實(shí)現(xiàn)晶圓傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性。

　　經(jīng)過多年技術(shù)沉淀，新時達(dá)ADTECH?晶圓機(jī)器人已經(jīng)從產(chǎn)品性能上實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，并且依托原有工業(yè)機(jī)器人的本土化市場積累，為客戶在投資回報效益、服務(wù)響應(yīng)速度上提供更具有優(yōu)勢的服務(wù)。