1 定義
A.產(chǎn)品定義
    在電子設(shè)備制造的過(guò)程中，主要用到的自動(dòng)化產(chǎn)品包括PLC，HMI，變頻器，伺服產(chǎn)品。

    PLC：可編程控制器（PLC），根據(jù)I/O規(guī)模的不同，小型PLC(I/O<256)和中型PLC(256

    H M I：生產(chǎn)中對(duì)設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)存取、參數(shù)修改、操作監(jiān)控的人機(jī)對(duì)話工具，包含平板電腦、觸摸屏以及文本終端。觸摸屏包含物理意義上的開(kāi)關(guān)膜、顯示器和嵌入式系統(tǒng)。在半導(dǎo)體器件、集成電路專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)以及電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備都會(huì)用到HMI。

    低壓變頻器：低壓變頻器，<=690V。低壓變頻器在半導(dǎo)體器件、集成電路專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)以及電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備等應(yīng)用比較廣泛。

    伺服：伺服運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品在半導(dǎo)體器件、集成電路專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)以及電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備應(yīng)用自動(dòng)化產(chǎn)品比較廣泛，在例行試驗(yàn)和可靠性試驗(yàn)設(shè)備包含力學(xué)環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備、氣候環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備、可靠性試驗(yàn)設(shè)備等伺服產(chǎn)品用的比較少。

B.地域定義
調(diào)研區(qū)域僅限于中國(guó)大陸地區(qū)，不包含臺(tái)灣、香港和澳門(mén)地區(qū)。該報(bào)告中所定義的市場(chǎng)只針對(duì)大陸地區(qū)用戶(hù)，并在大陸地區(qū)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入的市場(chǎng)，包含出口設(shè)備上使用的產(chǎn)品及在大陸地區(qū)采購(gòu)零部件，不包含隨國(guó)外設(shè)備一起引進(jìn)的產(chǎn)品形成的市場(chǎng)。

C.行業(yè)定義
    電子制造行業(yè)。包括半導(dǎo)體，光電子，電子元器件，SMT，PCB等電子產(chǎn)品。

D.時(shí)間定義
    報(bào)告中所有數(shù)據(jù)基于自然年，即2013年1月1日—2013年12月31日。對(duì)于一些國(guó)外的供應(yīng)商，財(cái)政年度和自然年不相符的，我們將數(shù)據(jù)調(diào)整為自然年的數(shù)據(jù)。

2 電子制造行業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品應(yīng)用介紹

    電子制造設(shè)備行業(yè)工程涉及的自動(dòng)化系統(tǒng)繁雜，以PCS7 過(guò)程控制系統(tǒng)在臺(tái)灣某光電半導(dǎo)體廠的應(yīng)用為例。

工程概述
——該工程總投資為6000萬(wàn)美金，主要進(jìn)行TFT等的組裝。該工程主要由公用工程，其中包括熱水系統(tǒng)、冰水系統(tǒng)、鍋爐系統(tǒng)、過(guò)程真空系統(tǒng)；潔凈室系統(tǒng)；生產(chǎn)廢氣排放系統(tǒng)以及消防系統(tǒng)等組成。

——上海西門(mén)子工業(yè)自動(dòng)化有限公司負(fù)責(zé)為臺(tái)灣某光電半導(dǎo)體廠建立全廠自動(dòng)化控制系統(tǒng)。承接的工程范圍包括：硬件供貨、系統(tǒng)集成、編程調(diào)試、投料試車(chē)、系統(tǒng)優(yōu)化、技術(shù)支持、客戶(hù)培訓(xùn)等。

控制對(duì)象
——控制現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備(泵、閥門(mén)等)的開(kāi)、關(guān)、停、運(yùn)轉(zhuǎn);電動(dòng)閥門(mén)的開(kāi)啟、關(guān)閉;關(guān)鍵設(shè)備的聯(lián)鎖;實(shí)現(xiàn)熱水/鍋爐/冰水/過(guò)程真空/工廠風(fēng)/儀表風(fēng)/空調(diào)箱/生產(chǎn)廢氣排放/消防等系統(tǒng)的自動(dòng)化。

系統(tǒng)配置

——采用 SIEMENS公司最先進(jìn)的 PCS 7 過(guò)程控制系統(tǒng)作為全廠的自動(dòng)化系統(tǒng)硬件平臺(tái)。整個(gè)系統(tǒng)由2套AS416-2DP系統(tǒng)，2臺(tái)工程師站，2臺(tái)打印機(jī)組成。臺(tái)灣某光電半導(dǎo)體廠PCS7過(guò)程控制系統(tǒng)如圖1所示。

    電子制造設(shè)備行業(yè)中自動(dòng)化應(yīng)用程度參差不齊，例如在半導(dǎo)體器件和集成電路專(zhuān)用設(shè)備和電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備兩個(gè)子行業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用程度較高，部分電子元件設(shè)備及電真空器件專(zhuān)用設(shè)備自動(dòng)化程度相對(duì)也比較高，例行試驗(yàn)和可靠性試驗(yàn)設(shè)備和電子工業(yè)專(zhuān)用通用設(shè)備自動(dòng)化程度相對(duì)較低。

    在電子制造設(shè)備行業(yè)，主要用到的自動(dòng)化產(chǎn)品包括PLC，低壓變頻器，HMI，低壓電機(jī)。這幾種自動(dòng)化產(chǎn)品在電子制造設(shè)備的各種產(chǎn)品生產(chǎn)中都不同程度運(yùn)用到，其中PLC運(yùn)用比較多，其他幾種也會(huì)涉及一些。

    PLC作為控制系統(tǒng)在電子制造設(shè)備行業(yè)運(yùn)用比較多，尤其在半導(dǎo)體器件、集成電路專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)的電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備自動(dòng)化程度比較高，電真空器件專(zhuān)用設(shè)備以及例行試驗(yàn)和可靠性試驗(yàn)設(shè)備包含力學(xué)環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備、氣候環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備、可靠性試驗(yàn)設(shè)備等也會(huì)涉及到。電真空器件專(zhuān)用設(shè)備中近幾年發(fā)展比較快的是LCD設(shè)備，基本都用PLC控制，每臺(tái)設(shè)備上配置主機(jī)一臺(tái)，擴(kuò)展單元4-5套。LCD設(shè)備包含了數(shù)個(gè)工藝流程，不同的設(shè)備應(yīng)用的PLC有很大的差異。大部分工藝過(guò)程應(yīng)用到PLC的IO點(diǎn)數(shù)不超過(guò)80，但也有大型設(shè)備超過(guò)300點(diǎn)的情況。

    HMI作為與PLC連接的設(shè)備，運(yùn)用也比較廣泛。半導(dǎo)體器件、集成電路專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)以及電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備都會(huì)用到HMI產(chǎn)品，占有比較大的份額。低壓變頻器和伺服主要運(yùn)用在電子制造設(shè)備行業(yè)的生產(chǎn)線中，主要運(yùn)用在半導(dǎo)體器件、集成電路專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)以及電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備中，例行試驗(yàn)和可靠性試驗(yàn)設(shè)備也會(huì)涉及，只是不太普遍。

    隨著金融危機(jī)的逐漸淡去，電子制造設(shè)備行業(yè)在2009年底至2010年中旬逐漸開(kāi)始復(fù)蘇，再加上國(guó)家對(duì)電子行業(yè)的大力推動(dòng)發(fā)展，相信在未來(lái)的幾年，電子制造設(shè)備行業(yè)必將迎來(lái)

    快速的發(fā)展，同時(shí)帶動(dòng)相應(yīng)的自動(dòng)化產(chǎn)品需求量增加。以PCB板的制作為例，介紹電子制造設(shè)備的生產(chǎn)線中的自動(dòng)化產(chǎn)品的應(yīng)用，其中用到PLC、HMI以及傳感器等自動(dòng)化產(chǎn)品。PCB板制作生產(chǎn)線流程如圖2所示。

    在PCB板的制造過(guò)程中，加工好的PCB板原料首先經(jīng)過(guò)裁剪、鍍銅處理后，工件進(jìn)行貼片處理，其中會(huì)用到點(diǎn)膠機(jī)、全錫爐、恒溫機(jī)及回流焊等儀器；貼片處理完成后進(jìn)行信息和通信技術(shù)的處理，依次與PLC和HMI安裝；連接結(jié)束后通過(guò)HMI和PLC的控制，在振動(dòng)臺(tái)上進(jìn)行振動(dòng)測(cè)試，之后在精密電源上進(jìn)行PCB檢測(cè)；檢測(cè)完畢開(kāi)始電路運(yùn)行測(cè)試，沒(méi)有問(wèn)題之后對(duì)外觀檢查是否有問(wèn)題，再經(jīng)過(guò)最后一次正式的系統(tǒng)測(cè)試，確定PCB板沒(méi)有問(wèn)題之后就包裝，正式投入市場(chǎng)。

3 電子制造設(shè)備行業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)概述
    作為典型的OEM行業(yè)，電子制造設(shè)備行業(yè)涉及的產(chǎn)品類(lèi)型較多。整體而言，在半導(dǎo)體器件和集成電路專(zhuān)用設(shè)備和電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備兩個(gè)子行業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用程度較高，使用到的自動(dòng)化產(chǎn)品包括PLC，低壓變頻器，HMI，以及伺服產(chǎn)品等都具有廣泛的應(yīng)用。

    電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備在無(wú)鉛焊接設(shè)備市場(chǎng)的推動(dòng)下繼續(xù)快速增長(zhǎng)，是電子專(zhuān)用設(shè)備中增長(zhǎng)最快的一類(lèi)設(shè)備其電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備自動(dòng)化程度比較高。

    2013年電子制造設(shè)備行業(yè)涉及的自動(dòng)化產(chǎn)品中PLC占到了17.24%，HMI占到了8.50%，低壓變頻器市場(chǎng)占到了23.14%，伺服的市場(chǎng)占到了51.12%百萬(wàn)元。如表1所示。

4 PLC市場(chǎng)
電子制造設(shè)備行業(yè)PLC的市場(chǎng)規(guī)模與細(xì)分
    2013年電子制造設(shè)備行業(yè)PLC市場(chǎng)達(dá)到了17.24%，主要包括中型PLC，小型PLC以及微型PLC，其中小型PLC占到了較大的比重。如表2所示。

電子制造設(shè)備行業(yè)PLC競(jìng)爭(zhēng)格局和市場(chǎng)份額
    多數(shù)PLC廠商都設(shè)有電子制造行業(yè)的專(zhuān)有部門(mén)。從業(yè)績(jī)上看，以三菱市場(chǎng)份額領(lǐng)先，其他PLC廠商如西門(mén)子、LS緊隨其后。如表3所示。

電子制造設(shè)備行業(yè)PLC的市場(chǎng)增長(zhǎng)
PLC在電子制造行業(yè)的應(yīng)用增速明顯。電子制造行業(yè)PLC的增長(zhǎng)主要伴隨整個(gè)行業(yè)基礎(chǔ)的上升而上升，其周期與電子制造行業(yè)投資是吻合的。如表4、圖3所示。

5 HMI市場(chǎng)
電子制造設(shè)備行業(yè)HMI的市場(chǎng)規(guī)模與細(xì)分
    電子設(shè)備制造行業(yè)HMI產(chǎn)品的市場(chǎng)達(dá)到了8.50%，包括PPC，TP，TD三種，其中TP占有較大市場(chǎng)比重。如表5所示。

電子制造設(shè)備行業(yè)HMI競(jìng)爭(zhēng)格局和市場(chǎng)份額
    2013年電子制造設(shè)備行業(yè)的HMI中，eView、Pro-face市場(chǎng)份額較高。如表6所示。

電子制造設(shè)備行業(yè)HMI的市場(chǎng)增長(zhǎng)
    2013年電子制造設(shè)備行業(yè)HMI增速較慢，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年增速同今年相仿，呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。如表7、圖4所示。

6 低壓變頻器市場(chǎng)
電子制造設(shè)備行業(yè)低壓變頻器的市場(chǎng)規(guī)模與細(xì)分
    2013年電子制造設(shè)備行業(yè)低壓變頻器產(chǎn)品市場(chǎng)達(dá)到了23.14%，如表8所示。

電子制造設(shè)備行業(yè)低壓變頻器的市場(chǎng)增長(zhǎng)
    2013年電子制造設(shè)備行業(yè)回升明顯，導(dǎo)致了低壓變頻器行業(yè)加速回升，如表9、圖5所示。

7 伺服市場(chǎng)
電子制造設(shè)備行業(yè)伺服的市場(chǎng)規(guī)模與細(xì)分
    伺服在電子設(shè)備制造行業(yè)的應(yīng)用主要使用松下的，安川、西門(mén)子，其占據(jù)了2013年電子制造設(shè)備行業(yè)伺服市場(chǎng)的大多數(shù)。如表10所示。

電子制造設(shè)備行業(yè)伺服的市場(chǎng)增長(zhǎng)
    伺服在電子制造行業(yè)的應(yīng)用較為穩(wěn)定，但2013年較2012年增長(zhǎng)幅度有所降低。如表11、圖6所示。

供稿/德佳咨詢(xún)（www.delkaconsulting.com）