【硅晶圓持續(xù)缺貨 2018年報價再上漲兩成！】由于半導體硅晶圓持續(xù)缺貨，近期各大硅晶圓巨頭紛紛上調產(chǎn)品價格，環(huán)球晶圓董事長表示包括6、8、12英寸硅晶圓價格都將較2017年上漲，且漲幅高于去年第四季度......

由于半導體硅晶圓持續(xù)缺貨，全球第一、第二大硅晶圓廠商日本信越半導體、日本勝高科技相繼調升2018年第一季度報價。另第三大硅晶圓廠商環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭日前也表示，2018年-2019年各規(guī)格硅晶圓供應將持續(xù)吃緊，今年所有尺寸硅晶圓片產(chǎn)品供應全線吃緊，包括6、8、12英寸硅晶圓價格都將較2017年上漲，且漲幅高于去年第四季度。

2017年以來，全球硅晶圓持續(xù)呈現(xiàn)供需失衡態(tài)勢，報價漲幅在15%-20%，預計2018年硅晶圓報價將上漲兩成。分析人士認為，全球硅晶圓供需“剪刀差”將延續(xù)至2020年。2018年硅晶圓需求缺口在10%-20%。在12英寸、8英寸硅片漲價后，6英寸硅片也可能漲價。

目前全球12英寸硅晶圓總產(chǎn)能為550萬片/月左右，而92%以上產(chǎn)能來自日本信越半導體、勝高科技、環(huán)球晶圓等前五大硅片廠。目前宣布擴產(chǎn)幅度為4%左右。

國內投產(chǎn)12英寸晶圓廠達到10家，產(chǎn)能62萬片/月。在建12英寸晶圓廠項目15個，在建產(chǎn)能超過81萬片/月。預計12英寸硅晶圓的需求缺口將進一步擴大。

環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭指出，半導體需求遠超乎想象，她預期明年硅晶圓的價格也將繼續(xù)上揚，目前環(huán)球晶圓的訂單能見度已可見到2020年，產(chǎn)能已經(jīng)被預訂逾半，亦顯示2019年環(huán)球晶圓的營運表現(xiàn)穩(wěn)健。

環(huán)球晶圓的營收比重，今年因8、12英寸價量俱揚帶動，預期下半年8英寸以下占比將再減少，而8、12英寸占比將拉升，可望有助整體毛利率表現(xiàn)。環(huán)球晶圓在全球擁有高達16座工廠，其中僅有2座是自行蓋的，其余14座工廠都是以并購方式取得，且全部都是折價買進，因此獲得成本優(yōu)勢，較新進者更具有競爭力，力求讓既有生產(chǎn)線釋放最大生產(chǎn)效率。

目前中國大陸半導體硅片供應商主要生產(chǎn)6英寸及以下的硅片，具備8英寸硅片生產(chǎn)實力只有兩三家，而12英寸硅晶圓則一直依賴進口。

大尺寸硅晶圓是集成電路制造領域的關鍵材料，也是中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的一大短板。大尺寸硅片規(guī)模量產(chǎn)難度大，主要技術障礙在于集成電路相關工藝對硅片中硅的純度要求極高，以及硅片尺寸上升所帶來的良品率問題。

2015年中芯國際前創(chuàng)始人張汝京參與投資成立上海新昇，成為中國大陸第一家12英寸硅晶圓廠，12英寸硅晶圓項目總規(guī)劃產(chǎn)能為60萬片/月，原計劃一期15萬片/月的產(chǎn)能在2018年年中達產(chǎn)，全部產(chǎn)能于2021年滿產(chǎn)。不過，因上海新昇管理層變動及拉晶爐設備訂購難等因素，上海新昇的實際達產(chǎn)情況不及預期，目前實現(xiàn)的產(chǎn)能僅為5萬片/月左右。