LED設(shè)備與人才是瓶頸 照明是終極市場(chǎng)

時(shí)間:2012-09-17

來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語(yǔ):市場(chǎng)趨勢(shì)方面,可以預(yù)計(jì),未來(lái)的五到十年,LED的市場(chǎng)主要是指示、顯示屏、背光和照明,其中照明市場(chǎng)最大而且是LED的終極市場(chǎng)。隨著白熾燈的使用比例逐年降低,未來(lái)LED產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)主要基于商業(yè)照明和大眾消費(fèi),室內(nèi)照明將是LED應(yīng)用領(lǐng)域最后啟動(dòng)的龐大市場(chǎng)。

發(fā)光二級(jí)管從上世紀(jì)90年代隨著紅、藍(lán)、綠超高亮度LED和白光LED的問(wèn)世,從室內(nèi)應(yīng)用走向室外應(yīng)用,開(kāi)始用于信息顯示、景觀照明、特種照明和普通照明,并從此揭開(kāi)了向傳統(tǒng)照明光源挑戰(zhàn)的序幕。特別是經(jīng)過(guò)近十年的快速發(fā)展,如今白光LED照明已經(jīng)實(shí)用化、產(chǎn)業(yè)化,其光效已超過(guò)傳統(tǒng)的白熾燈、熒光燈,充分顯示出節(jié)能、環(huán)保的特色。

十年中,我國(guó)的LED產(chǎn)業(yè),尤其是高亮度LED產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了從引進(jìn)第一臺(tái)四元系A(chǔ)lGaInP/GaAs MOCVD設(shè)備和第一臺(tái)GaN MOCVD設(shè)備,研發(fā)出第一片高亮紅、黃光外延材料和第一片高亮藍(lán)、綠光外延材料,生產(chǎn)出第一批用于交通指示燈的LED芯片(器件),到大批量用于景觀照明、顯示屏、背光源,以及目前的道路照明、隧道照明和室內(nèi)照明等,LED已從初期的信號(hào)和指示應(yīng)用發(fā)展到了目前的廣泛用于戶內(nèi)外高亮度的顯示和照明領(lǐng)域,產(chǎn)業(yè)化的白光光效從初期的十幾lm/W發(fā)展到了目前的130lm/W。

產(chǎn)品已覆蓋全部應(yīng)用領(lǐng)域

由于LED的節(jié)能、環(huán)保、長(zhǎng)壽命和使用靈活等特點(diǎn),LED產(chǎn)品已從初期的信號(hào)及指示擴(kuò)展到顯示屏、景觀照明、背光應(yīng)用和通用照明,廣泛應(yīng)用于戶內(nèi)外大屏幕顯示、城市建筑景觀照明、手機(jī)、筆記本、電視機(jī)的背光源以及汽車燈具和太陽(yáng)能LED照明,道路照明、隧道、工礦照明和一些特殊照明等的應(yīng)用也在不斷地?cái)U(kuò)大滲透率。

經(jīng)過(guò)十年的發(fā)展,我國(guó)的LED產(chǎn)品應(yīng)用已經(jīng)覆蓋了上述全部應(yīng)用領(lǐng)域,并且不斷地開(kāi)發(fā)出更多新的用途。近兩年,在農(nóng)業(yè)生產(chǎn)人工光源、醫(yī)療用光源等領(lǐng)域的應(yīng)用研發(fā)投入也越來(lái)越多,隨著越來(lái)越多的國(guó)家宣布逐步淘汰白熾燈計(jì)劃的實(shí)施,隨著LED性能的不斷提高和價(jià)格持續(xù)降低,節(jié)能環(huán)保的LED正在逐步進(jìn)入通用照明領(lǐng)域,加油站、地下停車場(chǎng)、醫(yī)院、酒店、會(huì)館、商品展示柜、寫字樓等商用場(chǎng)所已率先采用白光LED作為普通照明。

同時(shí),我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平也有了明顯的提升,特別是具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的南昌大學(xué)材料研究所采用硅襯底成功研制出的襯底轉(zhuǎn)移藍(lán)光LED,創(chuàng)造性地發(fā)展了硅襯底LED技術(shù)路線,改變了日美等國(guó)壟斷LED照明核心技術(shù)的局面。到目前,晶能光電已推向市場(chǎng)的硅基大功率LED芯片產(chǎn)品的發(fā)光效率已超過(guò)120lm/W,是全球唯一一家實(shí)現(xiàn)硅基LED產(chǎn)品量產(chǎn)的公司。

設(shè)備、人才是瓶頸

核心技術(shù)的缺乏制約企業(yè)的發(fā)展。LED核心技術(shù)主要是外延生長(zhǎng)的控制、芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制造工藝等,這些核心技術(shù)被國(guó)外少數(shù)幾家企業(yè)所壟斷,并以專利形式加以長(zhǎng)期保護(hù),致使我國(guó)的技術(shù)發(fā)展處于非常被動(dòng)的局面,產(chǎn)品出口受到制約,企業(yè)的技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)品更新受限,多數(shù)企業(yè)的產(chǎn)品長(zhǎng)期處于同質(zhì)化的低檔水平,形成惡性競(jìng)爭(zhēng)的局面。

企業(yè)規(guī)模仍然偏小。國(guó)內(nèi)LED企業(yè)的特點(diǎn)是:企業(yè)數(shù)量多、規(guī)模小,無(wú)論是前工序的外延、芯片,還是后工藝的封裝及應(yīng)用產(chǎn)品,均是這種結(jié)構(gòu)形式,即使是國(guó)內(nèi)最大的幾家LED企業(yè),與境外、國(guó)外同行相比,其規(guī)模還是小的多。到2011年底,國(guó)內(nèi)上、中游LED企業(yè)還沒(méi)有一家企業(yè)的主營(yíng)收入超過(guò)10億元,這種企業(yè)形式將會(huì)缺乏研發(fā)力量,產(chǎn)品檔次偏低,在市場(chǎng)上缺乏競(jìng)爭(zhēng)力,對(duì)發(fā)展我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)是很不利的。

關(guān)鍵原材料、設(shè)備不能自給。我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)鏈中的主要設(shè)備、儀器,目前大部分靠進(jìn)口。關(guān)鍵原材料、配套件,如熒光粉、藍(lán)寶石、有機(jī)源、砷烷、磷烷等要依靠進(jìn)口,MOCVD外延設(shè)備及部分全自動(dòng)化的芯片和封裝設(shè)備也依賴進(jìn)口,而且價(jià)位高。封裝用的高性能硅膠、環(huán)氧等也要依靠進(jìn)口。長(zhǎng)期下去,使得產(chǎn)品成本過(guò)高,不具競(jìng)爭(zhēng)力,將制約LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的全過(guò)程。

核心技術(shù)人才匱乏。國(guó)內(nèi)掌握LED核心技術(shù)的領(lǐng)軍人才匱乏,掌握LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)關(guān)鍵技術(shù)的人才不夠,這將制約我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級(jí),很難與國(guó)外同行對(duì)抗。

照明是LED終極市場(chǎng)

LED產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了由扎堆投資而導(dǎo)致的產(chǎn)業(yè)鏈上下游產(chǎn)能結(jié)構(gòu)失調(diào),產(chǎn)能規(guī)模與市場(chǎng)需求規(guī)模嚴(yán)重不匹配,且市場(chǎng)需求的擴(kuò)容未及預(yù)期,從而引起階段性的產(chǎn)能過(guò)剩,為了搶占市場(chǎng),企業(yè)大打價(jià)格戰(zhàn),中小企業(yè)舉步維艱。雖然問(wèn)題不斷,但經(jīng)過(guò)市場(chǎng)的洗禮,LED產(chǎn)業(yè)正在夯實(shí)基礎(chǔ),必將迎來(lái)更加健康的快速發(fā)展。

市場(chǎng)趨勢(shì)方面,可以預(yù)計(jì),未來(lái)的五到十年,LED的市場(chǎng)主要是指示、顯示屏、背光和照明,其中照明市場(chǎng)最大而且是LED的終極市場(chǎng)。隨著白熾燈的使用比例逐年降低,未來(lái)LED產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)主要基于商業(yè)照明和大眾消費(fèi),室內(nèi)照明將是LED應(yīng)用領(lǐng)域最后啟動(dòng)的龐大市場(chǎng)。

技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)方面,發(fā)光效率將進(jìn)一步提升,技術(shù)的發(fā)展仍將圍繞提高電光轉(zhuǎn)換效率和降低成本。LED光效在達(dá)到理論極限之前將一直以技術(shù)創(chuàng)新為導(dǎo)向,藍(lán)寶石的非襯底轉(zhuǎn)移技術(shù)、碳化硅襯底轉(zhuǎn)移技術(shù)以及硅襯底技術(shù)都有很大的技術(shù)發(fā)展空間。

為了提高LED封裝的電光轉(zhuǎn)換效率,研制高折射率的封裝膠體和高激發(fā)光效的熒光粉將成為封裝的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。

外延芯片工藝技術(shù)將伴隨藍(lán)寶石襯底從2英寸向3英寸、4英寸、6英寸發(fā)展。4英寸及4英寸以上藍(lán)寶石襯底將推動(dòng)LED外延芯片及終端產(chǎn)品價(jià)格下降。

LED產(chǎn)品價(jià)格呈整體下降趨勢(shì)。隨著藍(lán)寶石襯底生產(chǎn)企業(yè)新增產(chǎn)能的逐步釋放,規(guī)模效應(yīng)的顯現(xiàn),藍(lán)寶石襯底的價(jià)格進(jìn)一步下降,而3英寸以上大尺寸藍(lán)寶石襯底的成熟使用將使芯片產(chǎn)品價(jià)格繼續(xù)下降;MO源的國(guó)產(chǎn)化也是推動(dòng)LED芯片降價(jià)的一個(gè)原因;在封裝環(huán)節(jié),低成本、應(yīng)用便利和設(shè)計(jì)多樣化的COB封裝,以及新的封裝技術(shù)的出現(xiàn)也將大大降低LED產(chǎn)品的價(jià)格。很多LED廠商認(rèn)為,LED的價(jià)格將以年均30%或更高的速度下降。如果能夠保持這一速度,到2015年,LED燈將降到與白熾燈泡相同的價(jià)格水平。

企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)者更優(yōu)。企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)主要體現(xiàn)在技術(shù)和成本兩個(gè)方面,通過(guò)產(chǎn)品性能價(jià)格比的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勝劣汰。為了取得技術(shù)優(yōu)勢(shì),各企業(yè)在研發(fā)上爭(zhēng)相加大投入,以求不斷提高LED產(chǎn)品的技術(shù)性能,適應(yīng)和滿足市場(chǎng)需求;通過(guò)不斷改進(jìn)生產(chǎn)流程和生產(chǎn)管理降低成本,以取得成本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì);通過(guò)增加投資擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)?;蛳虍a(chǎn)業(yè)的上、下游延伸,以獲得規(guī)模效益的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。我們相信,我國(guó)的LED企業(yè)一定會(huì)在競(jìng)爭(zhēng)中不斷成長(zhǎng),在未來(lái)的幾年,無(wú)論是價(jià)格戰(zhàn),還是品牌戰(zhàn),將會(huì)有更多的企業(yè)勝出,成長(zhǎng)為L(zhǎng)ED行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。

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