當(dāng)前，臺(tái)積電面臨雙重挑戰(zhàn)：一方面，其先進(jìn)封裝產(chǎn)能短期內(nèi)難以迅速擴(kuò)張;另一方面，美國(guó)客戶對(duì)全產(chǎn)業(yè)鏈本土化提出要求，而臺(tái)積電及其供應(yīng)鏈在美國(guó)的后段產(chǎn)能布局尚未完備。
這一供需矛盾使英特爾的EMIB技術(shù)成為備受關(guān)注的替代路徑。該技術(shù)采用2.5D封裝架構(gòu)，在異構(gòu)芯片集成方面展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。
行業(yè)動(dòng)態(tài)進(jìn)一步印證了這一趨勢(shì)。蘋(píng)果、高通與博通近期發(fā)布的招聘信息中，均明確提及EMIB相關(guān)技術(shù)職位，顯示出領(lǐng)先企業(yè)正積極布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域的人才儲(chǔ)備。此外，英特爾最新推出的3.5D封裝技術(shù)，通過(guò)更精密的硅通孔實(shí)現(xiàn)了更高密度的芯片互聯(lián)。
值得關(guān)注的是，EMIB采用的嵌入式橋接方案，相較于傳統(tǒng)中介層設(shè)計(jì)，在成本控制與良率提升方面更具優(yōu)勢(shì)。隨著先進(jìn)制程演進(jìn)趨緩，封裝技術(shù)創(chuàng)新正成為提升芯片性能的關(guān)鍵方向。
此次多家企業(yè)轉(zhuǎn)向EMIB方案，不僅反映了當(dāng)前供應(yīng)鏈的應(yīng)變策略，更可能重塑半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)格局。
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