晶圓代工或晶圓專工（Foundry），半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運(yùn)模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計(jì)公司委托制造，而不自己從事設(shè)計(jì)的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾及超微半導(dǎo)體公司等，會(huì)因產(chǎn)能或成本等因素，也會(huì)將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺(tái)積電、聯(lián)電為臺(tái)灣排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設(shè)計(jì)而不從事生產(chǎn)且無(wú)半導(dǎo)體廠房的公司稱為無(wú)廠半導(dǎo)體公司。

無(wú)廠半導(dǎo)體公司依賴晶圓代工公司生產(chǎn)產(chǎn)品，因此產(chǎn)能、技術(shù)都受限于晶圓代工公司，但優(yōu)點(diǎn)是不必自己興建、營(yíng)運(yùn)晶圓廠。隨著芯片制程微縮、晶圓尺寸成長(zhǎng)，建設(shè)一間晶圓廠動(dòng)輒百億美金的經(jīng)費(fèi)，往往不是一般中小型公司所能夠負(fù)擔(dān)得起；而透過(guò)此模式與晶圓代工廠合作，IC設(shè)計(jì)公司就不必負(fù)擔(dān)高階制程高額的研發(fā)與興建費(fèi)用，晶圓代工廠能夠?qū)Ｗ⒂谥圃欤_出的產(chǎn)能也可售予多個(gè)用戶，將市場(chǎng)波動(dòng)、產(chǎn)能供需失衡的風(fēng)險(xiǎn)減到最小。

近幾年行動(dòng)裝置取代PC成為市場(chǎng)主流后，芯片市場(chǎng)出現(xiàn)重大變化，手機(jī)芯片廠及ARM應(yīng)用處理器的需求強(qiáng)勁成長(zhǎng)，帶動(dòng)晶圓代工廠營(yíng)收同步增加。

市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights特別以芯片最終市場(chǎng)價(jià)值進(jìn)行評(píng)比，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，由臺(tái)積電生產(chǎn)的芯片，若以銷售給系統(tǒng)廠價(jià)格計(jì)算的最終價(jià)值，今年第2季已達(dá)119.8億美元，首度高過(guò)英特爾的117.9億美元。也就是說(shuō)，臺(tái)積電受惠于行動(dòng)裝置市場(chǎng)，已是全球最大的芯片供應(yīng)商。

根據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)及預(yù)估，2007年晶圓代工業(yè)整體營(yíng)收僅占全球半導(dǎo)體銷售規(guī)模的10.2％，但最終市場(chǎng)價(jià)值其實(shí)已占全球市場(chǎng)的22.6％。2012年行動(dòng)裝置銷售呈現(xiàn)爆炸性成長(zhǎng)，晶圓代工業(yè)者營(yíng)收占全球市場(chǎng)比重拉高到15.3％，今年將再上升至16.4％，而最終市場(chǎng)價(jià)值占全球市場(chǎng)比重，將由去年33.9％增加至今年的36.3％。

ICInsights更預(yù)估，至2017年時(shí)，晶圓代工業(yè)者營(yíng)收占全球市場(chǎng)比重將首度突破2成大關(guān)來(lái)到20.4％，而最終市場(chǎng)價(jià)值占全球市場(chǎng)比重也將沖上45.3％。

與此同時(shí)，ICInsights預(yù)期，今年美國(guó)純晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)224億美元，仍將是全球最大晶圓代工市場(chǎng)，所占比重將達(dá)62%。根據(jù)ICInsights預(yù)估，今年亞太地區(qū)純晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模將約107億美元，約占全球比重29%，將是全球第2大市場(chǎng)；歐洲約占全球7%，日本所占比重將僅約2%。

其中，日本純晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模將不到10億美元，ICInsights認(rèn)為，這可能是聯(lián)電去年8月決定解散并清算日本子公司UMCJ的原因之一。ICInsights預(yù)期，未來(lái)5年亞太地區(qū)純晶圓代工市場(chǎng)可望持續(xù)成長(zhǎng)；另外，日本晶圓代工市場(chǎng)也將成長(zhǎng)，主要來(lái)自集成元件制造（IDM）廠利用先進(jìn)制程代工服務(wù)。