編者按：首屆中國國際半導體材料研討會在上海召開，會議由SEMI中國與國家高技術(shù)新材料領域聯(lián)合主辦，CSMIC是迄今為止中國半導體材料和工藝領域最大的國際性專業(yè)技術(shù)研討會。 近日，中國半導體材料國際研討會（China Semiconductor Materials International Conference，CSMIC 2008）在上海隆重召開。會議由SEMI中國與國家高技術(shù)新材料領域聯(lián)合主辦，CSMIC是迄今為止中國半導體材料和工藝領域最大的國際性專業(yè)技術(shù)研討會?？萍疾坎芙×指辈块L出席大會并致開幕辭。 為期2天的研討會圍繞半導體材料與工藝集成、光刻技術(shù)及相關(guān)材料、CMP與清洗技術(shù)及相關(guān)材料、薄膜電鍍與刻蝕及相關(guān)材料、封裝材料、前沿半導體技術(shù)與材料、硅材料等7個專題內(nèi)容進行了研討。來自美國、比利時、法國、德國、日本、韓國、臺灣、非律賓等國家、地區(qū)的多家公司與國內(nèi)半導體材料公司、制造公司的代表交流了材料工藝技術(shù)領域的最新發(fā)展與動態(tài)。本屆研討會共收到技術(shù)論文80多篇，共有261人參加了本次研討會。 曹健林副部長在講話中指出，半導體材料是集成電路和整個電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎，中國政府將組織半導體材料界通過2006-2020年中長期科技發(fā)展規(guī)劃“極大規(guī)模集成電路裝備與成套工藝”重大專項的實施，突破核心技術(shù)，培育旗艦企業(yè)，帶動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，打造中國半導體材料供應體系，滿足當前中國地區(qū)集成電路生產(chǎn)對材料的需求；同時，面向下一代技術(shù)發(fā)展，開展新材料、新工藝研究，構(gòu)建起以企業(yè)為主體，研究機構(gòu)和大學共同支撐的集成電路材料創(chuàng)新系統(tǒng)構(gòu)架，為中國地區(qū)和全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出貢獻。 曹健林副部長強調(diào)，中國政府重視國際合作，鼓勵引進技術(shù)消化吸收再創(chuàng)新。曹健林副部長勉勵與會中外專家為中國半導體材料科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展加強合作，同時也希望研討會能夠成為國內(nèi)外企業(yè)、高校、研究院以及關(guān)心半導體材料發(fā)展的相關(guān)機構(gòu)的一個交流平臺，在促進半導體材料領域科技創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)發(fā)展和智力合作等方面發(fā)揮積極作用。