中芯國際提供穩(wěn)健全面的指紋傳感器晶圓制造方案

時間:2014-05-21

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:中芯國際的指紋傳感器制造解決方案具有完備的自主知識產(chǎn)權(quán)設(shè)計模塊,以及高良率和優(yōu)化的成本。此外,該解決方案還采用了特殊的覆膜保護工藝,增強了表面涂層硬度,使之更加堅固耐劃傷。

中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)交所股票代碼:981),中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路晶圓代工企業(yè),今日宣布已開始量產(chǎn)指紋傳感器芯片并提供全面穩(wěn)定的解決方案。指紋傳感器是實現(xiàn)指紋識別和自動采集的關(guān)鍵器件,指紋識別被視為最具安全性和發(fā)展前景的身份認證方式,廣泛應(yīng)用于智能手機、平板電腦等移動計算產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)、銀行及移動支付、計算機外圍設(shè)備、物理訪問控制、考勤系統(tǒng)等多個領(lǐng)域。

中芯國際的指紋傳感器制造解決方案具有完備的自主知識產(chǎn)權(quán)設(shè)計模塊,以及高良率和優(yōu)化的成本。此外,該解決方案還采用了特殊的覆膜保護工藝,增強了表面涂層硬度,使之更加堅固耐劃傷。

得益于在智能手機領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,指紋傳感器在未來擁有樂觀的市場發(fā)展前景。根據(jù)IHS的報告,2012年已有450萬智能手機附帶集成的指紋傳感器,2013年達到4570萬,比2012年增漲了10倍,到2017年,其總量將達到5.25億。

“目前,中芯國際的指紋識別制造解決方案已得到眾多客戶的廣泛認可和歡迎,并獲得積極的市場反應(yīng)。”中芯國際全球銷售及市場執(zhí)行副總裁麥克•瑞庫先生表示,“中芯國際憑借其專業(yè)半導(dǎo)體制造工藝已為我們的重要客戶之一,在移動和固定設(shè)備領(lǐng)域均占據(jù)主導(dǎo)地位的領(lǐng)先傳感器供應(yīng)商FingerprintCardsAB(FPC)生產(chǎn)了指紋傳感器產(chǎn)品。在移動領(lǐng)域,他們的產(chǎn)品被包含在23款已上市的安卓移動設(shè)備中;在固定設(shè)備領(lǐng)域,他們通過與所有主要中國銀行企業(yè)的銷售業(yè)務(wù)占據(jù)了80%的中國市場份額。該合作確立了FPC在電容式驗證設(shè)備市場的領(lǐng)導(dǎo)地位,同時證明中芯國際擁有卓越的制造和服務(wù)能力,能夠不斷為客戶提供具有競爭力的產(chǎn)品,幫助客戶進入目標市場并擴大占有率。”

關(guān)于中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐交所代號:SMI,港交所股份代號:981),是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海,在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠;在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠,一座控股的300mm先進制程晶圓廠正在開發(fā)中;在天津建有一座200mm晶圓廠;在深圳正開發(fā)一個200mm晶圓廠項目。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)設(shè)立營銷辦事處、提供客戶服務(wù),同時在香港設(shè)立了代表處。詳細信息請參考中芯國際網(wǎng)站www.smics.com。

安全港聲明

(根據(jù)1995私人有價證券訴訟改革法案)

本文件可能載有(除歷史資料外)依據(jù)美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述乃基于中芯國際對未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測。中芯國際使用“相信”、“預(yù)期”、“計劃”、“估計”、“預(yù)計”、“預(yù)測”及類似表述為該等前瞻性陳述之標識,但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據(jù)最佳判斷作出的估計,存在重大已知及未知的風(fēng)險、不確定性以及其它可能導(dǎo)致中芯國際實際業(yè)績、財務(wù)狀況或經(jīng)營結(jié)果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素,包括(但不限于)與半導(dǎo)體行業(yè)周期及市況有關(guān)風(fēng)險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產(chǎn)品、能否及時引進新技術(shù)、中芯國際量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導(dǎo)體代工服務(wù)供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過剩、設(shè)備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場的金融情況是否穩(wěn)定和高科技巿場常見的知識產(chǎn)權(quán)訴訟。

除本文件所載的資料外,閣下亦應(yīng)考慮本公司向證券交易委員會呈報的其他存檔所載的資料,包括本公司于二零一四年四月十四日隨表格20-F向證券交易委員會呈報的年報,尤其是“風(fēng)險因素”一節(jié),以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯(lián)交所呈報的其他文件(包括表格6-K)。其他未知或未能預(yù)測的因素亦可能會對本公司的未來業(yè)績、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風(fēng)險、不確定性、假設(shè)及因素,本文件所討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。閣下務(wù)請小心,不應(yīng)不當依賴該等前瞻性陳述,有關(guān)前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表,倘并無注明日期,則就本文件刊發(fā)日期發(fā)表。

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