近年來,在國家政策的大力扶持和業(yè)內(nèi)企業(yè)的不斷努力下,中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)持續(xù)良好發(fā)展勢頭。技術(shù)研發(fā)取得重大進展,標準體系不斷完善,市場化應用穩(wěn)步推進。與此同時,物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)在產(chǎn)業(yè)升級、節(jié)能減排、拉動就業(yè)等方面也發(fā)揮著重要作用。
英特爾副總裁道格·戴維斯說,物聯(lián)網(wǎng)是一個迅速增長的市場,但面臨擴展性方面的障礙。英特爾的物聯(lián)網(wǎng)平臺通過簡化開發(fā)過程,使部署新的物聯(lián)網(wǎng)解決方案比較容易,從而有助于加速創(chuàng)新。
物聯(lián)網(wǎng)是指基于互聯(lián)網(wǎng)、物品之間實現(xiàn)互聯(lián)互通的網(wǎng)絡。這些物品小到家庭用品,大到工業(yè)設(shè)備。物聯(lián)網(wǎng)被認為具有巨大的潛力推動經(jīng)濟發(fā)展。研究機構(gòu)預測,到2020年,全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將達到260億個,物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和服務供應商將創(chuàng)造超過3000億美元的增量營收,物聯(lián)網(wǎng)解決方案市場將從2013年的1.9萬億美元增長到7.1萬億美元。
近年來,在國家政策的大力扶持和業(yè)內(nèi)企業(yè)的不斷努力下,中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)持續(xù)良好發(fā)展勢頭。技術(shù)研發(fā)取得重大進展,標準體系不斷完善,市場化應用穩(wěn)步推進。與此同時,物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)在產(chǎn)業(yè)升級、節(jié)能減排、拉動就業(yè)等方面也發(fā)揮著重要作用。
物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將促進各行各業(yè)的發(fā)展,尤其是在傳感器領(lǐng)域,傳感器作為傳輸中的關(guān)鍵節(jié)點,對物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展起著關(guān)鍵性作用。而我國在傳感器領(lǐng)域的發(fā)展還存在著障礙,最主要的是缺乏新技術(shù)運用創(chuàng)新的基礎(chǔ)和動力,均已仿造及二次開發(fā)為主,國際競爭力不強,制約著我國傳感器行業(yè)的正常發(fā)展。因此,傳感器技術(shù)創(chuàng)新亟待提高。
隨著互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議第6版的生效,包括洗衣機、供暖系統(tǒng)、衣服、門窗,以及風力渦輪機、包裝機械和電表在內(nèi)的一切事物都可獲得屬于自己的ip地址并實現(xiàn)彼此互聯(lián)。物聯(lián)網(wǎng)裝置成為半導體產(chǎn)業(yè)的新藍海市場,業(yè)內(nèi)看好龐大商機將自2015年啟動,據(jù)研調(diào)機構(gòu)icinsights預期,2018年物聯(lián)網(wǎng)半導體產(chǎn)值可望突破百億美元大關(guān),且從2013年至2018年的年復合成長率(cagr)約24.3%。
icinsights估計,今年具備連網(wǎng)及感測系統(tǒng)功能的物聯(lián)網(wǎng)整體產(chǎn)值約483億美元,預期明年產(chǎn)值可望進一步達577億美元,將成長19%,到2018年可望突破1000億美元大關(guān),約1,036億美元規(guī)模,2013年至2018年復合成長率將達21%。
在整體物聯(lián)網(wǎng)市場中,icinsights預期,明年物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)半導體產(chǎn)值約達56億美元、年成長率19%,到2018年時將可望達到115億美元的規(guī)模%。在物聯(lián)網(wǎng)半導體的多項終端應用,大約可分為智慧城市、工業(yè)嵌入式、車聯(lián)網(wǎng)、智慧家庭、穿戴式裝置。從各應用裝置的半導體產(chǎn)值來看占比,其中智慧城市半導體的占比為最高,在今年達到53%,隨著其他應用提升后,到2018年仍有37%。其次是工業(yè)嵌入式半導體的產(chǎn)值在今年的占比是29%,到2018年會提升至36%。車聯(lián)網(wǎng)半導體產(chǎn)值今年的占比約8%,到2018年占比提升至13%。
從絕對數(shù)字來看產(chǎn)值的變化,為帶動產(chǎn)值成長的主要應用市場,穿戴式半導體的產(chǎn)值占比不高,但將會率先反應,產(chǎn)值的成長率最為明顯。icinsights預估,2018年智慧城市相關(guān)的半導體產(chǎn)值將達42億美元規(guī)模,自2013年至2018年復合成長率將約15%。穿戴半導體產(chǎn)值在2018年約5.28億美元,2013年至2018年的年復合成長率將達46.9%,車聯(lián)網(wǎng)半導體的產(chǎn)值自2013年至2018年的年復合成長率則將僅次于穿戴式、約43.8%左右。
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