在中國(guó)大力推動(dòng)“中國(guó)制造2025”戰(zhàn)略下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正急起直追。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù)，今年上半年中國(guó)積體電路產(chǎn)業(yè)銷售額為1，591.6億元人民幣，年增18.9%;此外，上半年進(jìn)口金額為中國(guó)產(chǎn)業(yè)銷售額的65.16%，較去年降低7.27個(gè)百分點(diǎn)，顯示中國(guó)一系列減少半導(dǎo)體高度仰賴進(jìn)口的政策，已發(fā)揮成效。
賽迪顧問最新發(fā)布的報(bào)告也顯示，去年全球積體電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)3，332億美元，其中，中國(guó)積體電路產(chǎn)業(yè)銷售已超過2，600億元人民幣(約合433億美元)，占全球產(chǎn)值比重13%，較2013年的10%左右明顯成長(zhǎng)。
在去年6月中國(guó)官方將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為國(guó)家重大戰(zhàn)略發(fā)展后，目前已經(jīng)展露初步成果。機(jī)構(gòu)表示，雖然進(jìn)口比例逐漸降低，但仍然有不小的替代空間;隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逐漸往中國(guó)遷移，相信未來進(jìn)口比例下降的趨勢(shì)將持續(xù)不變。
中國(guó)國(guó)務(wù)院在“國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要”中，已明確提出2015年大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售收入要超過3，500億元的目標(biāo)。中國(guó)官方也在去年10月帶頭設(shè)立“國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”，擬在未來10年引入5兆資金，扶持本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
前述賽迪顧問報(bào)告指出，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)為英特爾(Intel)、三星、臺(tái)積電、高通(Qualcomm)等，美國(guó)企業(yè)仍居主導(dǎo)地位，在全球前20大半導(dǎo)體廠商占9家，其余包括日本企業(yè)3家、歐洲企業(yè)3家、韓國(guó)企業(yè)2家，臺(tái)灣企業(yè)3家。中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)都未能擠入前20強(qiáng)。
但報(bào)告也指出，以高通為代表的海外企業(yè)已深度參與中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，如去年高通與中芯國(guó)際合作擴(kuò)及28納米晶圓制造，僅1年多時(shí)間，采用中芯國(guó)際28納米技術(shù)的Snapdragon 410處理器已經(jīng)應(yīng)用于主流智慧型手機(jī)。
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