聯(lián)發(fā)科今年在中國大陸市場正遭遇著高通的強大壓力，在這個節(jié)骨眼上印度市場傳來消息指聯(lián)發(fā)科芯片存在信號問題，這無疑再給了后者一個悶棍，有助于高通進一步擴大優(yōu)勢。

印度的消息指，部分采用聯(lián)發(fā)科芯片的雙卡雙待手機，如果在副卡槽中放入一張4GSIM卡其只能支持2G網(wǎng)絡，那么主卡槽中的4G服務就會受到明顯的影響，網(wǎng)速下降幅度最高有四成。當然印度媒體也給了聯(lián)發(fā)科一個利好消息，那就是它已在印度智能手機芯片市場已占有35%的市場份額，接近與高通平分天下。

顯然這一消息將給聯(lián)發(fā)科在印度市場造成較大的打擊，其正將印度市場作為中國市場以外的又一個重點市場在苦心經(jīng)營，希望在這個正在發(fā)展成為全球第二大智能手機市場分羹，但是出現(xiàn)了這一消息后手機企業(yè)在采用聯(lián)發(fā)科芯片的時候無疑多了一層顧慮。

在中國市場，高通正在擴大優(yōu)勢。自去年下半年以來，高通一反之前的弱勢，頻頻發(fā)起對聯(lián)發(fā)科的進攻，將聯(lián)發(fā)科的兩大客戶OPPO、vivo攬入懷中。這是因為高通在芯片技術上所擁有的優(yōu)勢以及聯(lián)發(fā)科自己的錯誤決策造成的結果。

早在2015年底中國移動即要求終端企業(yè)和芯片企業(yè)在去年10月份開始要支持LTECat7技術，高通當然不是問題，它早在2015年底就已經(jīng)可以推出支持LTECat12技術的芯片了。聯(lián)發(fā)科則直到去年下半年才研發(fā)出支持LTECat10的基帶，不過它希望扭轉在高端市場不利的形勢，而在中高端芯片helioP30和高端芯片helioX30都引入臺積電的最先進工藝10nm，以希望在性能和功耗方面獲得對高通芯片的優(yōu)勢，高通的中高端芯片驍龍625采用14nmFinFET，驍龍653則使用更落后的28nm。

意想不到的是，臺積電的10nm工藝并沒能如預期般在去年底量產(chǎn)，在量產(chǎn)后卻又遭遇了良率問題，近期臺媒指臺積電的10nm工藝良率已提升到70%，但是采用該工藝的蘋果A10X尚未上市，聯(lián)發(fā)科雖已發(fā)布了helioX30但是從以往臺積電向來照顧蘋果的做法而A10X依然沒上市的情況下，筆者懷疑helioX30的上市時間有可能還要延期。

正是在如此不利的條件下，今年一季度聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量多個季度以來首次跌破1億片，二季度即使有所回升也只能達到最高1.2億片。有機構已看衰聯(lián)發(fā)科在中國大陸的市場表現(xiàn)，認為它的市場份額將會跌破四成，而去年它曾罕有的在該市場的份額突破五成超過高通！

高通之前主要是在中高端市場，而中低端市場留給聯(lián)發(fā)科，但是今年它開始轉變做法，進一步加強對低端市場的攻勢。3月份起發(fā)布了超低端的驍龍205，主要是面向印度、拉丁美洲和東南亞、非洲等落后地區(qū)，以為當?shù)赜脩籼峁┏蛢r的智能手機或具備部分智能手機功能的功能手機，這而一市場本是聯(lián)發(fā)科占優(yōu)勢的市場。

在這個時候聯(lián)發(fā)科卻被印度媒體指它的芯片出現(xiàn)信號問題，無疑將會讓更多的手機企業(yè)放棄其芯片而采用高通的芯片，這對于它來說當然是雪上加霜，而高通的優(yōu)勢將會進一步擴大。