基帶芯片廠商準(zhǔn)備好了嗎?傳蘋(píng)果自研4G基帶了

時(shí)間:2017-04-18

來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語(yǔ):根據(jù)最新報(bào)道,有業(yè)內(nèi)人士爆料稱(chēng)蘋(píng)果公司研究4G Modem已經(jīng)有5、6年了,今年下半年樣品將會(huì)面世,預(yù)計(jì)將會(huì)在2018年用上自家的4G基帶。

年初,蘋(píng)果起訴高通時(shí),大家還以為是因?yàn)橛辛擞⑻貭柕幕鶐?,蘋(píng)果才能這么有底氣的和其基帶芯片供應(yīng)商高通開(kāi)撕。但顯然我們還是低估了熱愛(ài)自主研發(fā)的蘋(píng)果的實(shí)力和野心。根據(jù)最新報(bào)道,有業(yè)內(nèi)人士爆料稱(chēng)蘋(píng)果公司研究4GModem已經(jīng)有5、6年了,今年下半年樣品將會(huì)面世,預(yù)計(jì)將會(huì)在2018年用上自家的4G基帶。

蘋(píng)果愛(ài)自主研發(fā)芯片已成為業(yè)界共識(shí),不提iPhone上的A系芯片,只說(shuō)最近,先后從不同渠道傳出消息,稱(chēng)蘋(píng)果將自研GPU和電源管理芯片。且從2010年開(kāi)始,蘋(píng)果就開(kāi)啟了頻頻收購(gòu)處理器、芯片等廠商的策略,為自家的iPhone等產(chǎn)品做儲(chǔ)備。那么在傳說(shuō)中蘋(píng)果打算進(jìn)軍的基帶芯片市場(chǎng)上,有哪些對(duì)手在等著它呢?

什么是基帶?

基帶可理解為通信模塊,它負(fù)責(zé)完成移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)中無(wú)線(xiàn)信號(hào)的解調(diào)、解擾、解擴(kuò)和解碼工作,并將最終解碼完成的數(shù)字信號(hào)傳遞給上層處理系統(tǒng)進(jìn)行處理。

基帶芯片的性能會(huì)影響到信號(hào)、網(wǎng)速等方方面面,某些品牌手機(jī)就算采用的是外掛基帶,仍然和處理器有著非常緊密的關(guān)聯(lián)。

每款基帶芯片都有自己支持的網(wǎng)絡(luò)類(lèi)型,支持的網(wǎng)絡(luò)類(lèi)型越多越好。現(xiàn)在國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商采用的網(wǎng)絡(luò)制式主要有以下幾種:

4G:TD-LTE、LTE-FDD

3G:WCDMA、CDMAEV-DO、TD-SCDMA

2G:GSM、CDMA

如果能夠支持以上所有的信號(hào)制式,那么這枚基帶芯片就可以稱(chēng)之為全網(wǎng)通基帶。只要有一種制式不支持就不能成為全網(wǎng)通。目前,高通、聯(lián)發(fā)科、華為麒麟芯片內(nèi)置的都是全網(wǎng)通的基帶芯片,而三星Exynos系列采用的外掛基帶芯片則不支持全網(wǎng)通,缺少了對(duì)CDMA網(wǎng)絡(luò)的支持。

基帶市場(chǎng)的主要企業(yè)

高通:

憑借多年來(lái)在CDMA技術(shù)上的積累,成為了目前基帶市場(chǎng)中占據(jù)份額最大的廠商。根據(jù)國(guó)外市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)StrategyAnalyTIcs最新的報(bào)告顯示,2016年上半年,全球蜂窩基帶處理器的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了105億美元,其中有超過(guò)50%的收益份額被高通拿走,出貨量份額也達(dá)到了54%。

高通為了保持在技術(shù)上的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),在基帶研發(fā)投入了大量資金,因此高通擁有大量高性能、集成全網(wǎng)通、支持技術(shù)齊備的通信基帶,無(wú)論是外掛還是內(nèi)置,一樣難不倒高通。而且更是發(fā)布了X50全球第一個(gè)5G網(wǎng)絡(luò)通信基帶,高通至今奉行技術(shù)先行,標(biāo)準(zhǔn)由“我”定的做事風(fēng)格。

聯(lián)發(fā)科:

得益于大陸以及新興市場(chǎng)對(duì)于中低端的智能手機(jī)推動(dòng),聯(lián)發(fā)科的通信基帶出貨份額攀升至23%,排名第二。憑借著較低的價(jià)格,聯(lián)發(fā)科大舉殺入中低端市場(chǎng),前期大量支持“五?!彪p4G的基帶,成功避開(kāi)了高通在CDMA方面的專(zhuān)利,獲得大量市場(chǎng)用戶(hù)。此后更是實(shí)現(xiàn)了SoC上集成了全網(wǎng)通。

三星:

三星在基帶市場(chǎng)上一直處于自研自用,不過(guò)以三星在Android市場(chǎng)上稱(chēng)皇稱(chēng)霸,12%份額排名第三。而且全部都以外掛形式,有報(bào)道稱(chēng)三星下一代shannon359基帶將會(huì)集成于SoC上。

展訊:

作為為數(shù)不多的大陸玩家,展訊的名頭似乎不太響亮,但是其外掛基帶在業(yè)界內(nèi)可是大名鼎鼎,前幾年還獲得了Intel大筆投資,因此其基帶性能非常不錯(cuò),更是研制出連高通都沒(méi)做出的來(lái)雙卡雙待雙通方案。

Intel:

Intel原本在基帶市場(chǎng)也是默默無(wú)聞的,不過(guò)由于Intel不再死守X86處理器市場(chǎng),全面多元化旗下業(yè)務(wù),因此在全球4G浪潮推動(dòng)下,LTE基帶供應(yīng)商都獲得超越之前的份額,而且在iPhone7上首次集成了IntelXMM系列基帶。

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