2018年3月12日華虹半導(dǎo)體對(duì)外發(fā)布公告稱，合營(yíng)公司華虹半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司于2018年3月8日與承包商就合營(yíng)項(xiàng)目的設(shè)計(jì)、采購(gòu)及施工工程訂立工程總承包合同，其中涉及在中國(guó)江蘇省南部無(wú)錫市建造多棟新建筑物及配套設(shè)施，目的是為合營(yíng)公司供應(yīng)一條生產(chǎn)線以制造12英寸（300mm）集成電路芯片。承包商為信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設(shè)計(jì)研究院科技工程股份有限公司；及上海建工集團(tuán)股份有限公司，工程總承包合同的總代價(jià)為人民幣34．72億元（含所有稅項(xiàng)），工期至2019年9月完成建造及安裝工程（包括清潔室），符合工藝設(shè)備搬入條件。

承包方為中國(guó)面板行業(yè)潔凈室技術(shù)突破方

承包方信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設(shè)計(jì)研究院科技工程股份有限公司，第十一設(shè)計(jì)研究院為無(wú)錫市太極實(shí)業(yè)股份有限公司太極實(shí)業(yè)（SH：600667）的子公司，而后者在上海證券交易所上市，為一家大型的綜合工程技術(shù)服務(wù)公司，從事工程咨詢、工程設(shè)計(jì)及工程總承包業(yè)務(wù)。

第十一設(shè)計(jì)研究院在面板潔凈工程領(lǐng)域，是中國(guó)突破國(guó)外技術(shù)壟斷，進(jìn)行國(guó)產(chǎn)替代的主力軍，其中電彩虹咸陽(yáng)8．6代線與中電熊貓成都8．6代線的設(shè)計(jì)與管理、和輝光電第6代AMOLED面板線國(guó)家存儲(chǔ)器基地工程（一期）廠區(qū)和綜合配套區(qū)項(xiàng)目等，都是由其完成，近兩年的面板與半導(dǎo)體潔凈工程訂單累計(jì)已達(dá)220億。

潔凈工程與設(shè)備、材料同處于光電產(chǎn)業(yè)鏈上游，對(duì)生產(chǎn)制造至關(guān)重要。高端顯示器件和半導(dǎo)體元器件對(duì)工廠環(huán)境潔凈度要求極高。受大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資熱潮拉動(dòng)，加之國(guó)家政策重點(diǎn)扶持，全球產(chǎn)能呈現(xiàn)向大陸轉(zhuǎn)移趨勢(shì)，第十一設(shè)計(jì)研究院的潔凈工程國(guó)產(chǎn)替代將充分享受產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移紅利，并加速提高中國(guó)有面板與半導(dǎo)體領(lǐng)域的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

承包方上海建工集團(tuán)股份有限公司上海建工集團(tuán)股份有限公司上海建工（SH：600170）為一家于一九九八年成立的公司，于上海證券交易所上市，在中國(guó)國(guó)內(nèi)及國(guó)際間從事建造業(yè)務(wù)。該公司建造高層建筑物、高架橋、鐵路、公眾文化及體育設(shè)施、工業(yè)廠房、環(huán)保項(xiàng)目等。該公司亦投資、興建及營(yíng)運(yùn)城市基礎(chǔ)設(shè)施；并提供總承包服務(wù)。該公司為上海建工（集團(tuán)）總公司的子公司。

華虹半導(dǎo)體殺入12英寸晶圓市場(chǎng)

目前華虹集團(tuán)由中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)擁有47．08％權(quán)益，上海聯(lián)和擁有47．08％權(quán)益，以及上海聯(lián)和透過(guò)其于華虹集團(tuán)的47．08％股權(quán)及根據(jù)上海儀電給予上海聯(lián)和的捆綁投票權(quán)所得的額外4．75％投票權(quán)，控制華虹集團(tuán)的51．83％投票權(quán)。主營(yíng)業(yè)務(wù)為特種應(yīng)用的半導(dǎo)體（主要為8英寸（200mm）晶圓）制造。公司的技術(shù)，尤其是嵌入式非易失性存儲(chǔ)器（eNVM）及功率器件，主要應(yīng)用于消費(fèi)者電子、通訊、計(jì)算及工業(yè)以及汽車行業(yè)。

華虹半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司為該華虹半導(dǎo)體的非全資子公司，由華虹半導(dǎo)體、華虹宏力、華虹半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司、國(guó)家集成電路及無(wú)錫實(shí)體就認(rèn)購(gòu)協(xié)議訂立合營(yíng)協(xié)議，華虹半導(dǎo)體、華虹宏力、國(guó)家集成電路及無(wú)錫實(shí)體以現(xiàn)金方式，分別向合營(yíng)公司注資4億美元、5．18億美元、5．22億美元及3．60億美元。建成后將從事12英寸（300mm）晶圓集成電路的設(shè)計(jì)、研究、制造、測(cè)試、封裝及銷售業(yè)務(wù)。

華虹半導(dǎo)體認(rèn)為，此業(yè)務(wù)可讓公司從多個(gè)新商機(jī)中獲益；把握及利用中國(guó)國(guó)內(nèi)有關(guān)12英寸（300mm）晶圓的重大市場(chǎng)機(jī)遇；提升本公司現(xiàn)有的核心競(jìng)爭(zhēng)力；以及擴(kuò)展其價(jià)值取向，以獲取12英寸（300mm）晶圓市場(chǎng)內(nèi)的中長(zhǎng)期良好的財(cái)務(wù)回報(bào)

12英寸（300mm）晶圓是目前半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)成熟的最大晶圓尺寸生產(chǎn)線，也是目前長(zhǎng)晶良率控制最好的最大晶棒尺寸，同時(shí)也是國(guó)外技術(shù)開放程度最完整的最大晶圓尺寸生產(chǎn)線，并且可以完全滿足中國(guó)的市場(chǎng)現(xiàn)狀，因此不管是國(guó)外巨頭，還是國(guó)內(nèi)資本與政策，近兩年都把中國(guó)境內(nèi)列為了12英寸（300mm）晶圓產(chǎn)能的實(shí)施地。

面板自給率目標(biāo)八成即將達(dá)成，半導(dǎo)體自給率不足三成國(guó)產(chǎn)后勁十足

中國(guó)電子制造業(yè)驚人的市場(chǎng)發(fā)展速度也推動(dòng)了面板和半導(dǎo)體需求的加速增長(zhǎng)，使得中國(guó)長(zhǎng)期處于“缺芯少屏”的局面，嚴(yán)重影響了中國(guó)電子制造業(yè)的發(fā)展速度與均衡性。根據(jù)李星的粗略測(cè)算，僅芯與屏兩項(xiàng)，目前中國(guó)制造業(yè)每年的采購(gòu)金額上，每一項(xiàng)的數(shù)字都達(dá)到了接近15000億規(guī)模。

同時(shí)作為整個(gè)制造業(yè)中能最快引入先進(jìn)技術(shù)與工藝的部分，電子制造業(yè)也成為了引領(lǐng)整個(gè)制造業(yè)往前進(jìn)化升級(jí)的主要力量，它的發(fā)展?fàn)顩r直接影響未來(lái)整個(gè)制造業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力水平。

事實(shí)上也正是如此，根據(jù)李星的觀察，近二十年來(lái)中國(guó)制造業(yè)的進(jìn)步，有七成以上的因素是受益于中國(guó)面板制造技術(shù)往其它行業(yè)輻射所致，不管是工場(chǎng)管理實(shí)踐，還是生產(chǎn)元素系統(tǒng)集成，都是在中國(guó)的面板制造技術(shù)成功后，被產(chǎn)業(yè)鏈上游供應(yīng)商擴(kuò)散到相關(guān)行業(yè)中去，并以此完成了它們的技術(shù)改造與升級(jí)。

在2010年以前，中國(guó)的面板自給率還不到二成，但經(jīng)過(guò)近年來(lái)中國(guó)集合各方力量，籌集超過(guò)3000億的資本投資在面板產(chǎn)能上，目前的中國(guó)的面板自給率已經(jīng)接近六成。未來(lái)兩年還將為國(guó)產(chǎn)面板產(chǎn)能落實(shí)約1000億的投資，產(chǎn)能全部釋放后，基本上可以完成八成以上的國(guó)產(chǎn)化目標(biāo)，解決掉“少屏”的局面，并為中國(guó)帶來(lái)超過(guò)13000億的行業(yè)產(chǎn)值貢獻(xiàn)。

不過(guò)在半導(dǎo)體領(lǐng)域，中國(guó)到目前仍是相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)口大戶，每年僅進(jìn)口的芯片產(chǎn)品金額就超過(guò)2000億美元，導(dǎo)致近十幾年來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)品一直是中國(guó)最大宗的進(jìn)口商品。

為了提升半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)化水平，到2017年為止國(guó)家大基金首期已募資超過(guò)1387億元，接近完成了1000億元的投資目標(biāo)，再加上近兩年來(lái)帶動(dòng)地方產(chǎn)業(yè)基金和民間資本的不斷投入，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)也得到了快速發(fā)展，目前在中國(guó)境內(nèi)集中新建的晶圓產(chǎn)線已超過(guò)了30條，占全球產(chǎn)能五分之一左右。

然而即使目前中國(guó)境內(nèi)這些新建的晶圓廠全部滿負(fù)荷生產(chǎn)，也僅能滿足中國(guó)市場(chǎng)約六成的需求，這也意味著要完成約八成芯片產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化水平，未來(lái)幾年中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還將需要投入近500億的投資才能完成。